一、总则
- 背景与意义：南京市集成电路产业具有全产业链布局、政策资金支持等优势，通过标准化商业秘密保护体系，降低芯片设计、制造、封测等环节的泄密风险，助力南京打造“长三角集成电路产业高地”。
- 适用范围：适用于南京市集成电路产业链上下游企业、科研机构、行业协会等主体，覆盖芯片设计、制造、封测，以及集成电路中试验证、芯片应用轻制造等产业配套服务环节。
- 基本原则：主动保护、有效保护、规范保护。
二、术语与定义
- 基础术语：商业秘密、涉密人员、涉密物品、涉密载体、涉密场所。
- 集成电路产业基础技术术语：集成电路（IC）、晶圆、光刻、制程、良率、SoC、先进封装、芯片布图设计、GDS文件。
- 产业链环节术语：晶圆制造、芯片设计（IC Design）、EDA、晶圆代工（Foundry）、封装测试、中试工艺参数、PCBA制造数据、公共供应链涉密信息、可靠性试验数据、芯片应用轻制造流程。
三、商业秘密识别与分类分级
- 分类方式：涉密技术信息（如设计信息、采购技术信息、生产信息等）和涉密经营信息（如战略规划、组织发展、财务管理等）。
- 分级标准：核心级（禁止对外披露）、重要级（限制访问范围）、一般级（允许有限共享）。
- 识别与保护措施：通过《商业秘密风险评估表》量化评估泄密可能性，并结合中试、公共供应链、可靠性试验等场景，对涉密信息进行识别、分类和分级。
- 保护措施示例：核心级商业秘密实施最高等级的安全防护；重要级商业秘密采取严格的限制性保护措施；一般级商业秘密实施规范化基础保护措施。
四、组织管理与保障
- 内部管理机构：商业秘密保护工作领导小组、保密管理专职部门、涉密业务责任部门。
- 人员职责：核心涉密人员、重要涉密人员、一般涉密人员、外部合作涉密人员。
- 制度体系建设：建立覆盖商业秘密识别、人员管理、载体管理、场所管理、信息系统管理、会议管理、对外合作、应急处置、考核评价等全链条内部管理制度。
- 运行保障机制：实行“统一领导、分级负责、层层落实、定期考核”的工作机制，将商业秘密保护成效纳入绩效考核。
- 能力建设：技术防护能力建设、保密人才与意识培养、前沿保密技术应用。
- 监督与改进：内部动态监测与审计、内部投诉与快速响应机制、制度与评估体系持续优化、行业对标与合规提升。
五、保密管理
- 人员管理：招聘与入职审查、保密协议签订与核心内容约定、竞业限制协议与离职后约束、内部培训与意识提升、权限与行为管控、离职与流动管理。
- 合作管理：合作方资质审查、合作过程监管、合作退出机制。
- 技术防护：物理安全措施、数据加密与存储、网络与访问控制。
- 过程管理：设计环节、制造环节、封测环节、中试服务环节、柔性制造环节、公共供应链环节、可靠性试验环节。
六、风险防范
- 风险评估与识别：典型泄密场景风险评估、工具化、量化风险评估、岗位与人员敏感度评估、合作伙伴与供应链风险评估、全生命周期风险评估、数据价值密度与密级评估、法律与政策合规风险识别。
- 风险应对措施：技术替代、内部化管理、技术防护、供应链与合作伙伴管理。
- 风险预警机制：企业内部预警机制。
七、危机处理与救济途径
- 预案制定与演练：制定分级应急响应预案，明确处置流程、责任部门等，并定期组织演练。
- 侵权证据固定：固定权利证据、侵权证据、损失证据。
- 三大法律救济途径：行政救济、民事救济、刑事救济。
- 事件处理、追责与整改：开展调查取证、责任认定与内部追责，完善保密制度，堵塞管理漏洞。
