白皮书：聚合物管路在直接液冷中的作用

核心观点与关键数据

1. 液体冷却技术在数据中心的应用

• 液体冷却已成为数据中心主流技术，尤其在AI芯片等高热量应用中，直接液体冷却（DLC）因其高效性被广泛应用。
• 主要技术包括：直接芯片冷却（DLC）、冷板技术、浸没式冷却等。
• 关键数据：例如，DLC技术可将冷却效率提升至95%以上，而传统风冷仅为70%–80%。

2. 材料与管道系统

• 主要材料：不锈钢（如SS304、SS316）、聚丙烯（PP-H、PP-R）、PVDF等。
• 管道系统：Georg Fischer的Beta-PP和LiquidCore技术被用于高密度液体冷却，其最大机架功率密度可达1372.24 kW。
• 关键数据：例如，SS316在特定pH值下的腐蚀速率远低于SS304，适用于更严苛的冷却环境。

3. 标准与规范

• 遵循标准：ASME B31.3、AWS D10.18、ASTM A380/A967等，确保系统安全可靠。
• 应用案例：BADEN CLOUD数据中心采用GF的LiquidCore技术，能效提升达55%。

4. 环境与能效

• 环境影响：CO2排放减少25%–30%，符合EcoStruxure等绿色设计标准。
• 能效数据：GF的PROGEF管道导热系数为0.23 W/mK，远高于传统材料。

5. 未来趋势

• 微流体技术：Microsoft等企业探索微流体冷却AI芯片，未来潜力巨大。
• 开放计算：OCP推动模块化液体冷却系统（如TCS）在CloudScale等项目中部署。

研究结论

• 液体冷却技术是数据中心可持续发展的关键，材料创新（如DLC涂层）和标准化（如GF的预制管道）将推动行业效率提升。
• 未来需关注微流体冷却、高密度部署等方向，以应对AI等高算力需求。