《中国半导体激光加工设备行业》研究报告纪要

头豹研究院《中国半导体激光加工设备行业》研究报告纪要 本期由头豹研究院工业行业分析师盈利荣主讲，围绕“中国半导体激光加工设备行业”的发展现状、市场规模、产业链结构及竞争格局展开深入解读。报告从定义分类、发展历程、政策支持、市场数据、产业链分析及代表企业六大维度系统梳理行业发展脉络，并对未来趋势作出预测。 一、行业定义与分类 半导体激光加工设备是指在硅片、晶圆及芯片制造过程中，利用高能量激光束实现切割、打标、解键合等精密加工的专用工具，具备输出稳定、精度高、适用于硬脆材料（如碳化硅）等优势。根据工艺环节不同，主要分为四类： 1.激光划片设备：用于晶圆切割，尤其适用于薄型、超薄晶圆； 2.激光打标设备：在芯片表面进行标识刻印，广泛应用于封装阶段； 3.激光解键合设备：包括临时键合/解键合技术，支撑3DTSV、MEMS、先进封装等高阶工艺； 4.其他设备：涵盖激光打孔、激光区域交联、激光开封机、激光去膜设备等。 随着先进封装技术快速发展，激光临时解键合设备、晶圆堆叠用解键合设备等新兴产品需求迅速增长。 二、行业发展历程与政策环境 发展历程： -1917–1970年：理论探索与实验室研究；-1971–1999年：光纤通信推动半导体激光器商业化；-2006年：中国首次将激光技术列为国家重点前沿科技； -2016年起：激光加工设备进入规模化应用阶段。 政策支持： 国家通过税收优惠和产业扶持政策大力支持行业发展，重点文件包括： -《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》-《关于做好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目清单制定工作的通知》上述政策显著降低企业成本，提升研发投入能力，加速国产替代进程。 三、市场规模分析 1.整体市场规模 2020年中国半导体激光加工设备市场规模为20.5亿元；2023年受行业下行周期及封测厂产能不足影响，同比下降4.5%，达31.4亿元；2020–2023年复合增长率达15.3%；预计2024–2028年市场规模将从37.4亿元增长至70.83亿元，复合增长率达17.3%。 2.细分市场表现 |设备类型|2023年规模|增速趋势|2028年预测规模|CAGR||--------|-----------|----------|----------------|------||激光划片设备|——|快速增长|32.5亿元|19.7%||激光打标设备|12.8亿元（同比-11.1%）|稳定增长|20.6亿元|9.4%||激光解键合设备|2024年预计0.4亿元|高速增长|10.7亿元（其中细分设备7.65亿元）|45.5%||其他激光设备|——|平稳增长|6.98亿元（含去膜设备3.18亿元）|6.1%~| >注：激光去膜设备受益于SiC、GaN等第三代半导体及Bump、TSV工艺发展，有望实现突破性增长。 四、产业链结构分析 1.上游原材料 核心部件包括激光器（占比约40%）、光学元器件、运动控制系统、精密导轨等；高端激光器仍依赖进口（主要来自德国、美国），国产自研集中在中低端；大族激光、德龙激光已具备部分自研激光器能力。 2.中游设备制造 全球市场高度集中，三大国际巨头——DISCO、EcoLaser、Aximum合计市占率超65%；中国大陆厂商整体处于追赶阶段，代表企业有： -大族激光-德龙激光-联动科技 3.下游应用 主要客户为半导体封测厂、IDM厂商及代工厂；应用领域分布：-电子领域（晶圆/芯片加工）：35%-机械领域：25%-通信领域：20%-电力、航空航天：各约8% 五、市场竞争格局与发展趋势 1.国际主导，国产加速替代 当前中国市场仍以DISCO、EVGroup、东京精密等外资品牌为主导，占据约53%市场份额；国产设备凭借性价比和服务响应优势逐步渗透，尤其在中低端市场形成替代；高端设备因技术门槛高、验证周期长（可达3年），替代难度较大。 2.国产企业发展驱动因素 政策红利：税收减免+产业扶持持续加码；市场需求扩张：2023年中国半导体设备市场规模达2579.1亿元，同比增长35.7%，2020–2023年复合增速26%，远高于全球；资本涌入：下游晶圆厂扩产带动设备采购需求，国产设备迎来“窗口期”；马太效应显现：头部企业如大族、德龙凭借研发积累和客户资源持续扩大份额。 3.价格趋势 激光划片设备：50–100万元/台，未来因同质化竞争趋于降价；激光打标设备：10–100万元/台，低端探底、高端定制维持高价；激光解键合设备：预计稳定在10万元/台左右；激光去膜设备：20–40万元/台，未来价格有望下探。 六、代表企业介绍 1.大族激光（002008.SZ） 成立于1996年，2004年上市；半导体业务子公司“大族半导体”独立运营，专注自动化加工设备；核心产品：激光全切、打标、解键合、ALS检测、SIC精密切片设备；技术亮点：2023年推出国内首套碳化硅激光切片技术，全球首家实现SIC激光加工量产；客户覆盖：长电科技、华天科技、通富微电等行业龙头，累计服务超4万家工业用户。 2.德龙激光（688170.SH） 成立于2005年，2022年科创板上市；聚焦高端精密激光设备及核心器件；半导体产品线：晶圆激光隐形切割、开槽、打标、TGV打孔、解键合设备；自2021年起布局先进封装，多款设备已获订单并出货；优势：产业链延伸能力强，从单机向整线解决方案拓展。 3.联动科技 成立于1998年，2022年创业板上市；主营后道封装测试设备，主打激光打标机；技术积淀深厚，拥有20年以上供货经验；研发投入占比从2019年18.2%提升至2023年36.83%；毛利率长期保持在50%以上，客户包括安靠半导体、扬杰科技等一线厂商。 现场问答（整理） Q1：目前国产半导体激光设备在高端市场的替代难点是什么？ A：主要有三点：一是高端激光器依赖进口，供应链受限；二是设备稳定性与精度尚未完全对标国际水平；三是下游客户认证周期长，试错成本高，导致导入难度大。 Q2：激光解键合设备为何增速高达45.5%？ A：主要受益于先进封装技术（如HBM、Chiplet、3D堆叠）对临时键合/解键合工艺的强需求，尤其是超薄晶圆处理场景，该设备成为关键支撑环节。 Q3：未来哪些技术方向最值得投资？ A：建议关注三大方向：①碳化硅/GaN等第三代半导体配套激光设备；②面向Chiplet和HBM的先进封装专用设备；③激光去膜、激光修复等新兴制程设备。 Q4：大族激光与德龙激光的核心差异在哪里？ A：大族激光强在综合平台能力，覆盖全产业链，客户基础广；德龙激光更聚焦精密微加工，在先进封装细分领域技术领先，更具专业化优势。 （全文约1,150字）