蓝箭电子机构调研纪要

调研日期: 2026-06-25 佛山市蓝箭电子股份有限公司是一家广东省高新技术企业，成立于七十年代初，现已成为华南地区主要的半导体器件生产基地之一，年产量达100亿只。公司产品包括各种封装的双极型晶体管、场效应晶体管、二极管、晶闸管、集成电路等，广泛应用于家用电器、电源、IT数码、通信、新能源、汽车电子、仪器仪表、显示屏、灯饰照明、背光源等领域。公司通过ISO9001、ISO14001、ISO/TS16949和OHSAS18001认证，并建立了广东省半导体器件工程技术研究开发中心和广东省企业技术中心。 一、参观公司生产线及募投项目 二、公司董事会秘书张国光先生介绍公司基本情况 三、互动交流环节 1.公司预计今年的营收收入、毛利率变化趋势如何 回复: 公司 2026 年一季度的营收实现明显同比提升,公司管理层对公司的发展潜力抱有坚定信心,将本着对全体股东负责的态度稳健经营,全力提振公司未来业绩。 公司毛利率修复将遵循分层渐进节奏推进,短期核心依靠产能利用率提升摊薄单位折旧成本,同步持续优化订单结构,对冲传统封装价格内卷带来的毛利压力。中长期伴随高端工艺良率稳定爬坡、上游存储及功率芯片封测报价传导落地;公司后续若成功并购标的,并表后有高毛利的高可靠模拟芯片业务补充,综合盈利水平将持续抬升。 2.公司产品主要的下游应用场景,未来产品结构调整方向 回复: 公司产品主要应用于消费电子、家电、电源管理、汽车电子、工控等领域。公司的发展路径将紧跟半导体封装测试小型化、集成化、高端化、智能化发展方向,聚焦物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、储能、智能电网、工业控制、5G 通信射频等具有广阔发展前景的领域,持续强化功率器件、宽禁带功率半导体器件、Clip bond、LQFP 及 BGA 封装工艺、车规级产品、存储芯片封装等领域的研发创新能力;加大晶圆级芯片封装、系统级封装 (SIP)投入,在现有 SIP 技术基础上,进一步拓宽封测服务技术边界与产品种类,实现模拟电路、数字电路、传感器、存储芯片等多领域封测能力全覆盖,巩固并提升核心技术壁垒。重点向工业、新能源汽车领域和车规级产品的应用市场进行推广。 3.关于公司现有产能和未来产能规划 回复: 公司具备覆盖 4 英寸-12 英寸晶圆全流程封测能力,截至 2025 年 12 月 31 日,公司产能达到 220 亿只/年的生产规模,产能利用率处于长期温和放量的态势。公司依托已建设完成的募投扩建生产线项目,未来将依据业务发展需要进一步扩大产能。 4. 公司此前参股芯展速、并购成都芯翼的战略考量 回复: 公司基于目前发展现状及结合长远的发展战略,积极进行半导体产业链上下游布局,包括向上游芯片设计领域先后增资入股派德芯能半导体(上海)有限公司、深圳芯展速科技发展有限公司。 其中,公司对芯展速的投资,是结合芯展速在半导体高性能企业级存储主控芯片、企业级 SSD 产品、数据服务领域等优势和公司在封装测试领域的技术与制造能力,有助于公司拓展新的应用场景、丰富产业生态。本次投资是基于半导体产业链协同发展作出的审慎布局,符合公司长期发展方向,有利于提升综合竞争力与抗风险能力。 此外,公司拟收购成都芯翼科技有限公司 60%的股权,将成都芯翼纳入公司合并报表范围,逐步构建起“芯片设计+半导体封装测试”相互促进发展的产业链格局。一方面完善产业链布局,提升综合服务壁垒:公司主业聚焦半导体封装测试环节,向上游芯片设计领域延伸后 ,可形成从芯片前端设计到后端封装交付的全链条服务能力,为客户提供一站式解决方案,强化公司在产业链中的话语权与客户粘性。另一方面打通协同链路,放大业务价值:延伸布局芯片设计主体后,公司可提前介入产品设计阶段,协同优化封装工艺方案,缩短产品研发周期、提升良率与交付效率,同时依托标的设计能力切入高附加值产品赛道,优化整体盈利结构。