康美特：2026年半年度报告

公司概况

北京康美特科技股份有限公司（以下简称“公司”或“康美特”，证券代码：920189）是一家专注于电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售的企业。公司主要产品包括LED芯片封装用电子胶粘剂和高性能改性塑料，应用于新型显示、半导体照明、器件封装、航空航天、头部安全防护、易损件防护以及建筑节能等领域。

经营情况

2026年上半年，公司经营情况稳步开展，实现营业收入27,875.75万元，同比增长21.83%；归属于上市公司股东的净利润4,942.67万元，同比增长39.28%。公司持续深耕创新研发，围绕Mini/Micro新型显示、车载照明及显示、半导体器件封装、高端防护材料等方向开展技术攻关，并取得实质性进展。同时，公司夯实硬件配套能力，加快推进浙江先进封装基地建设，并持续推进沧州研发楼建设。此外，公司还强化人才建设，认定核心员工25人，为企业发展提供可靠的人才支撑。

行业情况

公司所处的电子封装材料及高性能改性塑料行业均具有良好的发展前景。电子封装材料是电子制造业的重要支撑产业，受益于下游应用领域的快速发展，市场展现出强劲的增长态势。高性能改性塑料在汽车、家电等下游行业应用广泛，国内市场也保持快速增长。然而，我国高端电子封装材料领域仍由国际知名厂商主导，国产化提升空间较大；高性能改性塑料产品也面临原材料价格波动和供应风险。

风险提示

公司面临的主要风险包括：电子封装材料产品迭代及技术开发风险、行业波动及下游领域政策变化风险、原材料价格波动和供应风险、应收账款、应收票据及应收款项融资余额较大的风险、存货跌价风险以及实际控制人持股比例较低的风险。公司已制定相应的应对措施，以降低风险带来的不利影响。

财务状况

公司资产负债率较低，流动比率和利息保障倍数较高，财务状况稳健。公司经营活动产生的现金流量净额有所下降，主要系购买商品、接受劳务支付的现金增加所致；投资活动产生的现金流量净额为负，主要系购买银行理财产品支付的现金增加所致；筹资活动产生的现金流量净额也为负，主要系取得借款收到的现金减少所致。

股份变动和融资

公司本次向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市，发行价格为8.14元/股，发行股数21,210,000股，发行后公司总股本由12,020万股变为14,141万股。公司本次发行募集资金将用于补充流动资金。公司还实施了股权分派方案，以未分配利润向全体股东每10股派发现金红利1.4元（含税）。

董事、高级管理人员及核心员工变动情况

报告期内，公司董事、高级管理人员未发生变动。公司认定核心员工25人，有效提升核心员工的归属感与工作积极性。

未来展望

公司将继续坚持以研发驱动业务发展，聚焦电子封装材料及高性能改性塑料两大业务板块，深耕细分赛道，以研发驱动产品迭代升级，同步强化硬件配套能力建设，实现持续稳定发展。