强势股脱水 -20260617

0617强势股脱水|开始涨AI里面滞涨的了 全屏 xuangutong.com.cn2026/06/17 17:48 手机浏览 本文是对当日大涨公司进行研报深度复盘，相关个股信息仅供参考，不构成投资建议。 设置 （1）大涨题材：闪存+内存+半导体 帮助 长鑫存储注册完成上市在即，同时在存储行业一季度动辄十倍同比增幅背景下，市场开始关注中报预期。 存储行业自身也有一些新动作：TrendForce最新研究称，由于存储器大厂的产能规划持续倾向HBM、高层数3DNAND等高附加价值产品，挤压NORFlash、SLCNAND依赖的成熟制程产能，然而因需求稳定，已推动2026上半年NORFlash、SLCNAND累积合约价涨幅分别突破100%。 SK海力士董事表示，存储供应瓶颈可能持续至2030年，并预计未来五年整体产能将翻倍。此外，AMD宣布收购内存优化公司MEXT，将AI驱动的闪存优化技术引入数据中心，而闪存成本仅为DRAM的1/55。 受此带动，存储、半导体板块香农芯创、兆易创新、精智达等多股大涨。 （2）研报深度复盘（平安证券、国金证券、爱建证券）：缺口深化 ①26年一季度全球半导体营收环比增长27%至3190亿美元，创有史以来最高单季环比增幅，其中存储器营收环比增幅超80%——这不是普通的周期复苏，而是AI重构需求格局后的结构性爆发。存储器已占26年一季度半导体总营收的40%以上，远超约20%的长期均值。 ②供给端的约束构成涨价持续的底层支撑。三大DRAM原厂将先进制程晶圆优先导向高利润的AI及服务器DRAM，同时HBM制造难度高、成本高，受EUV设备及晶圆产能限制，位元年供应量仅增长约30%，而营收增长约四倍，主要由价格驱动。 SK海力士正在罕见地对设备供应商涨价申请进行审查——在存储器行业，设备价格上涨是极其特殊的市场信号，背后指向由HBM驱动的结构性超级周期。 ③长鑫科技的上市，是国内存储产业链投资逻辑的重要节点。公司26年一季度营收508亿元，同比增长719%，预计26年上半年归母净利润500-570亿元，同比增长2244%-2544%。这种量级的业绩增速，折射出国内DRAM产业正处于产能爬坡、制程升级、产品结构优化多重红利叠加的历史窗口。2025年底月产能预计达30万片，资本开支有望维持高位。 ④国内Fab厂扩产带动的设备和零部件需求，是这轮行情中确定性最强的受益方向。包括存储在内的晶圆制造行业欣欣向荣，晶圆厂潜在扩产空间可观，26年一季度全球前十大晶圆代工产值季增3.7%至479.5亿美元再创新高，展望二季度增幅将进一步加速。 受益产业链及对应公司： 前道设备：北方华创，中微公司，拓荆科技，华海清科。 量检测/测试设备：中科飞测，精测电子，精智达。 清洗设备：盛美上海。 半导体材料/零部件：安集科技，鼎龙股份，江丰电子，富创精密，恒运昌，新莱应材。 IC设计（存储）：兆易创新，香农芯创，北京君正，德明利，江波龙。 晶圆代工：中芯国际，华虹公司，晶合集成。 （1）大涨题材：云计算数据中心+液冷 公司公告完成对秦淮数据的全面并购重组，标的为国内第三方超大规模数据中心运营商，截至去年底，公司运营中的数据中心总IT容量达799MW，在建及短期储备容量约690MW，远期规划容量约4GW。 此外，公司此前还与光模块龙头中际旭创成立合资公司，布局液冷业务。 行情上，公司今日涨停。 （2）研报深度复盘（申万宏源、国投证券、财通证券）：原主业也完美契合 ①秦淮数据是国内第三方超大规模IDC运营商，字节跳动为其核心客户，收入占比长期稳定在80%以上，EBITDA率稳定在50%以上，盈利质量处于行业领先水平。远期规划容量约4GW——这意味着并表后，IDC业务将成为公司体量最大的收入与利润来源。 ②这笔并购之所以具有战略价值，核心在于"算电协同"的稀缺性。"算电协同"已于2026年首次被写入政府工作报告，上升为国家新基建战略。秦淮数据业内首倡这一模式，已在山西大同投建150MW专属光伏项目并网，打通"绿电直供+高密算力"的物理闭环。 东阳光在广东韶关、湖北宜昌、内蒙古乌兰察布等地拥有大规模生产基地，这些区位与秦淮远期布局高度重合，工业产值贡献可转化为算力基建的能耗指标，这是其他纯IDC企业不具备的竞争优势。 ③供配电与温控相关支出占IDC建设总投入的70%以上，而这两个核心环节恰好对应东阳光的两大主营业务：氟氯化工/制冷剂对应液冷温控，铝箔/电子元器件对应供配电。积层箔是公司全球独家量产的产品，性能显著优于传统腐蚀箔，正加速导入AI服务器电源等高端场景。 制冷剂方面，公司拥有约6万吨三代制冷剂配额，R32价格已从2025年初的4.3万元/吨上涨至当前超6万元/吨，景气周期确定性强。液冷业务方面，公司已建成30万套/年冷板模组产能，与中际旭创合资推进全球市场，并于2025年11月联合台达、秦淮数据落地全球首个基于SST的智能直流供电系统方案。 （1）大涨题材：半导体 据台媒报道，受AI服务器、边缘AI与高效能运算需求推升电源架构升级带动，加上成熟制程代工供给趋紧、晶圆代工报价调涨，电源管理芯片（PMIC）也开始酝酿涨价。 业界分析，过去两年PMIC受消费电子库存修正影响，报价与稼动率承压；今年随服务器、存储等需求接棒，成熟制程产能不再宽松，PMIC有机会从景气循环修复，进一步走向结构性成长。 行情上，晶合集成表示已具备显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器芯片（CIS）、电源管理芯片（PMIC）、逻辑芯片（Logic）、微控制器芯片(MCU）等工艺平台晶圆代工的技术能力，今日大涨10%。 ①公司是全球营收最大的DDIC（显示驱动芯片）代工企业，2025年市占率达23.3%。同时公司业务结构正在快速多元化：DDIC占比已从2023年的85%下降至2025年的58%，CIS、PMIC、Logic营收持续提升，55nm及以下营收从2022年的0.4亿元提升至2025年的11.2亿元，占比升至10.8%。这标志着公司从"显示驱动代工厂"向"全领域晶圆代工"实质性转型。 ②PMIC涨价逻辑与公司自身定位高度吻合。公司PMIC营收从2023年的4.3亿元增长至2025年的12.6亿元，已开展AI服务器相关电源管理芯片研发，90nmBCD产品持续验证中；CIS方面，55nm全流程堆栈式CIS已批量生产，与国内CIS新锐思特威签署长期深化战略合作，规划供货从1.5万片/月提升至4.5万片/月；公司已实现首颗车规MCU产品风险量产，并成功导入国内头部车厂供应链——这些进展构成公司持续突破单一DDIC依赖的有力证据。 ③公司前三期工厂全部满产，月产能达16万片，已向客户发出涨价函：所有产品自2026年6月1日涨价10%。这一举措背后是海外晶圆代工产能被AI算力需求挤 占、成熟制程需求外溢显著，以及国产化需求迫切的多重叠加。公司凭借产能扩张速度在2020-2025年全球前十晶圆代工企业中位居第一，正在持续承接这一结构性机遇。 ④公司四期总投资355亿元，规划新增5.5万片/月12英寸产能，重点布局40nm及28nmCIS、OLED、Logic等工艺，2026年一季度正式启动建设，预计2026年四季度搬入设备机台实现投产。28nm逻辑工艺平台已完成开发，22nm正在开发中，四期工厂落成后公司有望在Logic代工上与长鑫存储建立紧密合作，深度受益于AI驱动的超级存储周期。 研报来源 平安证券，杨钟，S1060525080001，存储行业高景气，关注Fab厂扩产带来的产业链机遇，2026年6月14日。 国金证券，分析师信息未提取，电子行业周报：AI需求强劲，存储涨价趋势有望持续，2026年6月14日。 爱建证券，王凯，S0820524120002，半导体设备行业点评：DRAM扩产趋势明确，持续看好国产半导体设备，2026年5月18日。 申万宏源，李国盛，A0230521080003，产算电闭环铸就全栈AIDC基建领军，2026年3月31日。 国投证券，马良，S1450518060001，打造核心产业链推动整体向AI全产业链高科技公司升级，2026年5月1日。 财通证券，李康桥，S0160526020002，AI版图持续扩张，打造算力链之光，2026年6月2日。 东方证券，蒯剑，S0860514050005，中高端产品持续突破，扩产保障未来成长，2026年5月18日。 东北证券，李玖，布局高阶工艺，晶圆代工新锐迎来星辰大海，2026年5月6日。 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎