转债市场周报：K型分化加剧，关注有业绩支撑的景气品种

K型分化加剧，关注有业绩支撑的景气品种 核心观点 固定收益周报 证券分析师：吴越证券分析师：赵婧021-603754960755-22940745wuyue8@guosen.com.cnzhaojing@guosen.com.cnS0980525080001S0980513080004 上周市场焦点（6月15日-6月18日） 股市方面，上周A股整体呈现放量冲高后的高位分化，日成交额多数维持在3万亿元上方，结构性行情进一步极致化。周初三大指数集体大涨，创业板指、科创50双双涨超5%，MLCC、PCB、光通信、半导体等AI硬科技方向全面爆发；周中市场虽多次冲高回落，但科技成长主线延续强势，PCB、存储芯片、半导体设备、CPO、铜缆高速连接等板块轮番活跃，创业板指与科创50再度刷新历史高位；周后段，部分高位科技股波动加大，资金兑现压力上升，有色、小金属、稀土等资源品仍有脉冲表现，创新药、CXO局部活跃，而大消费、影视院线、旅游等方向延续偏弱，保险、煤炭、电力、券商、银行等权重及红利方向阶段性走弱。 基础数据 中债综合指数254.4中债长/中短期指数245.4/209.1银行间国债收益(10Y)1.76企业/公司/转债规模(千亿)83.6/22.6/5.0 债市方面，上周债市整体偏暖，周初在前期资金扰动逐步消化、央行公开市场净投放以及基本面弱修复预期支撑下，债市情绪回暖；临近假期，央行投放量开始减少，市场交投清淡，收益率小幅上升。整体看，10年期国债收益率收在约1.73%，较前一周小幅下行1.28bp，全周整体偏强震荡。 转债市场方面，上周转债个券多数收跌，中证转债指数全周+0.85%，价格中位数-0.81%，我们计算的算术平均平价全周+4.04%，全市场转股溢价率与前周相比+0.69%。个券层面，通合（充电桩&新券）、瑞科（PI薄膜）、欧通（数据中心电源）、精装（半导体）、胜蓝转02（电子连接器）等涨幅靠前；大中（锂矿）、赛特（真空绝热板）、华医（洁净室）、和邦（化工）、百畅（环保）转债等跌幅较大。 资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理 相关研究报告 《公募REITs周报（第70期）-指数继续回调，产权类跌幅大于经营权类》——2026-06-14《转债市场周报-交易思维应对转债资产》——2026-06-14《超长债周报-6月资金面小幅收紧，超长债继续回调》——2026-06-14《超长债周报-超长债量价齐升》——2026-06-07《公募REITs周报（第69期）-企稳修复，震荡上行》——2026-06-07 观点及策略（6月22日-6月26日） 节前一周转债市场跟随权益市场剧烈波动，但表现明显弱于权益市场，中证转债指数全周+0.85%，涨幅小于主要股指。估值方面，除平价120元以上的转债平均溢价率小幅抬升，多数平价区间转债估值有所压缩，和市场科技主线行情极致演绎相印证；个券层面同样较分化，部分高平价标的估值也出现明显压缩，如华医转债因赎回预期扰动，在正股全周上涨的情况下转债收跌近10个点，又如珂玛转债，正股全周涨超10个点，但在高溢价状态下转债以消化溢价为主、最终收跌。 美伊近日签署停战谅解备忘录，但短短几日地缘局势再度反复，外围环境不确定性高，短期A股市场或仍波动较大。转债方面，近日转债ETF呈现明显净流出态势，经历数周较正股更加坚挺的表现后，估值高企的转债市场已现一定脆弱性，后续仍以结构性机会为主。即将迎来业绩披露期，短期关注有业绩支撑的景气品种，科技主线关注存储、光通信、半导体设备及AI链上游涨价的材料、燃气轮机等；若地缘局势缓和，市场风偏改善下前期受压制的有色、化工链或迎修复。 风险提示：海外市场动荡，存在不确定性。 K型分化加剧，关注有业绩支撑的景气品种 上周市场焦点（2026/6/15-2026/6/18） 股市方面，上周A股整体呈现放量冲高后的高位分化，日成交额多数维持在3万亿元上方，结构性行情进一步极致化。周初三大指数集体大涨，创业板指、科创50双双涨超5%，MLCC、PCB、光通信、半导体等AI硬科技方向全面爆发；周中市场虽多次冲高回落，但科技成长主线延续强势，PCB、存储芯片、半导体设备、CPO、铜缆高速连接等板块轮番活跃，创业板指与科创50再度刷新历史高位；周后段，部分高位科技股波动加大，资金兑现压力上升，有色、小金属、稀土等资源品仍有脉冲表现，创新药、CXO局部活跃，而大消费、影视院线、旅游等方向延续偏弱，保险、煤炭、电力、券商、银行等权重及红利方向阶段性走弱。整体看，全周指数强势背后个股分化明显，资金高度集中于少数科技龙头和景气赛道；赚钱效应更偏向科技主线核心资产，市场K型分化极致演绎。 分行业看，上周申万一级行业半数收涨，电子(17.49%)、通信(14.93%)、建筑材料(11.72%)、机械设备(9.15%)、综合(5.75%)涨幅居前；煤炭(-10.55%)、银行(-6.26%)、石油石化(-5.73%)、食品饮料(-5.16%)、农林牧渔(-4.04%)表现靠后。 债市方面，上周债市整体偏暖，周初在前期资金扰动逐步消化、央行公开市场净投放以及基本面弱修复预期支撑下，债市情绪回暖；临近假期，央行投放量开始减少，市场交投清淡，收益率小幅上升。整体看，10年期国债收益率收在约1.73%，较前一周小幅下行1.28bp，全周整体偏强震荡。 转债市场方面，上周转债个券多数收跌，中证转债指数全周+0.85%，价格中位数-0.81%，我们计算的算术平均平价全周+4.04%，全市场转股溢价率与前周相比+0.69%。平价[90,100)、[100,110)、[110,120)的转债算数平均转股溢价率变动-1.27%、-2.35%、-5.44%，处于2023年来86%、96%、96%分位值。 资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理 上周转债市场半数行业收涨，国防军工（8.38%）、电子（6.51%）、机械设备（4.61%）、通信（3.57%）表现居前，钢铁（-4.85%）、传媒（-2.73%）、社会服务（-2.27%）、农林牧渔（-2.13%）表现靠后。 个券层面，通合（充电桩&新券）、瑞科（PI薄膜）、欧通（数据中心电源）、精装（半导体）、胜蓝转02（电子连接器）等涨幅靠前；大中（锂矿）、赛特（真空绝热板）、华医（洁净室）、和邦（化工）、百畅（环保）转债等跌幅较大。 资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理 上周转债市场总成交额3300.52亿元，日均成交额825.13亿元，较前周有所下降。 观点及策略（2026/6/22-2026/6/26） K型分化加剧，关注有业绩支撑的景气品种： 节前一周转债市场跟随权益市场剧烈波动，但表现明显弱于权益市场，中证转债指数全周+0.85%，涨幅小于主要股指。估值方面，除平价120元以上的转债平均溢价率小幅抬升，多数平价区间转债估值有所压缩，和市场科技主线行情极致演绎相印证；个券层面同样较分化，部分高平价标的估值也出现明显压缩，如华医转债因赎回预期扰动，在正股全周上涨的情况下转债收跌近10个点，又如珂玛转债，正股全周涨超10个点，但在高溢价状态下转债以消化溢价为主、最终收跌。 美伊近日签署停战谅解备忘录，但短短几日地缘局势再度反复，外围环境不确定性高，短期A股市场或仍波动较大。转债方面，近日转债ETF呈现明显净流出态势，经历数周较正股更加坚挺的表现后，估值高企的转债市场已现一定脆弱性，后续仍以结构性机会为主。即将迎来业绩披露期，短期关注有业绩支撑的景气品种，科技主线关注存储、光通信、半导体设备及AI链上游涨价的材料、燃气轮机等；若地缘局势缓和，市场风偏改善下前期受压制的有色、化工链或迎修复。 估值一览 截至上周四(2026/06/18),偏股型转债中平价在80-90元、90-100元、100-110元、110-120、120-130元、130元以上区间的转债平均转股溢价率为54.14%、38.35%、35.87%、28.94%、29.51%、21.07%,位于2010年以来/2021年以来98%/96%、94%/91%、98%/98%、98%/98%、100%/100%、99%/99%分位值。 偏债型转债中平价在70元以下的转债平均YTM为11.15%，位于2010年以来/2021年以来的100%/100%分位值。 全部转债的平均隐含波动率为53.95%，位于2010年以来/2021年以来的97%%/99%分位值。转债隐含波动率与正股长期实际波动率差额为11.4%，位于2010年以来/2021年以来的97%/97%分位值。 资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理 一级市场跟踪 上周（2026/6/15-2026/6/18）华峰转债、南芯转债、三江转债公告发行，通合转债上市； 华峰转债（118071.SH） 正股华峰测控（688200.SH），隶属于电子行业，截至6月18日市值752.16亿元。公司作为国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一，已在行业深耕近三十年，始终聚焦于模拟和混合信号测试设备领域。公司凭借产品的高性能、易操作和服务优势等特点，在模拟及数模混合测试设备领域多次打破了国外厂商的垄断地位，在营收和品牌优势方面均已达到了国内领先水平。公司产品不但在中国境内批量销售，还外销至中国台湾、美国、欧洲、韩国、日本及东南亚等境外半导体产业发达地区。2025年公司实现营业收入13.46亿元，同比48.72%，实现归母净利润5.36亿元，同比60.55%；2026Q1公司实 现 营 业收 入2.72亿 元 ， 同比37.52%， 实 现 归母 净 利 润0.94亿 元 ， 同比52.12%； 2025年公司产能情况为：半导体自动化测试系统1,000件； 本次发行的可转债规模为7.49亿元，信用评级为AAsti，于6月18日公告发行。发行人本次向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过人民币7.49亿元（含），扣除发行费用后募集资金净额将用于投资以下项目：其中基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目使用7.49亿元。 南芯转债（688484.SH） 正股南芯科技（688484.SH），隶属于电子行业，截至6月18日市值229.57亿元。公司是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供高性能、高品质与高经济效益的完整解决方案。公司现有产品已覆盖移动设备电源管理芯片(含有线充电管理芯片、无线充电管理芯片、锂电管理芯片、显示电源管理芯片、其他移动设备电源管理芯片)、智慧能源电源管理芯片、通用电源管理芯片、汽车电子芯片和微控制器(MCU)，通过打造完整的产品矩阵，满足客户系统应用需求。公司产品主要应用于手机、笔记本/平板电脑、电源适配器、智能穿戴设备等消费电子领域，储能电源、电动工具、机器人等工业领域及车载领域。2025年公司实现营业收入32.61亿元，同比27.01%，实现归 母净利润2.39亿元， 同比-22.26%；2026Q1公司实 现营业收入7.57亿元，同比10.48%，实现归母净利润0.03亿元，同比-94.74%； 2025年公司产量情况为：移动设备电源管理芯片125,842.55万颗；智慧能源电源管理芯片66,417.30万颗；通用电源管理芯片37,137.60万颗；汽车电子电源管理芯片11,025.35万颗；微控制器18,510.56万颗； 本次发行的可转债规模为15.87亿元，信用评级为AA+sti，于6月16日公告发行。本次发行的募集资金总额不超过人民币15.87亿元（含本数），扣除发行费用后3.91亿元用于智能算力领域电源管理芯片研发及产业化项目；6.64亿元用于车载芯片研发及产业化项目；5.32亿元用于工业应用的传感