康美特：招股说明书

公司概况

北京康美特科技股份有限公司是一家专注于电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售的公司。公司拥有完整的研发、生产体系，并拥有完全自主知识产权，产品应用于新型显示、半导体照明、半导体器件封装、航空航天等领域。

核心业务及产品

公司主要业务包括电子封装材料和高性能改性塑料的研发、生产、销售。电子封装材料主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂，高性能改性塑料产品形态为改性可发性聚苯乙烯。

主要财务数据

2024年度、2025年度归属于母公司股东的净利润（扣除非经常性损益前后孰低数）分别为6,229.22万元、7,686.14万元，加权平均净资产收益率（扣除非经常性损益前后孰低数）分别为13.13%、14.24%。

风险因素

公司面临的主要风险包括电子封装材料产品迭代及技术开发风险、行业波动及下游领域政策变化风险、原材料价格波动和供应风险、应收账款、应收票据及应收款项融资余额较大的风险、存货跌价风险、实际控制人持股比例较低的风险等。

募集资金运用

本次公开发行股票募集资金扣除发行费用后的净额拟用于半导体封装材料产业化项目（有机硅封装材料）和补充流动资金。

公司治理

公司建立了规范的公司治理结构，包括股东会、董事会、监事会（已取消）和高级管理人员，并设立了独立董事和多个董事会专门委员会。

投资者保护

公司制定了信息披露管理制度和投资者关系管理制度，以加强公司与投资者之间的信息沟通，保护投资者特别是中小投资者的合法权益。