激光半导体加工设备 20250926

1、会议信息 时间：09月26日参会人：头豹分析师 2、全文摘要 中国半导体激光加工设备行业因低成本与高效率而受国际关注，正处于快速发展期，受益于中国半导体产业迭代升级和技术进步。该领域已形成较为完整的产业链，包括设备分类、市场需求、市场状况及代表性企业，如在高端设备市场与国际竞争激烈，但国产替代趋势明显，政策支持与税收优惠进一步促进其增长。未来，随着先进封装技术和新型存储器市场发展，预计该行业将持续增长，显示出巨大的市场潜力和竞争力。 3、问答回顾 中国半导体激光加工设备行业的发展动向如何？ 发言人1答：随着国家产业政策的支持以及半导体行业终端需求的增长，尤其是超精密激光加工设备需求的不断上升，在中国半导体产业迭代升级和AI算力升级推动先进封装技术和新型存储器市场发展的背景下，半导体激光加工设备的市场需求将持续增长。 发言人1问：半导体激光加工设备是什么，它在工业制造中扮演了什么角色？ 发言人1答：半导体激光加工设备是一种在半导体生产环节中，利用激光技术对硅片、金源及芯片进行精密加工的工具，具有输出能量集中稳定的特点，特别适用于处理传统工艺难以处理的硬度大、熔点高的材料。在工业制造中，这类设备已广泛应用于硅片制造、金源制造及封装等环节，并根据不同的工业需求细分为激光划片设备、激光打标设备、激光剪线盒设备、激光吹领设备等。 发言人1问：半导体激光加工设备市场规模的发展趋势是怎样的？ 发言人2、发言人1答：受益于2020至2022年间封装厂新增产能及产能扩增的影响，中国半导体激光加工设备市场持续增长。然而，2023年受半导体行业下行周期及封测产能不足的影响，市场规模下滑4.5%至31.4亿元。尽管如此，基于5G、物联网、高性能运算等产品需求的稳定增加，以及先进封装技术的发展趋势，预计从2024年至2028年，中国半导体激光加工设备市场规模将由37.4亿元增长至70.8亿元，期间复合增长率约为17.3%。 发言人1问：在半导体激光加工设备的细分市场中，哪些领域表现突出或有较大增长潜力？ 发言人1答：其中，半导体激光划片设备市场在2023年占整体市场的份额约为25%，主要用于切割较薄的精元，随着IC原片工艺向更小工艺节点发展，以及一元DK材料应用增多、第三代半导体材料渗透率提升等因素，超薄金员需求的增加将进一步推动半导体激光划片设备市场份额的提升，预计到2025年其在整体划片市场的占有率将达到30%，并且到2028年市场规模将达到32.5亿元，期间复合增长率约10%。此外，半导体激光打标设备市场虽在2023年有所下滑，但预计到2028年有望达到20.6亿元，期间复合增长率达到9.4%。同时，半导体激光解线盒设备市场也因集易构集成技术的快速发展，发展潜力巨大，预计市场规模将从2024年的0.4亿元增长至2028年的7.65亿元，带动整体激光剪线和设备市场保持45.5%的年复合增长率。 发言人2问：激光催眠设备在窃电应用中的市场规模预计会在什么时候达到多少？ 发言人2答：激光催眠设备在窃电应用后的市场规模有望在2028年达到3.18亿元。 半导体激光加工设备产业链中的上游主要由哪些部分组成？目前半导体激光器市场的情况如何？ 半导体激光加工设备的上游主要包括原材料，如激光器、光学原器件、运控系统 和激光加工头等。激光器及其相关组件如可饱和吸收镜、脉冲展宽及压缩器等市场规模小、技术门槛高，且国内产品性能与国外先进厂商产品存在差异，大部分依赖进口。 发言人1问：半导体激光加工设备下游应用主要分为哪两类？ 发言人1答：下游应用主要分为两类：一类是半导体领域企业购买设备进行自主加工；另一类是进行材料加工。 发言人1问：在半导体激光加工设备产业链上游，激光器的地位如何？ 发言人1答：激光器是半导体激光加工设备的核心原材料，其在原材料中的占比约为40%。 发言人2问：半导体激光加工设备中游市场的市场格局如何？ 发言人1答：中游市场主要由国际厂商主导，如迪斯科一口技术和艾西姆普特、东京精密等厂商在全球市场占据主导地位，其中2023年全球前三厂商市场份额占比超过65%。 中国激光加工设备市场的竞争格局是什么样的？ 中国市场上以国际三大巨头迪斯科一口技术、艾西姆普特为主导，占据约53%的市场份额，中国本土企业如大足激光、德隆激光等虽处于起步发展阶段，但正加速追赶国际领先企业。 中国半导体激光加工设备行业竞争格局形成的原因及变化趋势是什么？ 发言人1、发言人2答：形成原因包括国际巨头的市场先发优势、成本优势、产品优势和技术优势。变化趋势上，由于国际企业进入较早建立市场认可度和技术壁垒，而中国企业通过提供试用机、维修服务等方式尝试国产替代，但高端市场仍需进口高端激光器，且下游客户的试错成本较高，使得国产替代相对不易。然而，在国家政策支持和半导体行业快速发展下，中国头部企业如大足激光、德隆激光等的市场份额有望逐步提升。 发言人2问：激光结偶和设备的价格趋势如何？ 发言人2答：激光结偶和设备的价格由于行业产品同质化竞争，预计将会逐渐稳定在10万台左右，约合人民币10万元/台。未来，激光村民设备的价格有望进一步下探至20到40万元人民币之间。 发言人1问：半导体激光加工设备的应用市场主要有哪些形式和领域？ 发言人1答：半导体激光加工设备的应用主要有两种方式：一是下游企业购买设备自主进行激光加工；二是由中游半导体激光加工设备生产制造企业如德隆激光提供来料加工服务。在应用领域上，电子领域的金元和芯片加工占比约35%，其次是机械领域（占比25%）、通信领域（占比20%），以及疫苗和航天航空领域（共占比8%）。 中国半导体激光加工设备市场的发展前景如何？ 随着中国半导体产业的持续发展和技术迭代，中国半导体激光加工设备市场预计将迎来持续增长。新型存储器等市场的兴起以及中国半导体行业国产替代趋势，为中国半导体激光加工设备带来了新的发展机遇。 发言人2问：大族激光科技产业股份有限公司在半导体激光加工设备领域的表现如何？ 发言人2、发言人1答：大族激光科技产业股份有限公司自1996年成立以来，是中国工业激光设备制造的开创者，并于2004年在深圳证券交易所上市。在半导体封测激光加工设备领域，大族激光提供激光表切、全切设备、激光内部改制切割设备、激光打标设备等多种产品，并持续推动相关技术升级，包括激光玻璃、激光全切以及miniLED修复等LED设备。此外，大族激光旗下的大竹半导体专注于半导体自动化专业加工设备的研发与制造，拥有丰富的业务发展经验和产业链优势。 发言人2问：德龙激光股份有限公司在半导体激光加工设备市场的定位和优势 是什么？ 发言人2、发言人1答：德龙激光股份有限公司成立于2005年，2022年4月在上交所科创板挂牌上市，主营业务包括高端工业应用激光、精密激光加工设备、机器核心器件及激光器的研发、生产和销售。在半导体封测激光加工领域，德龙激光提供晶圆激光隐性切割设备、金源激光开槽设备、激光打标机、激光钻孔设备等产品，并从2021年开始布局集成电路先进封装应用，相关产品已获得订单并出货。竞争优势方面，德龙激光具备产业链盈利、研发制造和全球布局优势，通过从上游集成电路封测阶段的进源切割划片环节向下游金源达标TGV等环节拓展，有效发挥行业准入门槛高的优势，持续提升市场份额。