鼎龙股份跟踪更新近期公司抛光软垫和光刻胶公告均展现亮眼的业务进展梳理和挖掘

款），且已向两家头部fab厂交付数百加仑产品（此前为一家）亮点二：目前出货进展十分顺利，公司表示两家客户新增订单近1000 加仑（作为参考，单牌号光刻胶的月需求量可能在大几十—150加仑），彰显公司部分光刻胶已具备稳定供应能 鼎龙股份跟踪更新:近期公司抛光软垫和光刻胶公告均展现亮眼的业务进展，梳理和挖掘公告中的核心亮点1、光刻胶进展 亮点一：公司上调部分进展数据，例如公司当前已累计布局40余款高端光刻胶（此前布局30 款），且已向两家头部fab厂交付数百加仑产品（此前为一家）亮点二：目前出货进展十分顺利，公司表示两家客户新增订单近1000 加仑（作为参考，单牌号光刻胶的月需求量可能在大几十—150加仑），彰显公司部分光刻胶已具备稳定供应能力，为后续进一步放量打下良好基础。 亮点三：公司目前取得多家fab厂批量订单的产品中，已有四款是浸没式ArF光刻胶（对应28-7nm制程），是当前国内需突破的最高难度光刻胶，彰显公司扎实的技术能力。 2、扩建CMP软抛光垫产线 亮点一：软抛光垫业务本身存在较大预期差。 2025年公司CMP抛光垫业务90%+以上收入来自于硬垫，软垫业务预期不足。 实际上软抛光垫应用广泛，且国产化率极低。 公司该产线落地后在软垫业务产值上将带来可能400%以上的增长（不含自用部分）。 亮点二：全面进军玻璃基板领域，业绩与估值的双重驱动。 在玻璃基板中，玻璃材质脆性显著高于硅片，这使得CMP材料成为影响其规模化量产的关键配套材料，直接影响商业量产落地，且产品落地后将带来ASP提升。 亮点三：公司新产线可生产直径超2米的产品，这也是重要变化。 一方面，该产品ASP提升了2.5~5倍。 另一方面，该产品对应的下游领域需求均非常旺盛，第一是12寸大硅片，硅片已进入大景气&涨价周期，且AI逻辑/存储芯片主要拉动12寸硅片需求；第二是8/12寸碳化硅衬底，目前SiC衬底在手订单能见度已到26年底，博世、英飞凌、安森美均大力扩产。 公司作为多个高景气赛道的核心上游环节量价齐升，成长空间广阔。