本川智能机构调研纪要

调研日期: 2026-06-24 江苏本川智能电路科技股份有限公司是一家专业从事印制线电路板研发、生产及销售的国家级高新技术企业,股票代码为300964。该公司在2021年在深圳证券交易所创业板上市,总部位于南京市溧水经济开发区,是南京的南大门,也是江苏省首批设立的省级开发区。本川智能主要致力于高精度印制线路板的研发、生产及销售,产品主要应用于新能源、通信、汽车电子、工业控制、电力、医疗等领域。公司坚持“小批量、多品种、多批次、短交期”的市场定位,生产高品质、高精度、高密度的印制电路板,最高可达28层。公司以完善的品质系统及检验设备,对生产过程进行全方位监控,确保以生产过程的稳定及优良品质来满足客户要求。江苏本川智能电路科技股份有限公司是一支具有丰富经验的PCB专家队伍和职业精英领导的具有战斗力的团队,在南京设有一工程研究中心,能为客户提供及时、专业的线路板解决方案。 投资者关系活动主要内容介绍: 投资者提出的问题及公司回复情况: 1、公司 CIPB 项目的技术原理、核心优势及应用场景是什么?市场前景如何? 答:CIPB(芯片埋入功率板)是新一代电力电子技术,通过将结构件、元件与 PCB 重塑集成,实现芯片与基板的一体化封装,解决传统叠层架构体积大、散热差、寄生电感高等痛点。 (1)核心技术优势 电气性能提升:相比传统模块,寄生电感降低90%以上,开关损耗显著降低,电源转换效率大幅提升。 热管理与可靠性:通过背面直贴高导热层,结温降低15-20度,支持 200 度高温运行;功率循环次数超过 10 万次,是传统 方案的3-10 倍。 高集成度与小体积:省去独立驱动板和连接端子,面积缩小30%-50%,功率密度提升2-3 倍。 成本优势明显:通过简化结构和工艺,预计比传统方案降低成本20%-30%。 (2)核心应用场景 AI 服务器电源:效率提升3%-5%,体积缩小50%。 新能源汽车:助力逆变器实现 1200KW 高功率密度,体积缩小1/4。储能光伏:开关损耗降低 50%,整机效率提升 2%-4%,寿命提升3倍。机器人:关节驱动体积缩小 60%-80%,响应速度提升 50%以上。 (3)市场前景 CIPB下游应用市场规模广阔,可应用于AI 服务器超高功率电源方案、新能源汽车800V/1200V 高压平台等。 2、公司当前营收情况如何? 答:2025 年营收同比增长 46.94%,归母净利润同比增长33.74%,综合毛利率约17.13%;2026年Q1营收同比增长38.06%,综合毛利率约 19.26%,资产负债率较低,经营状况稳健,为长期战略扩张提供坚实保障。公司营收规模持续扩大,主要得益于高端产品量价齐升及不断优化产品结构和客户结构,订单景气度较高。 3、公司 CIPB 项目的商业化进展情况如何,预期什么时候能够量产? 答:公司正在对CIPB 项目生产厂房进行升级改造和布局专用生产线。目前,多家客户已完成多版送样,并进入小批量试产阶段,预计明年一季度专用厂房投入运营后开始量产。 4、公司产能及产能利用率情况怎么样,是否会出现产能过剩的情况? 答:公司定位多品种、短交期、快速交货,产能利用率保持在行业较高水平。目前行业和订单景气度较高,市场需求量大,在现有订单预期下不会出现产能过剩情况,且公司已有明确的产能扩充规划。 5、在AI 服务器电源这一块,CIPB 技术未来会成为市场主流技术吗? 答:随着AI 服务器单机柜功率持续走高、VPD 垂直供电架构逐步标准化,嵌入式集成基板(CIPB 芯片埋入)成为算力PCB中长期不可逆的主流技术路线。公司具备多年埋铜、埋陶瓷及元器件埋入量产工艺技术沉淀,依托成熟埋入制造能力,正向高压埋芯CIPB 方向迭代升级;同步研发埋硅功率器件、嵌入式薄膜电容等高阶埋嵌方案,匹配高功耗应用场景下小型化、低阻抗、高散热需求,持续构筑 AI 算力高压埋嵌基板差异化技术壁垒。 6、因为原材料价格飙升,目前各上游供应商都纷纷开始涨价,公司是怎么应对的这轮原材料价格上涨的? 答:公司多元化绑定上游原材料资源,与多家主流 CCL、铜箔供应商签订长期框架供货协议,破除单一供应商依赖。其次,精细化前置采购管理,公司依托下游订单预测数据,开展锁价批量备货,提前锁定核心原材料库存,对冲短期现货涨价带来的成本抬升;同时,公司依据原材料涨幅同步调整产品定价,将上游涨价压力有序向下游客户传导,维持产品毛利率稳定。 7、公司与客户的黏性与持续性怎么样? 答:公司与客户黏性强、长期合作确定性高,公司与主要客户会签署战略合作协议或框架合作协议,协议时间一般为一至三年。部分协议约定每年最低采购量,形成硬性供货约束,锁定中长期订单基础,避免短期行情波动导致客户流失。