本文为投资者关系活动纪要,介绍了公司CIPB(芯片埋入功率板)技术的原理、核心优势、应用场景及市场前景,并回复了营收情况、商业化进展、减持计划及行业壁垒等问题。CIPB通过芯片与基板一体化封装,显著提升电气性能、热管理、集成度并降低成本,应用于AI服务器电源、新能源汽车、储能光伏和机器人等领域。公司2025年营收增长46.94%,CIPB预计明年一季度量产,实控人暂无减持计划。行业进入壁垒包括工艺、路线和客户认证。本文为投资者关系活动纪要,介绍了公司CIPB(芯片埋入功率板)技术的原理、核心优势、应用场景及市场前景,并回复了营收情况、商业化进展、减持计划及行业壁垒等问题。CIPB通过芯片与基板一体化封装,显著提升电气性能、热管理、集成度并降低成本,应用于AI服务器电源、新能源汽车、储能光伏和机器人等领域。公司2025年营收增长46.94%,CIPB预计明年一季度量产,实控人暂无减持计划。行业进入壁垒包括工艺、路线和客户认证。