晶盛机电的三重底天风机械晶盛机电第一版盈利预测已完成欢迎

盈利预测与业务预期

晶盛机电第一版盈利预测已完成，核心观点如下：

半导体业务预期底

1. 业务结构反转：市场普遍认为晶盛机电光伏业务占比高，但预计2026年半导体设备业务将反超光伏业务。
2. 大硅片设备市场：
   • 公司已全产线布局，单位价值量近1亿元。
   • 当前半导体大硅片供需紧张，8寸、12寸产能全线饱和，今明两年全球需求新增300万片，对应300亿元市场规模。
   • 当前在手订单30亿元，预计未来两年需求将翻倍以上，单独收入有望达70亿元以上。
3. 大硅片石英坩埚市场：
   • 供应趋紧，市场规模有望达40亿元。
   • 公司预计至少三年连续翻倍增长，毛利率40%以上，未来收入有望达15亿元以上。

业绩底

1. 碳化硅业务：成为公司长期成长新亮点。
   • 8英寸碳化硅衬底市场需求爆发，本年度满产满销。
   • 预计2027年营收127.11亿元（同比增长41.19%），净利润24.47亿元（同比增长134.65%）。
   • 毛利率提升至31.05%，净利率提升至19.25%。
2. 业绩拐点明确：当前净利率处于历史低位，具备较强配置价值。

存货底

1. 存货减值压力释放：
   • 2024、2025年存货减值计提+应收计提高达121亿元、98亿元。
   • 当前存货仅为高点40%，公司表示计提压力大幅释放。
2. 未来减值损失预计大幅降低。