云服务提供商和OEM竞相锁定产能随着英伟达下一代AI

随着英伟达下一代AI加速器Vera Rubin计划于2026年下半年出货，HBM4进入量产，云服务提供商（CSP）仍在大举投资AI数据中心扩张。 供应链消息人士称，CSP头部企业已经预订了所有可用的2027年长期协议（LTA）产能，目前也在转向锁定2028年供应。 AI热潮推动了一轮内存短缺，多家内存模组厂 云服务提供商和OEM竞相锁定产能 随着英伟达下一代AI加速器Vera Rubin计划于2026年下半年出货，HBM4进入量产，云服务提供商（CSP）仍在大举投资AI数据中心扩张。 供应链消息人士称，CSP头部企业已经预订了所有可用的2027年长期协议（LTA）产能，目前也在转向锁定2028年供应。 AI热潮推动了一轮内存短缺，多家内存模组厂商近期收到原始设备制造商通知，称除此前承诺的数量外，将无法提供任何额外供应。 上游产能已被大量转向英伟达相关AI服务器以及CSP需求，使得2027年几乎所有产能都已承诺给CSP客户。 供应链消息人士称，DRAM和NAND的短缺预计将从2026年下半年开始扩大。 也披露，苹果继续为新产品发布锁定第三季度内存产能，而其他品牌则被迫在压力之下推进生产计划。 这意味着内存厂商必须支持Vera Rubin大规模出货，同时满足来自其他终端设备和边缘AI的上升需求。 预计这种组合将进一步收紧全球供应。 行业共识越来越倾向于认为，2027年的短缺会比2026年更严重。 2028年供应谈判提前启动在锁定2027年产能后，CSP头部企业也在提前推进，锁定2028年LTA供应。 上游供应商预计内存价格将保持强势。 虽然它们此前不愿在2026年5月前释放2028年产能，但最近已开始愿意讨论2028年第一季度订单，其中部分HBM和服务器产能已经分配。 行业消息人士称，LTA结构因供应商而异。 只有少数供应商要求预付定金或预付款；大多数做法是先让客户承诺预期数量，源头内容加微WUXL3408然后供应商据此调整扩产时间表。 最终销售价格仍只会在实际出货前确认，这表明内存厂商仍然相信未来两到三年合约价格会上涨。 虽然曾有传言称，CSP公司愿意为内存厂商的专用产线提供资金，并补贴昂贵半导体制造设备的采购，但行业内部人士称，上游供应商已经具备很高盈利能力，并且已经规划了新晶圆厂和设备预算。 它们不需要为了建设产线而绑定单一客户，但CSP仍在加速锁定长期内存合约，以避免2025年下半年至2026年供应紧张重演。