立足废气治理，打造半导体厂务系统服务商

优于大市 立足废气治理，打造半导体厂务系统服务商 核心观点 公司研究·深度报告 环保·环保设备Ⅱ 半导体厂务设备：全球AI基建下一个通胀环节。AI算力驱动下全球晶圆厂大幅扩产，需求爆发使供应链脆弱性首先体现在工程建设端，洁净室建设面临严重缺工问题。晶圆厂建设遵循土建-洁净室-厂务设备-工艺设备的时序，随着工程推进，通胀由洁净室向厂务设备传导，海外厂务设备出现供给缺口。厂务设备虽不直接参与芯片加工，但作为洁净厂房的环境支持系统至关重要。国产厂务设备产品与海外厂商性能差距小，在国内重资产制造、模块化预制和交付响应方面更具灵活性，产能储备更充足，有望实现出海突破。 证券分析师：黄秀杰021-61761029huangxiujie@guosen.com.cnS0980521060002 证券分析师：朱家琪021-60375435zhujiaqi@guosen.com.cnS0980524010001 证券分析师：刘汉轩010-88005198liuhanxuan@guosen.com.cnS0980524120001 半导体特种排气风管有望实现出海“0-1”突破。废气处理是半导体生产的刚需环节，特种排气风管是其中的核心组件，全球生产风管的厂商众多，但具有高端认证的产能相对稀缺。受人力成本、材料成本、环保合规成本制约，海外特种风管厂商主观上无增产意愿，客观上无扩产能力。面对新建晶圆厂的特种风管供给缺口，EPC承包商或系统集成商不得不打破本地采购的惯例，集中向中国特种风管厂商采购。公司是半导体废气治理龙头，特种风管产品拥有FM双认证，当前产能储备充足，有较大增产空间。 基础数据 投资评级优于大市(首次)合理估值59.64-66.10元收盘价45.30元总市值/流通市值6690/6690百万元52周最高价/最低价45.30/22.61元近3个月日均成交额231.87百万元 关键厂务设备供不应求，公司产品加速迭代验证。公司产品不断向洁净室内部延伸，当前已布局工艺废气处理设备（LocalScrubber）、真空设备（Pump）、温控设备（Chiller）。在先进逻辑芯片的多重模板工艺和先进存储芯片3D堆叠工艺的推动下，芯片制造过程中的沉积、刻蚀等需求大幅提升，带动配套的真空、废气处理、温控设备需求量显著增加。国产LocalScrubber和温控设备在成熟制程产线已基本实现高比例替代，国产化率快速提升。海外真空设备出现供给缺口，为国产真空泵厂商打开宝贵替代窗口。公司产品性能对标国际一线水准，2025年新产能正式投产，产能储备充足，核心产品已进入海内外头部客户产线验证与客户端技术验证阶段，订单有望逐步兑现。 资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理 相关研究报告 投资建议：首次覆盖，给予“优于大市”评级。公司由特种风管制造起家，高端认证过关，产能储备充足，有望充分受益下游需求释放。公司产品不断向洁净室内部延伸，在国产替代和海外需求爆发共同作用下，公司厂务设备产品加速迭代验证，订单有望逐步兑现，形成强劲增长极。预测2026-2028年归母净利润为0.71/2.04/3.60亿元，归母净利率为3.9%/9.1%/13.5%。综合绝对估值法与相对估值法，得到公司目标估值区间为59.64-66.10元，对应公司目标总市值88-98亿元，较当前股价有32%-46%的空间。 风险提示：下游半导体行业资本开支不及预期风险、市场竞争加剧的风险、现金流持续承压风险、新产品客户验证进度不及预期的风险等。 内容目录 立足工艺废气治理，打造半导体厂务系统服务商............................................5业绩阶段性承压，逆势投入蓄力新周期....................................................6 算力基建升温，高景气向厂务设备环节传导........................................9 厂务设备：算力基建浪潮中的下一个通胀环节..............................................9海内外需求共振，全球半导体资本开支提速...............................................11 半导体末端废气处理龙头，出海空间广阔.........................................13 末端废气处理是半导体建厂刚需，受益于下游产能快速扩张.................................13高端产能稀缺，海外扩产空间有限.......................................................14盛剑科技：认证过关，产能充足，有望充分受益下游需求释放...............................16 厂务设备供不应求，公司产品加速迭代验证.......................................17 芯片工艺持续迭代，厂务设备需求大幅增长...............................................17真空设备出现供给缺口，L/S和温控设备国产替代快速推进.................................20盛剑科技：产品性能对标国际一线，客户验证加速推进.....................................22 估值与投资建议：目标价59.64-66.10元.........................................27 绝对估值：对应股价50.23-66.10元.....................................................27相对估值：对应股价59.64-75.26元.....................................................28投资建议：首次覆盖，给予“优于大市”评级.............................................29 风险提示.....................................................................30 附表：财务预测与估值.........................................................32 图表目录 图1：盛剑科技产品矩阵示意图..............................................................5图2：盛剑科技发展历程示意................................................................5图3：公司股权结构示意....................................................................6图4：公司营业收入及增速（单位：亿元，%）.................................................6图5：公司归母净利润及增速（单位：亿元，%）...............................................6图6：公司下游行业结构变化（单位：亿元）..................................................6图7：公司销售产品结构（单位：亿元）......................................................6图8：公司毛利率和净利率变化（单位：%）...................................................7图9：公司各项费用率上升（单位：%）.......................................................7图10：公司主要客户结构稳定，客户集中度相对较高（单位：亿元，%）..........................7图11：公司经营活动现金流净流出较多（单位：亿元）.........................................8图12：公司应收账款余额及应收账款周转率变化（单位：亿元）.................................8图13：全球半导体资本开支及增速（单位：十亿美元，%）......................................9图14：台积电资本开支变化（单位：亿美元）.................................................9图15：晶圆厂建设时序示意.................................................................9图16：厂务设备与系统在半导体设备投资中约占15%...........................................10图17：厂务设备分类示意图................................................................10图18：长鑫存储DRAM产能快速扩张（单位：万片/月，%）.....................................11图19：中国（除港澳台地区）半导体投资及增速（单位：亿元，%）.............................11图20：台积电美国亚利桑那州规划产能情况..................................................12图21：中国、东南亚、美国半导体投资测算（单位：亿元人民币）..............................12图22：晶圆厂废气处理体系示意图..........................................................13图23：某显示器件企业环保投资组成表（单位：%）...........................................14图24：半导体末端工艺废气处理装置市场规模（单位：亿元）..................................14图25：高端涂层风管单价是普通风管的数倍（单位：元/㎡）...................................15图26：FM4922特种风管认证企业国别分布（单位：%）.........................................15图27：日本西部技研26Q1收入结构（单位：%）..............................................15图28：制造环节附加值相对较低（单位：%）.................................................15图29：FM4922特种风管认证企业国别分布（单位：%）.........................................16图30：中国不锈钢材料成本优势明显（单位：美元/吨）.......................................16图31：公司绿色厂务业务的收入与毛利率（单位：亿元，%）...................................16图32：公司特种风管产量与产能（单位：万平方米）......................