湖北鼎龙控股股份有限公司是一家专注于集成电路设计、半导体工艺制程材料、半导体先进封装材料、半导体显示材料、打印复印通用耗材等领域的研发、生产和服务的高新技术企业。公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，主营业务横跨半导体业务板块和锂电业务板块，现阶段重点聚焦半导体创新材料业务。
核心竞争力与业务板块：
- 公司拥有近500名创新人才团队，研发出100多种高新技术产品，产品远销全球。
- 公司通过ISO9001、ISO14001等管理体系国际认证，产品通过Reach、RoHS等国际认证。
- 公司承担国家863计划及国家02专项等国家重大科技项目，荣获国家信息产业重大技术发明奖等。
- 公司是国内集成电路用CMP抛光垫国内供应龙头，占据OLED新型显示材料YPI、PSPI国内供应领先地位，深度布局半导体KrF/ArF晶圆光刻胶、半导体先进封装材料等业务。
KrF/ArF光刻胶业务：
- 近期新增近千加仑浸没式ArF、KrF光刻胶订单，是潜江年产300吨高端光刻胶全流程产线投产后，下游头部客户对公司产品性能、交付稳定性的认可。
- 核心差异化优势包括：国内首条覆盖有机合成、高分子聚合等全自主制备量产线，产品矩阵覆盖全面，验证与交付体系成熟。
- 全年放量规划：上半年产品交付规模将显著同比提升，下半年持续推进剩余多款在测型号的验证与订单转化。
抛光液业务：
- 铜阻挡层抛光液、SiC碳化硅衬底抛光液均落地批量订单，同时斩获头部晶圆厂优秀供应商奖项。
- 核心原因：产品技术持续迭代，多品类工艺性能匹配量产标准，下游应用赛道需求持续扩容。
- 协同效应：公司可提供“抛光垫+抛光液+清洗液”成套工艺耗材，大幅提高客户验证效率，形成客户粘性与技术双重壁垒。
上游原材料自主化：
- 公司实现核心树脂、光酸自主配套，从产品矩阵、客户合作等多维度构建长期支撑。
- 优势包括：全流程一体化量产产线，完善的全系列产品矩阵，深度长期客户合作，上游核心原材料自研自产带来的供应链稳定、成本优化、工艺定制。
平台化多品类布局：
- 核心优势体现在资源复用、底层研发共享、跨品类订单转化三个维度。
- 客户资源高度互通，底层技术可跨赛道复用，跨品类订单转化成效持续显现。
业务结构优化与资源集中投放：
- 公司稳步推进传统打印耗材业务资产优化处置，相关处置回笼资金将全部用于半导体材料研发投入与产能扩建。
- 2026年半导体业务营收及盈利贡献占比将进一步提升。
- 研发端：维持高强度年度研发投入，持续扩充研发场地、新增高端精密检测设备，扩大专业研发团队。
- 产能端：稳步推进CMP抛光垫软垫产能扩建，同步规划第三代半导体、先进封装材料专用产线。
H股上市筹备工作：
- 公司筹划H股发行上市，核心服务于全球化产业布局、海外市场拓展、中长期资本储备三大战略目标。
- 本次筹划H股并于香港联交所主板上市，核心目的为深化创新材料全球化布局，加速海外客户开发、海外产能与研发投资落地。
- 通过搭建A+H双融资平台，拓宽国际化融资渠道，增强境外资本运作能力，为公司半导体材料、显示材料等产品的海外研发、产线建设、海外市场并购及产业链布局提供长期资金支撑。
- 现阶段各项筹备工作有序推进，公司将严格按照深交所、香港联交所相关规则，根据项目推进节点及时履行信息披露义务。
