海外视角看AI硬件产业

电子行业深度报告—— 海外视角看AI硬件产业 证券分析师:张世杰分析师登记编号:S1190523020001E-MAIL：zhangsj@tpyzq.com 报告摘要 全球科技巨头AI资本开支加速，2026年迈入近万亿美金投资新纪元。六大科技巨头2025年资本开支合计超3500亿美元，2026年预期突破8000亿美元，且未来随着大模型及相关应用持续渗透，资本开支仍将持续提升。头部云厂普遍认为AI需求“异常强劲”，推理需求爆发成为新一轮投资核心驱动力；算力产能瓶颈，一定程度制约云业务收入潜在更高速增长。 AI算力市场呈“一超多强”格局，竞争策略各取所长。基于AI算力供应紧缺及各大云厂自身策略差异，各家主流算力公司采取策略推进自身AI战略。NVIDIA主导训练市场并向推理及端侧持续布局，博通/Marvell主导定制推理芯片，竞争格局分化，AMD开放ROCm生态追赶CUDA，Intel策略调整聚焦，机架级方案持续推进，ARM，Neoverse生态扩张，数据中心Arm架构渗透率快速提升，Qualcomm差异化布局边缘推理。光芯片进入高速增长期，三大巨头差异化竞争。2025年全球光模块市场持续高速增长，预计AI贡献60% 以上增量；Lumentum卡位高端激光器，Coherent全栈布局，Broadcom掌控交换芯片与DSP；核心厂商均获英伟达战略绑定，CPO与OCS成为下一焦点。HBM爆发式增长，存储价格区间预计持续向上。2026年HBM市场预计持续维持高两位数增长，目前三大 厂产能全部售罄，而DRAM/NAND价格大幅上涨，据Gartner统计，2026年DRAM价格上涨125%，NAND价格上涨234%，供不应求情况有望持续较长时间。从HBM格局来看，SK海力士HBM份额~60%领先，存储从周期商品变为战略资源，AI半导体占总收入30%。 投资建议：持续关注AI算力产业投资机会，尤其围绕紧缺方向,AIPCB、光、存储等领域进行布局。建议关注，沪电股份、生益科技、源杰科技、长光华芯、兆易创新等标的投资机会。风险提示：AI产业推进不及预期；产能布局推进不及预期；宏观经济出现重大波动。 目录 1、全球科技巨头AI资本开支加速，2026年迈入近万亿美金投资新纪元2、AI算力市场呈“一超多强”格局，竞争策略各取所长3、光芯片进入高速增长期，三大巨头差异化竞争4、HBM爆发式增长，存储价格区间预计持续向上 全球科技巨头AI资本开支加速，2026年全球迈入“近万亿美金"投资新纪元 1.1六大公司AI资本开支全景对比 资料来源：各公司财报、太平洋证券整理 •资本开支总量激增：六大科技巨头2025年资本开支合计超3500亿美元，2026年预期突破8000亿美元，且未来随着大模型及相关应用持续渗透，资本开支仍将持续提升。•AI需求驱动投资加速：各公司普遍认为AI需求“异常强劲”，推理需求爆发成为新一轮投资核心驱动力；算力产能瓶颈，一定程度制约云业务收入潜在更高速增长。•资本开支占经营现金流比例大幅攀升，依然不改投入意愿：短期自由现金流普遍承压，其中甲骨文比例超100%、亚马逊接近100%，但各公司均表示将坚持长期投资。 微软：Azure AI驱动史上最大规模云基建投资 1.2微软AI资本开支及战略展望 资料来源：Microsoft财报、太平洋证券整理 •资本开支连创新高：FY2025达$88.7B，FY2026全年预期$190B；Q2 FY2026单季$37.5B创历史最高。未来微软计划将在模型训练和推理投资上保持平衡，持续积极投入GPU/CPU算力建设。•AI及云业务持续高增：公司AI业务年化收入运行率（ARR）2026年预计超过370亿美元，同比大幅增 长，管理层预计2027财年AI ARR将继续高速增长，RPO（剩余履约义务）已达6270亿美元（+99%YoY），锁定后续收入；预计Azure在2026全年中位数约930亿美元，同比24%。 亚马逊：$200B创纪录投资，AWS引领AI基础设施浪潮 1.3亚马逊AI资本开支及战略展望 资料来源：Amazon财报、太平洋证券整理 •创纪录资本开支：2025年资本开支$128.3B，2026年指引$200B（同比+56%），计划投向AWSAI基础设施，公司认为AI正在重构已知应用并催生大量新应用，将持续投入该领域。•AWS AI业务爆发：AWS最新年收入运行率$150B，AWS长期RPO达$364B，为未来多年建设提供储备； 自研Trainium芯片业务超$20B运行率，Trainium2已出货140万颗，Trainium3于2026年初开始出货，性价比提升30%~40%，产能基本被全预订。 谷歌：资本开支翻倍至$180-190B，Gemini生态加速扩张 1.4谷歌AI资本开支及战略展望 资料来源：Alphabet财报、太平洋证券整理 •资本开支翻倍增长：2025年资本开支$91.45B，2026年指引$180-190B（同比+100%），最新进一步上调；60%投向服务器/网络，40%投向数据中心。公司认为AI需求“异常强劲”，预计全年供应受限；2027年资本开支将较2026年显著增长。 •Gemini生态快速扩张：截止26年4月，Gemini App月活突破9亿（同比翻倍），截止26年5月API每分钟处理超190亿token；Google Cloud 26Q1收入$20B（同比+63%）。 Meta：资本开支跃升至$125-145B，Llama开源+自研芯片双轮驱动 1.5 Meta AI资本开支及战略展望 资料来源：Meta财报、太平洋证券整理 •资本开支增速领先：2025年$70-72B，2026年指引$125-145B（最新上调，同比+75%+），为六大巨头中增速最快之一。•开源+自研双轮驱动：与AMD达成五年战略性AI基础设施合作协议；Llama开源模型持续迭代，MetaAI用户超十亿，推动"去英伟达"趋势。•未来持续加大投入，公司认为仍有较大空间：基础设施大量投资是战略优势；尽管训练算力需求可能降低，推理需求将持续增长；2025年资本开支占经营现金流60%，仍有继续投入空间。 甲骨文：云基础设施投资$50B，OCI Gen2成AI工作负载新选择 1.6甲骨文AI资本开支及战略展望 资料来源：甲骨文财报、太平洋证券整理 •资本开支三年翻六倍：FY2024约$8B，FY2025约$35B，FY2026E指引$50B；Q2 FY2026单季$12B，主要投向GPU基础设施。•云业务高速增长：云基础设施OCI业务，FY2026Q3营收达到49亿预计增长超80%，绝大部分收入增量源于FY2027开始启动，多云部署策略覆盖全球新区域。•多渠道融资，聚焦支持AI资本开支：支出聚焦创收设备而非长期房地产资产，新订单可快速变现缩短投资回收周期；通过债务市场和客户租赁模式保持收支平衡。 特斯拉：AI资本开支上调至$25B+，全栈自研构建AI护城河 1.7特斯拉AI资本开支及战略展望 资料来源：Tesla财报、太平洋证券整理 •资本开支大幅上调：2025年$8.53B，2026年指引从$20B上调至超过$25B（近三倍增长），覆盖AI训练基础设施、芯片设计、Terafab、Optimus制造等。•全栈自研AI芯片：公司认为自研芯片是公司长期竞争力的关键，其AI5芯片设计接近完成，AI6进入 早期开发；与三星签署$165亿AI6芯片供应协议；重启Dojo3超算项目；Cortex超算部署5万H100GPU。同时，推进Terafab自研芯片厂，2026年3月宣布在奥斯汀建AI芯片设计与封测一体化基地，生产AI5（2027量产）/AI6（2028量产）车端推理芯片及未来训练芯片，降低对外部代工依赖。 目录 1、全球科技巨头AI资本开支加速，2026年迈入近万亿美金投资新纪元 2、AI算力市场呈“一超多强”格局，竞争策略各取所长 3、光芯片进入高速增长期，三大巨头差异化竞争 4、HBM爆发式增长，存储价格区间预计持续向上 AI算力市场呈“一超多强”格局，竞争策略各取所长 行业资本开支高增，AI芯片市场规模快速扩张：数据中心CAPEX2025年约3500亿美元，预计2028年达1万亿美元(CAGR 51%)；全球AI芯片市场2025年约850亿美元，预计2029年达3116亿美元(CAGR 20.4%)，定制芯片(TAM 2028年超400亿美元)成为除NVIDIA外最大增长极； 行业呈现“一超多强”，竞争策略各取所长：NVIDIA主导训练市场并向推理及端侧持续布局，Broadcom/Marvell主导定制推理芯片，竞争格局分化，AMD开放ROCm生态追赶CUDA，Intel策略调整聚焦，机架级方案持续推进，ARM，Neoverse生态扩张，数据中心Arm架构渗透率快速提升，Qualcomm差异化布局边缘推理。 NVIDIA：AI算力优质企业，数据中心收入突破千亿美元 资料来源：NVIDIA财报、太平洋证券整理 财务数据持续亮眼：公司总收入1305亿美元(+114% YoY)，数据中心1152亿美元(+142%)；数据中心收入占总收入比例从55.6%(FY2023)提升至88.3%(FY2025)；GAAP毛利率从56.9%提升至75.0%，体现强劲定价能力；GPU产品加速推进，主流云厂深度合作：Blackwell架构已大规模量产，Q4 FY2025 Blackwell收入达110亿美元；与AWS、Azure、GCP、Oracle等所有主流云厂商保持深度合作；持续推进端侧布局：端侧/边缘侧（Edge & Embedded）AI“产品线包括机器人边缘计算（Jetson Thor）、 车载智驾（DRIVE Thor/Orin）、桌面级个人AI超算（DGX Spark）、工业边缘（IGX Thor）等多个系列，持续更新迭代。 以年度为单位持续迭代，性能持续提升：NVIDIA保持每年一代架构的迭代速度，算力密度持续提升； Blackwell Ultra较Blackwell内存容量提升50%，带宽翻倍，单rack达1.1 exaflops；Vera Rubin采用HBM4新内存，NVLink6带宽260TB/s，较上一代翻倍；Rubin Ultra NVL576集成576个GPU，总内存365TB，较Blackwell Ultra提升13.6倍；Vera CPU采用88核ARM架构替代Grace，NVLink-C2C带宽1.8TB/s。 资料来源：AMD财报、太平洋证券整理 Instinct系列快速追赶，为历史最快增长产品线：公司总收入346亿美元(+34% YoY)，数据中心约170亿美元；Instinct GPU 2024年收入超50亿美元，为史上最快增长产品线，25年预计在63亿美元左右，计划在26年做到100-120亿美金体量；与云大厂合作密切，MI300X已大规模部署：Meta用于Llama模型，Microsoft用于Copilot服务； 产品持续迭代，开放生态追赶CUDA：MI350 2025年中量产(3nm, 288GB HBM3e, CDNA4)，AI性能提升35倍MI400 2026年发布(HBM4, CDNA-Next)，Helios机架系统2026/27推出，公司开放ROCm生态追赶CUDA。 资料来源：Intel财报、Intel官网、太平洋证券整理 组织与产品重构，放弃独立加速卡路线，全面融AI进CPU与代工生态：砍掉面向数据中心的独立Gaudi 4/5加速卡后续研发，将AI算力重点转回至至强处理器内置AMX矩阵引擎（Xeon 6 with AMX，2026年GraniteRapoort版AI每核吞吐翻倍），同步推进Falcon Shores混合Xe+HBM架构成就下一代AI节点（2026–2027），并以"Intel Foundry"承接AI芯片代工。端侧AI（Cli