920189 康美特 投资者关系活动记录表

本次投资者关系活动为特定对象调研，通过进门财经线上会议和公司会议室进行，参会机构包括多家证券、基金及保险公司。会议主要讨论了康美特的业绩增长原因、产能布局与产品定位、电子胶粘剂行业与产品差异、材料研发驱动模式以及未来重点增长方向等核心内容。电子封装材料方面，Mini LED、RGB环氧树脂及车规级电子封装材料贡献显著增量；高性能改性塑料方面，公司缩减低毛利产能，聚焦超轻抗冲安全防护材料等高附加值产品。公司产能分布于上海、沧州、浙江三大基地，各基地产品定位明确，上海基地产能稳定，浙江基地2026年上半年投产，设计产能5,000吨。AI算力与先进芯片推动电子胶粘剂需求向高性能、高可靠性升级，高端产品差异主要体现在应用场景、封装方式及工艺要求。研发合作双向驱动，大客户提出材料需求，公司自主立项研发。未来重点增长方向包括环氧树脂塑封料EMC、碳纤维有机硅油剂、手机VCM马达用环氧树脂胶、大功率SiC IGBT用环氧树脂封装胶、光通讯模块用胶粘剂以及化学法烯烃增韧材料等。

电子胶粘剂行业正随着AI算力与先进芯片的发展，向高性能、高可靠性方向升级。高端产品的差异主要体现在应用场景、封装方式及工艺要求上，对材料的稳定性、批次一致性要求更高，考验企业的分子结构设计及工艺积累。目前，电子胶粘剂的需求主要来自半导体、新能源汽车、光通讯等领域，这些领域对材料的要求不断提升，推动行业向高端化、精细化方向发展。同时，国产化率提升也是行业的重要趋势，康美特等国内企业在这一过程中扮演着重要角色。未来，随着技术的不断进步和应用领域的拓展，电子胶粘剂行业将迎来更广阔的发展空间。

康美特报告重点分析了公司业绩增长原因、产能布局与产品定位、电子胶粘剂行业与产品差异、材料研发驱动模式以及未来重点增长方向等五个方面。在业绩增长方面，公司通过电子封装材料和改性塑料两大板块实现产品结构升级，贡献显著增量。在产能布局方面，公司拥有上海、沧州、浙江三大基地，各基地产品定位明确，未来浙江基地将投产环氧树脂塑封料EMC产品。在行业与产品差异方面，高端电子胶粘剂需求向高性能、高可靠性升级，对材料稳定性、批次一致性要求更高。在研发驱动模式方面，公司采用大客户提出需求、自主立项研发的双向驱动模式。未来重点增长方向包括环氧树脂塑封料EMC、碳纤维有机硅油剂、手机VCM马达用环氧树脂胶、大功率SiC IGBT用环氧树脂封装胶、光通讯模块用胶粘剂以及化学法烯烃增韧材料等。

康美特所在的市场现状是电子胶粘剂行业正朝着高性能、高可靠性方向发展，AI算力与先进芯片的需求推动行业升级。高端产品的应用场景、封装方式及工艺要求不断提升，对材料的稳定性、批次一致性要求更高，考验企业的技术实力。康美特通过聚焦超轻抗冲安全防护材料等高附加值产品，实现产品结构升级，并在电子封装材料和改性塑料领域取得显著增量。公司在上海、沧州、浙江拥有三大基地，产能布局合理，未来浙江基地将投产环氧树脂塑封料EMC产品。此外，公司在研发方面采用与大客户双向驱动的模式，不断提升产品竞争力。总体来看，康美特所在的市场正处于快速发展阶段，公司通过技术创新和产品升级，有望在市场中占据有利地位。

康美特研报中并未明确提及具体的风险提示，但根据行业及公司发展情况，可以分析出一些潜在风险。首先，电子胶粘剂行业技术更新快，如果公司不能及时跟进技术发展趋势，可能会失去市场竞争力。其次，市场竞争激烈，如果公司不能保持产品优势，可能会面临市场份额下降的风险。此外，原材料价格波动也可能对公司成本控制造成影响。最后，新产品的研发和市场推广也存在一定的不确定性。因此，投资者在关注公司发展前景的同时，也需要关注这些潜在风险，以便做出更全面的投资决策。