2025年中国半导体CMP设备行业概览

2025 China SemiconductorChemical MechanicalPolishing Equipment Industry Overview 2025年中国半導体化学機械研磨装置業界 概览标签：化学机械抛光、半导体、华海清科主笔人：于利蓉 报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文字、图表、图像等）均系头豹研究院独有的高度机密性文件（在报告中另行标明出处者除外）。未经头豹研究院事先书面许可，任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、出版、引用、改编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，头豹研究院保留采取法律措施、追究相关人员责任的权利。头豹研究院开展的所有商业活动均使用“头豹研究院”或“头豹”的商号、商标，头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构，也未授权或聘用其他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。 摘要 半 导 体CMP设 备 即Chemical MechanicalPolishing化学机械抛光设备，主要依托CMP技术的化学-机械动态耦合作用原理，通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化——全局平整落差5nm以内的超高平整度，是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺。随着半导体制造技术节点进一步提升，CMP工艺已成为铜互连技术、高k金属栅结构、FinFET晶体管技术等摩尔定律进一步演进、芯片制造技术提升的关键核心工艺。未来，伴随先进制程升级和AI算力升级促进的先进封装技术和新型存储器市场的发展，其市场需求将持续增长。本篇报告主要回答半导体CMP设备领域近期关注的问题，主要涉及： ◼半导体CMP设备行业现状如何？ 半导体CMP设备是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺，其工艺步骤数随制程发展不断增加。中国半导体CMP设备市场整体呈增长态势，2022年—2024年，中国半导体CMP设备行业市场规模由45亿人民币元增长至150亿人民币元，期间年复合增长率82.6%，实现快速增长。目前，国际半导体CMP设备市场呈现高度集中态势，先进制程工艺大生产线应用的CMP设备均为美国应用材料和日本荏原两家国际巨头提供，中国12英寸CMP设备市场，华海清科与两家国际巨头企业平分秋色 ◼半导体CMP设备市场的竞争情况？ 1）半导体CMP设备行业现状如何？2）半导体CMP设备市场的竞争情况？3）半导体CMP设备市场规模如何？ 中国半导体CMP设备高端市场主要由国际企业主导，中国企业进入市场相对较晚，正加速追赶。中国半导体CMP设备市场呈现以下梯队分布情况：第一梯队为美国应用材料、日本荏原国际两大巨头企业；第二梯队为华海清科；第三梯队为晶亦精微及众硅科技等 ◼半导体CMP设备市场规模如何？ 随着半导体终端应用和先进制程的升级、DRAM、HDM等存储器的快速发展，应用于硅片制造、晶圆制造、先进封装领域的CMP设备预计将迎来蓬勃发展，需求量持续增长。2029年半导体CMP设备市场规模有望增长至486亿元，2025-2029年复合增长率为27.7% 目录 ◆半导体CMP设备行业综述 -----------------------------------------06 •半导体CMP设备的定义及分类-----------------------------------------07•半导体CMP设备的发展历程-----------------------------------------08•行业政策分析-----------------------------------------09 ◆半导体CMP设备市场规模-----------------------------------------10•中国半导体CMP设备市场规模-----------------------------------------11 ◆半导体CMP设备产业链分析-----------------------------------------12 •上游分析——原材料 •上游分析——核心耗材 •中游分析——CMP设备 •中游分析——CMP设备发展趋势 •中游分析——竞争格局 ◆代表企业介绍 •华海清科-----------------------------------------24•晶亦精微-----------------------------------------27•众硅科技-----------------------------------------30 Contents ◆Overview Of The Semiconductor CMP Equipment Industry-------------------------06 •Definition And Classification Of Semiconductor CMP Equipment-------------------------07•The Development History Of Semiconductor CMP Equipment-------------------------08•Industry Policy Analysis-------------------------09 ◆Market Size Of Semiconductor CMP Equipment-------------------------10•Market Size of China’s Semiconductor CMP Equipment-------------------------11 •Semiconductor CMP Equipment Industry Chain Map-------------------------13•Upstream Analysis-Raw Materials-------------------------14•Upstream Analysis-Core Consumables-------------------------15•Midstream Analysis-CMP Equipment-------------------------16•Midstream Analysis-CMP Equipment Development Trend-------------------------17•Midstream Analysis-Competitive Landscape-------------------------18•Midstream Analysis-The Rise of Domestic Enterprises-------------------------19•Downstream Analysis-------------------------20 ◆Introduction On Behalf Of Enterprises •HWATSING•GEGV•SIZONE -------------------------24 Chapter 1行业综述 ◼半导体CMP设备定义及分类◼半导体CMP设备发展历程◼行业政策分析 半导体CMP设备的定义及分类 半导体CMP设备是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化必需的关键工艺，可分为6英寸、8英寸、12英寸CMP设备，目前90nm以下工艺的高端市场普遍采用12英寸CMP设备 半导体CMP设备的定义 半导体CMP设备 半导体CMP设备即Chemical Mechanical Polishing化学机械抛光设备，主要依托CMP技术的化学-机械动态耦合作用原理，通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化——全局平整落差5nm以内的超高平整度，是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺 半导体CMP设备的分类 ◼半导体CMP设备的定义及分类 CMP设备主要依托CMP技术的化学-机械动态耦合作用原理，通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化。CMP设备包括抛光、清洗、传送三大模块，如上图展示的设备核心的抛光模块，其作业过程中，抛光头将晶圆待抛光面压抵在粗糙的抛光垫上，借助抛光液腐蚀、微粒摩擦、抛光垫摩擦等耦合实现全局平坦化。抛光盘带动抛光垫旋转，通过先进的终点检测系统对不同材质和厚度的膜层实现3~10nm分辨率的实时厚度测量防止过抛，可全局分区施压的抛光头，其在限定的空间内对晶圆全局的多个环状区域实现超精密可控单向加压，从而可以响应抛光盘测量的膜厚数据调节压力控制晶圆抛光形貌，使晶圆抛光后表面达到超高平整度，表面粗糙度小于0.5nm，相当于头发丝的十万分之一 半导体CMP设备发展历程 1965年，美国孟山都公司首次提出CMP技术，CMP设备市场开始萌芽；20世纪80年代，IBM公司将CMP技术应用于4M DRAM芯片的制造，CMP设备市场逐渐形成，现已步入成熟发展阶段 半导体CMP设备发展历程 •2019年，化学机械抛光机作为集成电路生产装备之一列入《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2019年版）》•2021年，华海清科第100台12英寸CMP设备出货•2022年，华海清科CMP设备进入封装领域国际头部客户•2022年，华海清科成功登陆上交所科创板 您的内容打在这里，或者通过复制您的文本后•1999年，美国应用材料兼并Obsidian公司，CMP设备市场龙头企业显现•2003年，美国应用材料结束所有8in设备的生产，主攻12英寸CMP设备•2013年，天津华海清科机电科技有限公司成立•2014年3月，华海清科首台国产12英寸CMP商业机型Universal-300研发成功•2017年，华海清科Universal-300Plus进入客户端，Universal-300Dual、Universal-300X、Universal-300T等机型先后进入市场，形成批量销售 行业政策分析 中国政府重视半导体CMP设备的发展，2019年将CMP设备列入《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录》，后出台多项鼓励政策和税收优惠政策推动中国半导体CMP设备行业的发展 ◼政策助力半导体CMP设备的发展 中国政府发布一系列政策推动半导体CMP设备行业的发展。2019年，中国将CMP设备列入《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录》，而后出台多项鼓励集成电路产业重点领域发展的政策和税收优惠政策，推动中国半导体CMP设备行业的发展 Chapter 2行业规模 半导体CMP设备市场规模 随着半导体制造技术节点提升，CMP工艺已成为铜互连技术、高k金属栅结构、FinFET晶体管技术等摩尔定律进一步演进、芯片制造技术提升的关键核心工艺，预计2029年中国半导体CMP市场规模将增长至486亿元，2025-2029年复合增长率为27.7% ◼中国半导体CMP设备市场规模2029年有望超480亿元 随着半导体制造技术节点进一步提升，CMP工艺已经成为铜互连技术、高k金属栅结构、FinFET晶体管技术等摩尔定律进一步演进、芯片制造技术提升的关键核心工艺。以华海清科在中国CMP设备市场的销售为切入点，计算中国CMP设备市场规模，2024年，华海清科销售CMP设备约250台，以单台设备3000万均价计算华海清科2024年销售额约75亿，2024年华海清科在中国CMP设备市场市占率约为50%，计算2024年中国半导体CMP设备市场规模约为150亿元 未来，随着硅通孔（TSV）技术和3DIC等技术的发展，以及AI算力升级拉动新型存储器市场快速发展，将大量应用CMP工艺，成为CMP设备除IC制造领域外新的需求增长点，预计2025年—2029年，中国半导体化