康美特：2026年半年度报告

北京康美特科技股份有限公司Beijing KMT Technology Co., Ltd. 半年度报告 2026 目录 第一节重要提示和释义.........................................................................................................4第二节公司概况....................................................................................................................7第三节会计数据和经营情况.................................................................................................9第四节重大事件..................................................................................................................26第五节股份变动和融资.......................................................................................................29第六节董事、高级管理人员及核心员工变动情况............................................................34第七节财务会计报告...........................................................................................................37第八节备查文件目录.........................................................................................................156 公司半年度大事记 2026年7月8日北京康美特科技股份有限公司（证券简称：康美特，证券代码：920189）正式在北京证券交易所发行上市。 公 司 参 与 起 草 的 国 家 标 准GB/T2943—2025《胶粘剂术语》于2026年5月1日正式实施。 2026年6月，公司参与广州国际照明展览会（光亚展），与国内外产业链客户、同行开展面对面沟通交流，了解Mini LED、车载背光等下游市场最新动态与实际需求，拓展潜在客户资源交流与商务洽谈 第一节重要提示和释义 董事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 公司负责人葛世立、主管会计工作负责人张晓宇及会计机构负责人（会计主管人员）张晓宇保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 本半年度报告未经会计师事务所审计。 本半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 【重大风险提示】 1.是否存在退市风险□是√否 2.公司在本报告“第三节会计数据和经营情况”之“十四、公司面临的风险和应对措施”部分分析了公司的重大风险因素,请投资者注意阅读。 释义 第二节公司概况 一、基本信息 二、联系方式 四、企业信息 五、注册变更情况 □适用√不适用 六、中介机构 √适用□不适用 七、自愿披露 □适用√不适用 八、报告期后更新情况 √适用□不适用 1.公司向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市申请已于2026年4月30日经北交所上市委员会审议通过，并由中国证券监督管理委员会于2026年6月1日出具《关于同意北京康美特科技股份有限公司向不特定合格投资者公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2026〕1284号）同意注册，公司股票于2026年7月8日在北交所上市。公司本次发行价格8.14元/股，发行股数21,210,000股，发行后公司总股本由12,020万股变为14,141万股。 2.《关于<2026年半年度权益分派预案>的议案》已经公司第四届董事会独立董事第三次专门会议和第四届董事会第十七次会议审议通过。截至2026年6月30日，公司合并报表未分配利润为327,711,357.52元，母公司未分配利润为142,743,479.37元。 公司本次权益分派预案如下：公司截至公告披露日总股本14,141万股，以未分配利润向全体股东每10股派发现金红利1.4元（含税）。本次权益分派共预计派发现金红利19,797,400元。 第三节会计数据和经营情况 一、主要会计数据和财务指标 （一）盈利能力 （二）偿债能力 （三）营运情况 二、非经常性损益项目及金额 三、补充财务指标 □适用√不适用 四、会计政策变更、会计估计变更或重大差错更正等情况 （一）会计数据追溯调整或重述情况□会计政策变更□会计差错更正□其他原因√不适用（二）会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正的原因及影响□适用√不适用 五、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 六、业务概要 商业模式报告期内变化情况： 公司报告期内商业模式没有发生重大变化。公司主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售。自设立以来，公司坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化。公司电子封装材料的主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂，广泛应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等领域。公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，广泛应用于头部安全防护、易损件防护以及建筑节能等领域。公司的具体商业模式如下： 1、采购模式 公司采用“以产定购”及“战略备库”相结合的采购模式。采购部门结合库存水平、销售订单情 况、生产及研发计划确定原材料的采购数量并开展采购。对于耗用量较大、市场价格波动较大的原材料，公司参考上游市场行情，适当采取战略备库的方式，选取价格低点进行批量采购，合理降低生产成本。 2、生产模式 公司实行“以销定产”和“以需定产”相结合的生产模式，以保证生产计划与销售情况相适应。“以销定产”方面，在接到客户采购订单后，公司基于产品库存情况、交货周期安排相应的生产计划，由生产部门基于生产流程执行生产作业。“以需定产”方面，销售部门根据下游市场需求情况，对各类产品进行销售规模预测，生产部门根据销售预测制定生产计划并及时跟踪市场需求变化情况及生产计划执行情况。公司现已建立完善的生产管理制度，拥有完善的生产管理团队。在生产过程中，公司各部门紧密配合，能够根据客户及市场提出的产品需求作出及时响应，对所需产品种类、型号和产量进行快速调整。 3、销售模式 报告期内，公司销售模式以直销模式为主，以经销模式作为补充，其中直销模式包含一般直销模式、居间销售模式及寄售模式。电子封装材料产品主要采用直销模式（一般直销模式、居间销售模式及寄售模式）为主，经销模式作为补充的销售模式。高性能改性塑料产品主要采用一般直销模式。 4、研发模式 研发创新能力是驱动公司业务持续发展的重要原动力，是公司核心竞争力最主要的组成部分。公司高度重视自主研发，持续进行研发投入，组建了具有深厚高分子材料专业背景及丰富产业化研发经验的研发团队，并建立了完善的研发体系。 公司制定了研发相关内部控制制度，对于项目研发计划流程、研发过程中形成的新产品配方、新工艺的制备方法、待检样品的后续流程跟踪等信息严格管控，旨在提升规范全流程研发工作、落实人员职责，促进研发成果的转化及有效利用，不断提升自主创新能力。公司对新产品开发及技术工艺改进升级的研发立项、项目开发实验过程、导入规模化生产等各研发阶段均形成了规范化管理，实现研发项目的高效运行。 报告期内，以及报告期后至报告披露日，公司的商业模式无重大变化。 报告期内核心竞争力变化情况： □适用√不适用 专精特新等认定情况√适用□不适用 七、经营情况回顾 （一）经营计划 报告期内，公司始终秉持创新驱动发展理念，聚焦电子封装材料及高性能改性塑料两大业务板块，坚持立足主业、深耕细分赛道，以研发驱动产品迭代升级，同步强化硬件配套能力建设。上半年各项经营工作稳步开展，阶段性经营目标有序推进。 一是深耕创新研发，紧跟下游应用迭代趋势。报告期内，公司围绕Mini/Micro新型显示、车载照明及显示、半导体器件封装、高端防护材料等方向，聚焦高附加值、差异化产品开展技术攻关。 作为国内LED封装材料重要供应商，公司目前可提供涵盖Mini LED直显和Mini LED背光模组的完整材料解决方案和技术服务能力，并围绕产品轻薄化、高亮节能的行业发展趋势，持续打磨提高产品性能，巩固自身差异化竞争优势。 在车载应用领域，公司依托自主封装材料核心技术构筑竞争壁垒，持续迭代配方体系，优化产品耐温、抗老化、可靠性等关键性能，匹配车规级严苛使用要求。目前公司在车用智能照明及车载MiniLED背光封装材料已成功导入多款终端车型。后续公司将紧跟车载照明及显示大屏化、智能化发展趋势，持续推进产品迭代，扩大车规产品市场应用规模。 化学法烯烃增韧可发性聚苯乙烯（EPO）项目研发工作取得实质性进展，该产品可广泛应用于电器电池、高端电子器件、液晶等领域的包装材料，能够有效填补国内相关领域材料国产化缺口，后续将加快推进产线落地实施。 二是夯实硬件配套能力。加快推进浙江先进封装基地建设，上半年基地已建成并成功实现批量生产。基地着力推进产线自动化升级改造，完善生产配套能力，为公司切入集成电路及先进封装领域做好硬件准备，支撑相关业务后续拓展落地。 持续推进沧州研发楼建设，保障改性塑料新产品研发、试样试验需求，助力相关产品技术迭代。 三是强化人才建设，强化发展根基。公司高度重视人才梯队建设，持续健全人才引进、培养及激励机制。经董事会、股东会、职工代表大会审议，认定核心员工25人，有效提升核心员工的归属感与工作积极性。后续公司将持续完善核心人才梯队建设，为企业稳健发展、经营目标落地提供可靠人才支撑。 报告期内，公司实现营业收入27,875.75万元，同比增长21.83%；归属于上市公司股东的净利润4,942.67万元，同比增长39.28%。截至报告期末，公司总资产72,734.38万元，较上年末增长2.83%；归属于上市公司股东的净资产63,168.47万元，较上年末增长8.49%。 （二）行业情况 1、电子封装材料 公司电子封装材料产品形态主要为LED芯片封装用电子胶粘剂，应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等领域，相关行业的概况及未来发展趋势如下： （1）电子封装材料及电子胶粘剂行业概况及发展趋势 1）电子封装材料是电子制造业的重要支撑产业 电子封装材料产业是电子元器件、电子电器制造产业链的重要支撑产业，在电子材料中占据重要地位，是推动封装技术演进、电子元器件性能持续提升的重要驱动。电子封装材料及电子胶粘剂在电子产业链中的位置图示如下： 2）受益于下游及终端应用领域的快速发展，电子胶粘剂市场近年来展现出强劲的增长态势 电子封装材料产业是电子元器件、电子电器制造产业链的重要支撑产业，在电子材料中占据重要地位，是推动封装技术演进、电子元器件性能持续提升的重要驱动。电子胶粘剂是电子封装材料主要类别之一，是应用于电子电器粘接、封装的胶粘剂产品。受益于下游及终端应用领域的快速发展，电子胶粘剂市场近年