江苏本川智能电路科技股份有限公司（股票代码：300964）是一家专注于高精度印制线路板研发、生产及销售的国家级高新技术企业，主要产品应用于新能源、通信、汽车电子等领域。公司坚持“小批量、多品种、多批次、短交期”的市场定位，最高可达28层高密度印制电路板。
核心观点与业务板块
公司以“小而美、专而精”为发展路线，深耕定制化、小批量的高端细分市场，不追求大规模生产。主要业务板块包括：
- 通讯设备：紧跟5G/6G、光模块迭代和卫星通信趋势，保持行业竞争优势。
- 工业控制：聚焦工业自动化和机器人，提供高精密PCB产品，收入稳健增长。
- 汽车电子：覆盖主流整车厂和Tier 1供应商，与头部企业深化合作，并推进CIPB产品验证。
- 新能源：聚焦储能和充电桩，切入头部供应链体系。
- AI领域：CIPB产品已进入头部AI服务器电源供应链，开始小批量生产。
- 机器人：为商用清洁机器人提供定制化PCB解决方案。
关键数据与财务表现
2025年营收同比增长46.94%，归母净利润同比增长33.74%；2026年Q1营收同比增长38.06%，综合毛利率约19.26%，资产负债率低，现金流良好。
CIPB项目进展与技术优势
CIPB（芯片埋入功率板）核心技术优势包括：寄生电感降低90%以上、结温降低15-20度、功率密度提升2-3倍，成本降低20%-30%。应用场景涵盖AI服务器、新能源汽车、储能光伏等，预计2030年对应市场规模超600亿元。目前项目处于小批量试产阶段，已有6家客户完成打样，3家进入试产，计划1-2年内大规模放量。公司已解决材料翘曲、高压绝缘等技术难题，并与上游厂商深度合作。业务模式转型为功率模块整体制造商，联合头部封装厂协同发展，与功率器件厂商形成产业协同关系。
技术发展方向
公司持续布局埋硅、埋电容等嵌入式方案，向埋芯方向升级，夯实技术壁垒。
未来规划
公司聚焦AI算力、汽车电子和通讯三大高增长领域，预计整体市场规模突破940亿美元，深化大客户战略，积极开发全球市场，并加强高频高速、CIPB和HDI板的技术领先优势。
