中国半导体激光加工设备行业概览

Industry中国半導体レーザー加工装置産業 报告标签：激光划片设备、激光打标机、激光解键合设备主笔人：于利蓉 报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文字、图表、图像等）均系头豹研究院独有的高度机密性文件（在报告中另行标明出处者除外）。未经头豹研究院事先书面许可，任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、出版、引用、改编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，头豹研究院保留采取法律措施、追究相关人员责任的权利。头豹研究院开展的所有商业活动均使用“头豹研究院”或“头豹”的商号、商标，头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构，也未授权或聘用其他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。 摘要 半导体激光加工设备指在半导体生产环节中通过激光技术对硅片、晶圆及芯片进行加工的工具，在半导体生产中扮演重要角色。按照不同工艺环节的用途，半导体激光加工设备主要可以分为激光划片设备、激光打标设备、激光解键合设备、激光Trimming设备等。在国家产业政策支持和半导体行业终端需求推动背景下，超精密激光加工设备需求不断增长。未来，伴随中国半导体产业迭代升级和AI算力升级促进的先进封装技术和新型存储器市场的发展，其市场需求将持续增长。本篇报告主要回答半导体激光加工设备领域近期关注的问题，主要涉及： ◼半导体激光加工设备行业现状如何？ 半导体激光加工设备凭借在工业制造中显示出的低成本、高效率优势受到各个国家的高度重视。中国半导体激光加工设备整体呈增长态势，2020年—2023年，中国半导体激光加工设备行业市场规模由20.5亿人民币元增长至31.4亿人民币元，期间年复合增长率15.3%。其中，激光划片设备和激光打标设备分别贡献了40%以上的市场份额。目前，国际半导体激光加工设备市场和中国半导体激光加工设备市场均呈现高度集中态势，DISCO、EOTechnics、ASMPT占据市场主导地位，中国大陆厂商起步较晚，在细分领域追赶加速 1）半导体激光加工设备行业现状如何？2）半导体激光加工设备市场的竞争情况？3）半导体激光加工设备市场规模如何？ ◼半导体激光加工设备市场的竞争情况？ 中国半导体激光加工设备市场以国际企业为主导，中国大陆企业起步较晚。呈现以下梯队分布情况：第一梯队为DISCO、EOTechnic、ASMPT国际三大巨头企业；第二梯队为除三大巨头企业外的其余国际厂商、中国台湾厂商和中国大陆代表企业，包括EVG、Süss Microtec、东京精密、大族激光、德龙激光、联动科技、迈为股份、华工科技等；第三梯队为其他小型半导体激光加工设备企业 ◼半导体激光加工设备市场规模如何？ 随着半导体终端应用的升级和对芯片封装性能的提升，应用于硅片制造、晶圆制造、先进封装和传统封装领域的激光加工设备预计将迎来蓬勃发展，需求量持续增长。2028年半导体激光加工设备市场规模有望增长至70.8亿元，2024-2028年复合增长率为17.3% 目录 ◆半导体激光加工设备行业综述 •半导体激光加工设备的定义及分类---------------------------------------07•半导体激光加工设备的发展历程---------------------------------------08•行业政策分析---------------------------------------09 ◆半导体激光加工设备市场规模 ---------------------------------------10 •中国半导体激光加工设备市场规模•中国半导体激光划片设备市场规模•中国半导体激光打标设备市场规模•中国半导体激光解键合设备市场规模•中国半导体其他激光加工设备市场规模--------------------------------------- ---------------------------------------11---------------------------------------12---------------------------------------13---------------------------------------1415 ◆半导体激光加工设备产业链分析 ---------------------------------------16 •半导体激光加工设备产业链图谱•上游分析——原材料•中游分析——竞争格局•中游分析——竞争格局形成原因•中游分析——市场价格及变化趋势•下游分析 ---------------------------------------17---------------------------------------18---------------------------------------19---------------------------------------21---------------------------------------22---------------------------------------23 ◆代表企业介绍 •大族激光---------------------------------------26•德龙激光---------------------------------------29•联动科技---------------------------------------32 ◆法律声明---------------------------------------34 Contents •Definition And Classification-------------07•Development History-------------08•Industry Policy Analysis-------------09 ◆Market Size Of Semiconductor Laser Processing Equipment •Market Size of China’s Semiconductor Laser Processing Equipment-------------11•Market Size of China’s Semiconductor LaserScribingEquipment-------------12•Market Size of China’s Semiconductor LaserMarkingEquipment-------------13•Market Size of China’s Semiconductor LaserDebondingEquipment-------------14•Market Size of OtherChina’s Semiconductor Laser Processing Equipment-------------15 ◆Analysis Of The Semiconductor Laser Processing Equipment Industry Chain •Semiconductor Laser Processing Equipment Industry Chain Map-------------17•Upstream Analysis-Raw Materials-------------18•Midstream Analysis-Competitive Landscape-------------19•Midstream Analysis-The formation of Competition Landscape-------------21•Midstream Analysis-Market Prices and Trends-------------22•Downstream Analysis-------------23 ◆Introduction On Behalf Of Enterprises •Han's Laser•DelphiLaser•PowerTECH ◼半导体激光加工设备定义及分类◼半导体激光加工设备发展历程◼行业政策分析 半导体激光加工设备的定义及分类 •半导体激光加工设备是指在半导体生产环节中通过激光技术对硅片、晶圆及芯片进行加工的工具，按照工艺环节用途的不同，可分为激光划片设备、激光打标设备、激光解键合设备、激光Trimming设备等 半导体激光加工设备的定义 半导体激光加工设备 半导体激光加工设备是指在半导体生产环节中通过激光技术对硅片、晶圆及芯片进行加工的工具。具有输出能量集中、稳定的特点，能够较好地处理传统工艺方法较难处理的硬度大、熔点高的材料，目前已在硅片制造、晶圆制造及封装环节发挥着至关重要的作用 ◼半导体激光加工设备的定义及分类 半导体激光加工设备依据工艺环节用途不同，可分为激光划片设备、激光打标设备、激光解键合设备、激光Trimming设备等。在硅片制造阶段需要晶圆激光打标设备，在芯片级封装阶段需要激光划片设备，在元器件级封装阶段需要IC激光打标设备。此外，随着先进封装技术的发展，先进封装设备不断涌现，如用于超薄圆片处理的激光临时解键合设备，用于晶圆与晶圆堆叠工艺的激光晶圆解键合设备及激光Trimming设备等 半导体激光加工设备发展历程 •激光设备起源于20世纪50年代，2006年中国首次将激光技术列为重点发展的前沿科技；中国在半导体激光加工设备领域起步较晚但发展迅速，2016年以后激光器在设备加工领域的应用逐渐广泛 半导体激光加工设备发展历程 •1971年，世界范围内首次出现1,000W商用二氧化碳激光器•1977年，双异质短波长半导体激光器的连续工作寿命达到了1×106个小时，同年5月，以此为光源的第一代光纤通信系统在美国正式投入使用•20世纪70-80年代，激光打标、激光焊接等技术逐渐应用于商业领域•20世纪90年代，多种激光精密加工技术在电子行业应用 行业政策分析 •中国政府重视半导体激光加工设备领域的发展，聚焦集成电路产业重点领域出台一系列政策，并结合税收优惠政策，推动中国半导体激光加工设备行业的发展 ◼政策助力半导体激光加工设备的发展 中国政府发布一系列政策推动半导体激光加工设备行业的发展，主要通过鼓励集成电路产业重点领域的发展和出台税收优惠政策，推动中国半导体激光加工设备行业的发展。其中《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《关于做好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》等税收相关优惠政策的出台对半导体激光加工设备企业的发展具有强有力的推动作用 Chapter 2行业规模 ◼半导体激光加工设备市场规模◼半导体激光划片设备市场规模◼半导体激光打标设备市场规模◼半导体激光解键合设备市场规模◼半导体其他激光加工设备市场规模 半导体激光加工设备市场规模 •随着半导体终端应用的升级和对芯片封装性能的提升，应用于硅片制造、晶圆制造、先进封装和传统封装领域的激光加工设备将迎来蓬勃发展。预计2028年半导体激光加工设备市场规模将增长至70.8亿元，2024-2028年复合增长率为17.3% ◼中国半导体激光加工设备市场规模2028年有望超70亿元 受益于2020-2022年封测厂新增产线及产能扩增影响，中国半导体激光加工设备市场持续保持增长。2023年由于半导体行业下行周期影响，以及叠加封测厂产能不足的影响，2023年中国半导体激光加工设备市场下滑4.5%，达31.4亿元。2020年—2023年，中国半导体激光加工设备行业市场规模由20.5亿人民币元增长至31.4亿人民币元，期间年复合增长率15.3% 未来，随着5G、物联网、高性能运算等产品需求持续稳定增加，先进封装技术将成为“后摩尔时代”封测市场的主流，基于