脱水研报 -20260617

2026/06/17 19:50 今日研报内容： 1、北美6453亿美元半导体投资，台积电美光英特尔的洁净室谁来造？三家企业赴美进度梳理2、AI拉动功率器件高景气！重掺硅片涨价落地验证，供需紧张预计将持续6至12个月3、MPO三大猜想：通道数倍增、格局集中、地位跃迁，头部厂商超额利润可期4、国产化加速、先进制程推进、Labless模式渗透率提升三重驱动，第三方检测渗透率将快速上升 【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】 摘要： 1、洁净室：2020年以来美国半导体资本开支合计超6453亿美元，洁净室配套需求有望同步放量，三家国内洁净室企业赴美进度出现明显分化。关注圣晖集成、柏诚股份、亚翔集成。 2、功率器件：财通证券研报指出，在AI数据中心和新能源市场双重驱动下，功率半导体行业进入新一轮上行周期。短期内，供需紧张和成本上涨仍将持续。A股相关功率半导体公司有望持续受益于AI拉动的功率需求周期红利，打开成长空间。关注新洁能、士兰微、华润微等。 3、MPO：光通信正从“可插拔”走向“CPO/硅光集成”，通道数从4/8路暴增，无源器件（MPO连接器）价值量随之跃升。MPO行业格局有望集中，太辰光、长芯博创等头部厂商有望从“Tier2代工商”升级为CSP云厂商的直接供应商（Tier1），迎来地位与利润率双升。标的：太辰光、长芯博创。 4、第三方检测：长江证券指出，检测服务伴生于半导体产业的全链条。国内半导体第三方检测行业在国产化加速、先进制程推进、Labless模式渗透率提升三重驱动下，有望迎来快速增长。关注胜科纳米、苏试试验、广电计量、华测检测等。 正文： 1、北美6453亿美元半导体投资，台积电美光英特尔的洁净室谁来造？三家企业赴美进度梳理 长江证券指出，北美半导体资本开支持续扩张，洁净室配套需求有望同步提升，国内洁净室工程企业赴美进度已出现明显分化。核心公司：圣晖集成、柏诚股份、亚翔集成。 SIA统计显示，2020年以来美国半导体公司公告超过140个项目，合计超过6453亿美元私人投资，覆盖30个州。 从企业资本开支看，台积电2026年资本开支计划提升至520到560亿美元，其中70%-80%将投向先进制程、至少10%投向高端IC封装测试；美光2026年资本开支预计超过250亿美元，并推进美国爱达荷、纽约晶圆厂及HBM先进封装等项目。英特尔、三星、格芯等亦在美国推进先进逻辑和先进封装等产能建设。 北美半导体资本开支正处于历史级扩张期，洁净室配套需求具备中长期支撑。洁净室工程企业赴美通常需要完成本地化经营与交付体系搭建。01 目前三家企业赴美进度分化明显。 圣晖集成进度最快，台湾圣晖德州子公司已于2025年四季度完成设立，同属体系的锐泽美国子公司也在2025年5月落地亚利桑那州，负责当地二次配案件。现阶段已有数名陆籍工程技术人员拿到签证，后续将提交更多申请。业务方向上，上半年聚焦德州达拉斯、休斯顿的光通信和半导体相关业务，以台资厂商为主要对接对象，拟采用“大陆+台湾+美国工程师”管理模式。 柏诚股份紧随其后，北美子公司已注册完成，储备了一支符合国际化标准的执行团队，当前正重点解决国内人员赴美签证派遣问题。公司表示看好北美制造业回流带来的洁净室需求升级，并持续引进有跨国项目经验的人才。 亚翔集成海外项目仍以新加坡为主。2025年新加坡分公司实现营业收入35.71亿元、净利润8.31亿元，新加坡收入占比达72.78%，越南占比仅1.03%。美国方向仍处台湾母公司亚翔工程层面的可行性评估阶段。不过2026年5月亚翔工程董事长在股东会后表示，将利用新加坡国际化优势训练派驻人员，强化英语能力，作为拓展美国市场的跳板。 2、AI拉动功率器件高景气！重掺硅片涨价落地验证，供需紧张预计将持续6至12个月 财通证券研报指出，在AI数据中心和新能源市场双重驱动下，功率半导体行业进入新一轮上行周期。短期内，供需紧张和成本上涨仍将持续。A股相关功率半导体公司有望持续受益于AI拉动的功率需求周期红利，打开成长空间。 1）重掺硅片涨价落地，上游材料印证功率行业景气 本轮硅片市场呈现清晰结构性分化：轻掺硅片报价平稳，而配套功率器件的重掺硅片已全面涨价，成为验证功率产业景气的先行信号。 国内厂商已落地涨价：立昂微发函表示，对功率芯片业务全系产品价格调涨10%—15%；海外，信越、SUMCO、环球晶等海外巨头5月起已提价3%-5%，高端AI/HPC专用片涨幅达18%-22%。重掺硅片是IGBT功率器件的重要材料基础，广泛应用于服务器电源等关键场景。 重掺硅片涨价落地，从原材料端印证了功率行业的高景气周期的确立。 2）AI拉动功率器件高景气，供需紧张或将持续6至12个月 需求增量核心由AI赛道拉动：SUMCO表示，AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍；同等存储容量下，HBM对12英寸硅片的消耗是主流DRAM的3倍。正是这种“倍增杠杆”，使得HBM配套的高阻重掺硅片几乎被买空，目前全球仅信越与SUMCO能稳定供货，价格直接被推高10%–25%。 当前AI相关需求仅占12英寸硅片总出货量不足10%，信越化学、SUMCO预判未来三年该占比将快速突破20%。 此外，其他领域的需求也在同步拉动，华润微近期表示，新能源领域光伏、储能、充电桩等需求持续释放，部分料号已出现满载溢出；汽车电子方面，新客户与新项目正进入放量阶段。 供给端，据集邦咨询数据，台积电、三星持续削减8英寸成熟制程产能，全球8英寸产能至2027年上半年将维持负增长，预计2026年全球8英寸晶圆代工厂平均产能利用率将攀升至85%至90%，部分晶圆厂已通知客户调涨代工价5%至20%。封测端同样紧张，部分封测大厂产能利用率直逼满载，近期启动涨价，涨幅近30%。 华润微表示，6、8英寸及重庆12英寸产线自25Q4以来持续满载，在手订单能见度已至26H2；扬杰科技指出，当前正处于上行周期的初期阶段。从产能端看，多数新产能预计在2026年底或2027年后才会释放，供给扩张速度显著滞后于需求增速，进一步支撑中长期产业景气逻辑。 士兰微、华润微、扬杰科技、捷捷微电、天岳先进、关注新洁能、东微半导、斯达半导等产业链公司。 3、MPO三大猜想：通道数倍增、格局集中、地位跃迁，头部厂商超额利润可期 国盛证券指出，光通信正从“可插拔”走向“CPO/硅光集成”，通道数从4/8路暴增，无源器件（MPO连接器）价值量随之跃升。MPO行业格局有望集中，太辰光、长芯博创等头部厂商有望从“Tier2代工商”升级为CSP云厂商的直接供应商（Tier1），迎来地位与利润率双升。 1）猜想一：光通信—可插拔时代增量看有源，NPO/CPO时代增量看无源 光模块行业历经从10G以下逐步提升到如今800G/1.6T的传输速率，而过程中主要是依赖单通道速率上限的不断突破（1G/lane→200G/lane），通道数基本上限固定在4/8通道（QSFP/OSFP等），所以有源厂商，特别是上游芯片厂商充分享受到行业升级迭代的价值量提升。 而在NPO/CPO形态下的光通信，单通道速率不再激进提升，而是靠通道数倍增来满足总带宽需求。光传输由于抗串扰天然适合并行，这是最根本的原因。NPO/CPO通过硅光集成，让“扩车道”成为可能。这让和通道数直接挂钩的无源器件价值量大幅增加。 2）猜想二：MPO行业竞争格局在未来逐步集中，头部厂商的规模/利润率将和后排厂商拉开差距 MPO产业定位类似光模块，处于产业中游，上游环节以光纤/插芯等为主，而光纤和插芯未来伴随AI需求的进一步提升，供给或相对紧张，有物料保障的厂商，产值/份额优势更为明显。 同时随着通道数增加，MPO的加工生产难度也将大幅提升，产业定位也有望随之不断提高，成本管控/生产良率/规模效应等因素带来的差异将使得行业玩家的利润率差异开始体现，头部厂商有望获得明显的超额利润率。 3）猜想三：“地位跃迁”窗口期—MPO厂商有望成为CSP云厂商等客户的直接供应商（Tier1） 与早年光模块产业类似，早期光模块很多是通过网络设备商给最终客户（运营商/云厂商）供货，伴随光模块的价值量/重要性提升，逐步进入CSP直采序列，升级为Tier1供应商。 国盛证券认为MPO当前也正处于产业地位跃迁的关键窗口期，伴随价值量/产品重要性的提升，未来有望成为CSP云厂商等客户的直接供应商（Tier1）。 4）相关公司 1）MPO核心厂商：太辰光、长芯博创、仕佳光子、蘅东光、致尚科技 2）配套光纤厂商：亨通光电、中天科技、长飞光纤 3）插芯厂商：太辰光、唯科科技 4、国产化加速、先进制程推进、Labless模式渗透率提升三重驱动，第三方检测渗透率将快速上升 长江证券研报指出，检测服务伴生于半导体产业的全链条。国内半导体第三方检测行业在国产化加速、先进制程推进、Labless模式渗透率提升三重驱动下，有望迎来快速增长。关注胜科纳米、苏试试验、广电计量、华测检测等。 半导体产业客户的检测分析需求来自于研发过程中新品设计与新工艺研究、新产品检测与新产线调试，协助客户解决研发期间所遇到的产品设计缺陷、工艺改良、性能提升等问题，有助于加速半导体新品的研发进程、提升产品性能和产成品良品率，提高经营效率与节约成本费用。 参考胜科纳米招股说明书，其主营营收中来自研发阶段的占比在80%-90%；分环节来看，49.0%来自芯片设计环节、20.8%来自晶圆代工、8.0%来自于材料与设备，模组及终端应用、封装测试、IDM厂商亦有少部分营收贡献。 国内半导体第三方检测行业在国产化加速、先进制程推进、Labless模式渗透率提升三重驱动下，有望迎来快速增长。 国产替代加速释放刚需：国内IC设计、制造、封测产业链产能持续扩张，供应链自主可控需求提升，芯片可靠性验证、材料检测、失效分析需求大幅上涨。 先进制程与封装倒逼行业升级：7nm以下先进制程、2.5D/3D先进封装规模化落地，芯片工艺、内部结构复杂度激增，带动高端电性测试、微观失效分析等高附加值检测需求增长，推动行业技术高端化迭代，也推动单项目检测价值量的提升。 Labless模式渗透打开增量空间：半导体企业自建检测实验室设备投入、运维及人力成本高昂，芯片企业逐步剥离内部检测业务，外包专业机构降本增效；轻资产Labless模式快速普及，预计将大幅提升第三方检测行业渗透率。 长江证券测算，2026年国内半导体检测服务的市场规模近90亿元，2030年有望接近200亿元，未来几年将呈现高速增长趋势。 第三方实验室检测具有非标化、高定制化特征，对设备组合设计、多设备联动分析及案例经验积累要求极高，构成显著的资本壁垒、人才壁垒、经验壁垒与客户壁垒。国内胜科纳米、苏试试验、广电计量、 华测检测等企业已提前布局半导体检测能力。02 研报来源： 1、长江证券，张弛，S0490520080022，建筑&电子行业掘金洁净室第4期：洁净室企业赴美进度如何？2026年6月16日 2、财通证券，唐佳，S0160525110002，从重掺硅片涨价看功率半导体，景气周期已来。2026年6月16日 3、国盛证券，宋嘉吉，S0680519010002，通信行业：关于MPO的三大猜想—论无源器件的价值通胀。2026年06月16日 4、长江证券，徐科，S0490517090001，半导体检测服务：国产替代浪潮下的“芯片守护者”。2026年6月17日 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎 本资讯中的内容来自持牌证券机构，意见仅供参考，并不构成对所述证券买卖做出保证。投资者不应将本资讯作为投资决策的唯一参考因素。亦不应以本资讯取代自己的判断。 本文内容和观点不代表选股通APP平台观点，请独立判断和决策。在任何情况下，选股通APP不对任何人因使用本平台中的内容所引致的任何损失负任何责任。