康美特 920189 北交所上市仪式

康美特北交所上市仪式总结

核心事件与背景

• 康美特作为国家级专精特新小巨人企业，主要从事电子封装材料及高性能改性与销售。
• 公司产品广泛应用于航天航空、运动及交通、建筑节能等领域。
• 公司成功在北交所上市，标志着其发展进入新阶段。

上市仪式流程与嘉宾致辞

1. 开场致辞

   • 康美特总经理马静等公司领导致辞，感谢各方支持，并表示将坚守实业，回报社会。

2. 政府致辞

   • 北京市海淀区委常委、副区长隋晓峰代表区政府祝贺，希望康美特以上市为契机实现更高发展，并支持更多企业借助资本市场壮大。

3. 保荐机构致辞

   • 保荐机构总裁辛志运表示，康美特凭借核心技术壁垒和行业潜力成功上市，未来将继续陪伴企业成长。

4. 产业联盟致辞

   • 产业技术创新战略联盟副秘书长耿博表示，康美特上市是企业发展的里程碑，期待其发挥行业示范引领作用。

上市仪式关键环节

• 董事长、总经理葛世立与保荐机构代表签署上市协议。
• 双方领导共同敲响上市宝钟，象征公司正式登陆资本市场。

核心观点与展望

• 康美特上市是其深耕高分子新材料领域、实现高质量发展的新起点。
• 公司未来将继续聚焦材料国产化，践行企业使命，书写发展新篇章。
• 各方期待康美特借助资本市场实现更大发展，并发挥行业示范作用。