兴森科技公告拟募资不超过39亿元,其中20亿用于高阶mSAP基板,11亿投入载板,以满足光模块、CPU/GPU/FPGA/ASIC等AI相关需求。公司作为国内头部载板厂,积累了高精度工艺技术,近期受益于国产芯片放量和载板产能紧张,经营迎来拐点。风险提示:需求不及预期;市场竞争加剧。兴森科技公告拟募资不超过39亿元,其中20亿用于高阶mSAP基板,11亿投入载板,以满足光模块、CPU/GPU/FPGA/ASIC等AI相关需求。公司作为国内头部载板厂,积累了高精度工艺技术,近期受益于国产芯片放量和载板产能紧张,经营迎来拐点。风险提示:需求不及预期;市场竞争加剧。