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芯卓产线构筑核心壁垒，射频全栈布局持续兑现

2026-06-23 陈海进东吴证券 ~ JIAN

卓胜微：射频全栈布局持续兑现，硅光切入AI黄金赛道

公司概况

卓胜微是国内射频芯片龙头企业，率先实现射频前端全链条自主可控，通过Fab-Lite模式转型，构建了覆盖射频分立器件、集成模组、芯片自产制造的全链条能力。公司核心竞争力集中于全栈技术闭环、IDM模式壁垒、高端产品突破三大维度，构筑完善行业护城河。公司实控人持股比例稳定，核心团队经验丰富，为公司长期战略实施提供保障。

射频业务

核心产品矩阵：射频业务构筑基本盘，集成化模组竞争力加强。2025年，射频分立器件收入19.45亿元，占比52%；射频模组收入16.76亿元，占比45%。公司射频模组收入比例逐年增长，未来有望成为收入的新增长板块。
分立器件：技术国内领先，为公司提供稳定现金流与客户基础。公司在射频开关、射频低噪声放大器等射频器件相关产品的技术研发领域处于国内领先地位，全球市占率稳居前列。
滤波器：率先实现高端SAW滤波器量产，打破国际垄断。2024年出货量超10亿颗，实现大规模量产。6英寸晶圆生产线已实现单月15,000片的产能目标。
L-PAMiD：高端发射端模组成功导入头部客户，成为业界首次实现全国产供应链的系列产品，2026年进入放量期。
客户结构：深度绑定安卓头部厂商，新兴领域拓展。公司与三星、华为、小米、OPPO、vivo等全球主流智能手机厂商建立长期稳定合作关系，客户结构集中。
未来规划：高端化+泛场景化，打开长期成长空间。公司未来将推动从传统Fabless模式向Fab-Lite与平台生态转型，以应对AI终端、6G通信与万物互联逐渐到来的背景。

Fab-Lite转型

IDM晶圆厂：国内首座射频特色工艺平台，构筑核心制造壁垒。6英寸滤波器晶圆生产线已满产，12英寸IPD平台已于2025年9月30日进入规模量产阶段，月产能已实现5000片/月。
IDM模式：实现设计+制造深度协同，显著优化产品良率与成本结构，构筑长期核心壁垒。
硅光芯片：AI算力爆发驱动需求，IDM优势凸显。2026年将成为硅光芯片放量关键转折点。硅光芯片为AI高速互联核心方案，具备高带宽、低延迟、低功耗、低成本的核心优势。AI大模型爆发驱动硅光需求指数级增长，全球市场空间广阔。
供应链体系：双轨布局筑牢产能安全与产业链协同壁垒。公司晶圆制造端与Tower、台积电、台联电等全球头部厂商建立长期合作，封测环节深度绑定苏州日月新等国内龙头。

盈利预测与投资建议

盈利预测：预计2026-2028年营业总收入分别为40.96/50.01/61.83亿元，归母净利润分别为-0.47/2.90/4.01亿元。
投资建议：基于公司传统射频业务和硅光产线新业务结构，维持“买入”评级。当前股价尚未充分反映公司两大业务的成长价值：射频前端业务充分受益行业格局改善，模组高端化放量推动盈利能力回升；硅光业务卡位AI光互联高景气赛道，高毛利、高增长特性赋予公司显著估值溢价。