通信行业动态报告：XPO融合液冷和CPC技术，直通3.2T时代

XPO是Arista联合超40家行业伙伴发布的全新可插拔光模块标准，旨在解决AI数据中心网络带宽与能效需求急剧上升带来的挑战。XPO通过超高密度、内置液冷设计、50V高压供电等创新，在保留可插拔运维优势的同时，有效化解散热和密度难题，标志着AI数据中心光互联进入“超高密度可插拔”新阶段。

XPO方案重构机械结构，采用紧凑型“腹对腹”设计与双桨式电路板，并集成原生液冷系统，支持超400W高功率散热，组件温度比风冷同类产品低20°C至25°C。电气架构上，创新采用50V高压直流输入，降低电流额定值与连接器物理尺寸，并通过清洁线性通道与专用电源/控制连接器隔离，确保12.8Tbps（规划至25.6Tbps）的高速传输信号完整性。

相比现行OSFP标准，XPO在带宽密度与系统级效益上具备显著优势。实现204.8Tbps总交换吞吐量，XPO系统仅需占用机架空间的四分之一，密度提升4倍。在液冷机架系统应用中，基于XPO的机架运行功率约为128kW，能充分发挥液冷基础设施效益，降低单位算力的相对成本。超大规模部署中，XPO可减少交换机机架数量约75%，节约占地面积，降低层级数量及往返延迟，改变数据中心设计的整体经济性。

XPO兼容性强，有望大幅延长可插拔光模块的生命周期。XPO MSA联盟将制定新型液冷式可插拔封装规格，联盟创始成员包括Arista、Lightmatter、中际旭创、新易盛、华工科技、联特科技等。中际旭创、新易盛、华工正源、联特科技等头部企业在OFC2026大会上展出了12.8TXPO液冷可插拔模块产品，验证了下一代高密度互联技术的可行性。

投资建议：AI算力向1.6T/3.2T及更高速率升级，XPO光互联凭借超高密度、原生液冷兼容、高压供电以及保留可插拔运维优势，长期有望成为1.6T/3.2T时代的主流光互联路径之一。投资聚焦深度参与XPO联盟且率先具备量产演示能力的光互联龙头，重点关注光模块/器件厂商：中际旭创、新易盛、华工科技、联特科技等。

风险提示：技术研发与量产落地风险、产业链协同与生态兼容风险、AI发展不及预期风险等。