本川智能机构调研纪要

调研日期: 2026-05-28 江苏本川智能电路科技股份有限公司是一家专业从事印制线电路板研发、生产及销售的国家级高新技术企业,股票代码为300964。该公司在2021年在深圳证券交易所创业板上市,总部位于南京市溧水经济开发区,是南京的南大门,也是江苏省首批设立的省级开发区。本川智能主要致力于高精度印制线路板的研发、生产及销售,产品主要应用于新能源、通信、汽车电子、工业控制、电力、医疗等领域。公司坚持“小批量、多品种、多批次、短交期”的市场定位,生产高品质、高精度、高密度的印制电路板,最高可达28层。公司以完善的品质系统及检验设备,对生产过程进行全方位监控,确保以生产过程的稳定及优良品质来满足客户要求。江苏本川智能电路科技股份有限公司是一支具有丰富经验的PCB专家队伍和职业精英领导的具有战斗力的团队,在南京设有一工程研究中心,能为客户提供及时、专业的线路板解决方案。 投资者关系活动主要内容介绍: 投资者提出的问题及公司回复情况: 1、公司 CIPB 项目的技术原理、核心优势及应用场景是什么?市场前景如何? 答:CIPB(芯片埋入功率板)是新一代电力电子技术,通过将结构件、元件与 PCB 重塑集成,实现芯片与基板的一体化封装,解决传统叠层架构体积大、散热差、寄生电感高等痛点。 (1)核心技术优势 电气性能提升:相比传统模块,寄生电感降低90%以上,开关损耗显著降低,电源转换效率大幅提升。 热管理与可靠性:通过背面直贴高导热层,结温降低15-20度,支持 200 度高温运行;功率循环次数超过 10 万次,是传统 方案的3-10 倍。 高集成度与小体积:省去独立驱动板和连接端子,面积缩小30%-50%,功率密度提升2-3 倍。成本优势明显:通过简化结构和工艺,预计比传统方案降低成本20%-30%。 (2)核心应用场景 AI 服务器电源:适配450W-500W超高功率挑战,效率提升3%-5%,体积缩小50%。新能源汽车:助力逆变器实现 1200KW 高功率密度,体积缩小1/4。储能光伏:开关损耗降低 50%,整机效率提升 2%-4%,寿命提升3倍。机器人:关节驱动体积缩小 60%-80%,响应速度提升 50%以上。 (3)市场前景 预计到2030 年,CIPB 对应下游市场规模广阔,其中服务器电源市场 90-250 亿元,新能源汽车 60-150 亿元,光伏 逆变器50-160 亿元,机器人模块350-650 亿元。 2、公司当前核心业务板块及营收情况如何? 答: (1)核心业务板块情况 通讯设备:公司紧跟 5G/6G 技术演进、光模块迭代和卫星通信产业化趋势,不断优化产品结构,保持行业竞争优势。 工业控制:公司聚焦工业自动化设备、工业机器人等应用场景,提供高精密、高抗干扰、长寿命的 PCB 产品,适配复杂工作环境,业务发展保持稳健增长,为公司经营发展提供了稳定的收入支撑。 汽车电子:已覆盖多家国内外主流整车厂与Tier 1供应商,与行业领军者建立长期稳定的合作关系,持续深化战略合作。正在与部分头部车企就CIPB 产品开展样品验证,将进一步提升公司在高端市场的份额,实现更深层次的战略绑定。 新能源领域:公司重点研发生产大功率、高可靠性的 PCB 产品,精准聚焦储能和充电桩两大核心领域,打造差异化竞争优势,成功切入多家行业头部供应链体系。 AI 领域:公司 CIPB 产品已顺利完成对头部 AI 服务器电源客户的样品验证环节,目前已正式进入其供应链体系,并开始小批量生产,持续推动商业化。 机器人领域:切入新兴赛道,为商用清洁机器人等提供定制化 PCB 解决方案,可应用于底盘驱动、电源管理、中央控制、伺服模组等核心部件。 (2)公司营收情况 2025年营收同比增长46.94%,归母净利润同比增长33.74%;2026 年Q1 营收同比增长 38.06%,综合毛利率约19.26%,资产负债率较低,现金流良好。 3、公司在 AI 服务器领域具体做哪一部分?是否涉及服务器主板? 答:公司目前主要聚焦于 AI 服务器电源(一次电源)等细分市场,走差异化路线。 4、公司 CIPB 项目的商业化进展、量产准备及客户拓展情况如何? 答:公司正在进行对CIPB 项目的厂房改造和定制化产线布局,目前已有 6家客户完成多版打样,3家客户进入小批量试产阶段。项目目前处于小批量试产阶段,大规模放量预计在未来1-2年。公司已针对不同材料热膨胀系数差异导致的翘曲问题,完成10 种以上材料验证,解决了高压绝缘、激光开槽、微孔填镀等核心技术难题;同时与上游芯片厂商、模块厂深度合作,打通了从材料到成品的全链路供应能力,为后续规模化量产做好了准备。 5、相比传统方案,公司 CIPB 技术产品会增加多少成本? 答:目前样品阶段成本较高,但量产化后预计比模块厂方案低,且性价比(性能/可靠性)优于传统方案。 6、公司 CIPB 后续工艺技术发展方向是什么? 答:嵌入式集成是 PCB 行业主流发展趋势,公司已完成埋铜、埋阻工艺积累,稳步向埋芯方向升级,持续布局埋硅、埋电容等前沿嵌入式方案,持续夯实技术壁垒。 7、请问公司现阶段经营现状、面临的经营挑战以及后续发展规划是怎样的? 答:目前公司整体经营态势良好,现阶段我们持续优化客户与订单结构,着力提升整体毛利率与净利率。当前公司产能处于高位运行状态,目前已有扩产计划;叠加 CCL、电子布等原材料价格持续上涨,对此公司已提前进行原材料备货,保障生产稳定。公司正结合行业发展趋势,在技术积累与产品结构方面持续优化,逐步推动高附加值产品占比的合理提升。