江苏本川智能电路科技股份有限公司是一家专注于高精度印制线路板研发、生产及销售的国家级高新技术企业，股票代码为300964。公司主要产品应用于新能源、通信、汽车电子、工业控制、电力、医疗等领域，坚持“小批量、多品种、多批次、短交期”的市场定位，最高可生产28层高密度印制电路板。
核心业务板块及营收情况：
- 通讯设备：紧跟5G/6G技术演进，保持行业竞争优势。
- 工业控制：聚焦工业自动化和机器人，业务稳健增长。
- 汽车电子：覆盖主流整车厂和Tier 1供应商，深化战略合作。
- 新能源：聚焦储能和充电桩，切入头部供应链体系。
- AI领域：CIPB产品已进入头部AI服务器电源供应链，开始小批量生产。
- 机器人领域：为商用清洁机器人提供定制化PCB解决方案。
公司2025年营收同比增长46.94%，归母净利润同比增长33.74%；2026年Q1营收同比增长38.06%，综合毛利率约19.26%，资产负债率较低，现金流良好。
CIPB项目：
- 技术原理：芯片埋入功率板，实现芯片与基板一体化封装，解决传统叠层架构痛点。
- 核心优势：电气性能提升（寄生电感降低90%以上）、热管理优化（结温降低15-20度）、高集成度（面积缩小30%-50%）、成本优势（预计降低20%-30%）。
- 应用场景：AI服务器电源、新能源汽车、储能光伏、机器人。
- 市场前景：预计2030年对应市场规模达550-950亿元。
- 商业化进展：已有6家客户完成打样，3家进入小批量试产，大规模放量预计1-2年。
- 技术突破：解决高压绝缘、激光开槽等核心技术难题，打通全链路供应能力。
- 成本对比：样品阶段成本较高，量产后预计优于传统方案。
- 技术发展方向：稳步向埋芯方向升级，布局埋硅、埋电容等前沿嵌入式方案。
公司经营现状及发展规划：
- 经营现状：整体经营良好，持续优化客户与订单结构，提升毛利率与净利率。
- 经营挑战：产能高位运行，原材料价格上涨。
- 应对措施：提前备货保障生产稳定，推动高附加值产品占比提升。
- 发展规划：结合行业趋势，优化技术积累与产品结构，逐步提升高附加值产品比例。
