中际旭创全球高速光模块龙头，深度布局光互联

中 际 旭 创( 3 0 0 3 0 8 )全 球 高 速 光 模 块 龙 头 ， 深 度 布 局 光 互 联 全球高速光模块龙头，深度布局光互联 •中际旭创是全球高速光模块龙头，公司的400G、800G、1.6T系列高速光模块广泛应用于AI数据中心，服务于海内外核心云计算、数据中心、数据通信、5G无线网络、电信传输和固网接入等领域客户。受益于海外对高速光模块的需求，2025年公司实现营业收入约382.40亿元，同比增长60.25%，归母净利润107.97亿元，同比增长108.78%；公司境外营收占比超过90%。 •国内外AI大模型厂商持续迭代大模型产品，Token需求井喷式爆发。以OpenAI，Anthropic，Google为代表的大模型厂商继续升级迭代大模型产品。在各类大模型和AI Agent的训练和推理需求推动下，海外CSP大厂继续增加Capex投入重点建设AI基建。光模块是AI投资中网络端的重要环节，AI基建浪潮对高速光模块数量和速率提出更高的需求，公司作为全球高速光模块龙头充分受益于AI产业驱动。 •公司深度布局硅光、NPO等下一代光互联技术路径。硅光凭借集成度高、成本低、功耗低的优势有望成为主流光模块方案，Lightcounting预测硅光技术在光模块市场中的份额有望从2023年的27%提升至2030年的59%。2025年四季度开始，中际旭创的800G/1.6T产品硅光占比持续提升，帮助公司显著提升毛利率。光互连技术在Scale-up网络中的应用推广也有望成为数通光模块市场的一大增长动力，NPO是解决GPU高性能网络的通信瓶颈问题的重要路径，将逐渐成为大规模Scaleup互联的主流方案之一，我们看好中际旭创有望凭借多年在光互联领域的技术的积累继续在NPO领域发力。 盈利预测 •中际旭创是全球高速光通信解决方案商龙头，是集高端光通信收发模块的研发、设计、封装、测试和销售于一体的技术创新型企业。中际旭创为海内外云数据中心客户提供200G、400G、800G和1.6T等高速光模块。我们预计中际旭创2026-2028年归母净利润分别为223.24/394.14/604.20亿元。考虑到公司核心业务持续受益于AI产业驱动并且未来有望在光互联领域持续发力，首次覆盖，给予公司“强烈推荐”评级。 风险提示 •海外CSP投资不及预期：海外CSP的资本开支为AI投资的主要驱动力，如果海外CSP投入减少，对公司整体行业景气度会产生影响。 •AI需求不及预期：如果AI产业整体需求不及预期，可能会对公司经营产业影响。 •光互联技术发展不及预期风险：如果硅光或者NPO等技术方向进展不及预期，对公司经营会产生影响。 ➢1中际旭创：全球高速光模块龙头，深度布局光互联 ➢1.1中际旭创是全球高速光模块龙头➢1.2中际旭创聚焦数据中心、移动网络等使用场景➢1.3公司管理层行业经验丰富➢1.4高速光模块强劲需求带动营收归母快速提升➢1.5硅光占比爬坡，降本增效效果显著 ➢2 AI产业趋势驱动公司快速发展 ➢3硅光、NPO等光互联技术方向打开未来成长空间 1.1中际旭创是全球高速光模块龙头 •中际旭创是全球高速光通信解决方案商龙头，是集高端光通信收发模块的研发、设计、封装、测试和销售于一体的技术创新型企业。公司主要服务于云计算数据中心、数据通信、5G无线网络、电信传输和固网接入等领域的国内外客户。•中际旭创为海内外云数据中心客户提供200G、400G、800G和1.6T等高速光模块。高速光模块是AI基建网络端的重要环节，在各类大模型和AIAgent的训练和推理需求推动下，海外CSP大厂继续加码Capex投入重点建设AI基建，因此对高速光模块数量和速率提出更高的需求。•在高速光模块领域取得先发优势的背景下，中际旭创继续加快布局光互联产业链。未来公司有望在硅光，NPO等新兴光互联产业方向打开新成长空间。 1.2中际旭创聚焦数据中心、移动网络等使用场景 •中际旭创主营业务为高端光通信收发模块，产品覆盖100G至1.6T全系列高速率型号，广泛应用于云计算数据中心、5G网络、电信传输及固网接入等领域。 1.3公司管理层行业经验丰富 •中际旭创管理层行业经验丰富，核心团队具有较好的复合产业背景。 1.4高速光模块强劲需求带动营收归母快速提升 •高速光模块快速出货，硅光和1.6T占比迅速提升。2025年公司实现营业收入约382.40亿元，同比增长60.25%；归母净利润107.97亿元，同比增长108.78%，主要受益于终端客户对AI算力基础设施的强劲投入。800G等高速光模块产品出货快速增长，硅光产品占比在2025年四季度快速提升，1.6T产品在2025年三季度开始向重点客户出货，公司开启1.6T产品上量时代。 •400/800G高速光模块放量推动公司在22-24年高速增长。2022年-2024年公司营业收入分别增长25.3%、11.2%、122.6%，归母净利润分别增长39.6%、77.6%、137.9%，主要由于AI产业革命推动终端客户对400/800G高速光模块需求的快速放量。 1.5硅光占比爬坡，降本增效效果显著 •硅光产品占比爬坡和降本增效促进毛利率不断提升。2025年，公司销售毛利率为42.04%，同比提升8.2pct；销售净利率为30.28%，同比提升7.8pct；公司毛利率提升显著主要得益于光模块产品结构优化和降本增效，硅光产品占比和良率也都在不断提升。公司在22-24年销售毛利率分别为29.31%、32.99%、33.80%；22-24年销售净利率分别为12.8%、20.6%、22.51%，主要受益于400/800G产品放量带动的产品结构优化。 •2025年公司研发、管理、销售费用率分别为4.2%、2.0%、0.6%,相比较2024年全年分别改善1.0/0.8/0.2pct，主要得益于公司较强的费用管控能力和持续降本增效。公司22-24年之间三费费用率合计为14.2%、12.1%、8.9%，费用管理稳定。 ➢1中际旭创：全球高速光模块龙头，深度布局光互联 ➢2 AI产业趋势驱动公司快速发展 ➢2.1国内外AI大模型迭代加速推动Token调用通胀➢2.2海外CSP加码AI投入应对大模型需求，国内CSP厂商Capex投入进入上行周期➢2.3 AI基建浪潮和北美ASIC放量对高速光模块数量和速率提出更高的需求➢2.4中际旭创作为全球高速光模块龙头充分受益于AI产业驱动 ➢3硅光、NPO等光互联技术方向打开未来成长空间 2.1国内外AI大模型迭代加速推动Token调用通胀 •国内外AI大模型厂商持续迭代大模型产品，Token需求井喷式爆发。以OpenAI，Anthropic，Google为代表的大模型厂商继续升级迭代大模型产品。2026年2月6日，OpenAI推出GPT-5.3-Codex智能编程模型，奥特曼称其核心推理速度“较上一代提升25%”，同日，Anthropic发布ClaudeOpus4.6模型，支持100万tokens上下文窗口，相较此前的规模多了五倍。国产大模型更新在马年春节同时迎来密集发布。2月14日，字节跳动推出豆包大模型2.0系列，此前已接连发布Seedance 2.0视频模型和Seedream5.0Lite图像模型。智谱于2月11日上线底座模型GLM-5，MiniMax次日开源文本模型M2.5，DeepSeek也完成版本更新。阿里则发布了Qwen3-Coder-Next。 中国智能算力和通用算力规模及预测，2020-2028•大模型的爆发推动Token调用量水涨船高。火山引擎大模型日均Token调用量已从2024年底的2万亿增长至2025年底的63万亿，面对井喷的token调用量需求，谷歌云正式官宣涨价，自2026年5月1日起，对GoogleCloud、CDN Interconnect、Peering以及AI与计算基础设施服务进行价格调整，其中北美数据传输价格翻倍。AWS也在1月上调其EC2机器学习容量块（Capacity BlocksforML）价格约15%，token调用量进入通胀环节。 2.2海外CSP加码AI投入应对大模型需求，国内CSP厂商Capex投入进入上行周期 •面对大模型和AIAgent海量的训练和推理需求，海外CSP大厂加码Capex投入重点建设AI基建。谷歌在2025年四季度财报中指引2026年计划投入1750-1850亿美元，较2025年资本开支几乎翻倍，资金将重点用于扩大数据中心规模、采购英伟达芯片以及自研TPU。亚马逊在2025年四季度财报中指出AWS云业务未完成订单额2440亿美元，同比增长40%，定制ASIC芯片年化营收超100亿美元，Trainium3需求旺盛，预计2026年年中售罄，并且指引26年资本开支2000亿美元，重点用于AWS产能扩张、AI与云基础设施、卫星互联网。微软在第二财季资本支出达到375亿美元，同比增长66%，创下纪录。 •国内CSP厂商Capex投入进入上行周期。经历21-23年资本开支下行周期后，面对AI商业化落地加速和需求提升，国内CSP厂商Capex投入增加。跟据BAT2025年三季度报，3Q2025BAT总资本开支为478.6亿元，同比增长32%。 2.3 AI基建浪潮和北美ASIC放量对高速光模块数量和速率提出更高的需求 •光模块是AI基建投资中网络端的重要环节，AI基建浪潮对高速光模块数量和速率提出更高的需求。伴随着Token调用量的需求爆发和国内外CSP的Capex投入加码，全球云厂商对GPU的大量需求标志着大量高速光模块的需求，800G和1.6T等高速光模块有望逐步占据市场主导地位。根据Lightcounting预测，2026年800G和1.6T光模块将迎来快速放量，预计2030年800G和1.6T以太网光模块的整体市场规模将超过220亿美元。 •北美CSP大厂开启ASIC自研芯片浪潮对光模块提出更高要求。2026年北美云厂商大量部署ASIC芯片，谷歌在Hot Chips 2025大会上，发布第七代TPU架构芯片Ironwood，AWS在Re:Invent2025大会上透露了正在研发中的Trainium4自研芯片。由于ASIC芯片网络需要CSP厂商自己设计和搭建交换机网络，ASIC芯片的集群化部署重构了数据中心网络架构，对光模块的传输速率和数量提出更高要求，配套的光模块需求有望快速增长。 2.4中际旭创作为全球高速光模块龙头充分受益于AI产业驱动 •中际旭创作为全球高端光模块龙头，拥有行业领先的技术研发能力、低成本产品制造能力和全面交付能力等优势。公司为云计算客户提供400G、800G和1.6T等高速光模块,赢得了海内外客户的广泛认可，并保持了市场份额的持续成长。公司在Lightcounting的全球光模块排名中连续多年名列前茅。 •公司深耕高速光模块行业多年，聚焦产品+市场。公司于2012年开发40G QSFP，2015年发布100G产品，2017年发布400G，2020年发布800G产品并于2024年发布1.6T产品。 ➢1中际旭创：全球高速光模块龙头，深度布局光互联 ➢2 AI产业趋势驱动公司快速发展 ➢3硅光、NPO等光互联技术方向打开未来成长空间 ➢3.1硅光技术凭借集成度高、功耗低等优势有望加速成为光模块主流技术方案➢3.2中际旭创有望通过规模化布局硅光产品实现降本增效➢3.3光入柜有望打开Scale-up新市场空间➢3.4 NPO是实现Scale up互联的重要方案 ➢4盈利预测 ➢5风险提示 3.1硅光技术凭借集成度高、功耗低等优势有望加速成为光模块主流技术方案 •硅光凭借集成度高、成本低、功耗低的优势有望成为主流光模块方案。硅光技术利用成熟半导体CMOS工艺将光和电器件的开发集成到同一个硅基衬底上，使光与电的处理深度融合到一块芯片上，真正实现“光互连”。与传统光电子相比，硅光具备集成度高、成本低、功耗低等显著优势，同时在峰值速度