云服务提供商和OEM竞相锁定产能随着英伟达下一代AI

随着英伟达下一代AI加速器Vera Rubin计划于2026年下半年出货及HBM4进入量产，云服务提供商（CSP）持续大举投资AI数据中心扩张。供应链消息人士称，CSP头部企业已预订所有2027年长期协议（LTA）产能，并转向锁定2028年供应。

AI热潮导致内存短缺，多家内存模组厂商收到OEM通知，除先前承诺外无法提供额外供应。上游产能转向英伟达AI服务器及CSP需求，使得2027年几乎所有产能已承诺给CSP客户。DRAM和NAND短缺预计将从2026年下半年扩大，苹果继续锁定第三季度内存产能，其他品牌被迫加速生产计划。这意味着内存厂商需支持Vera Rubin大规模出货，同时满足其他终端设备和边缘AI需求，预计2027年短缺将比2026年更严重。

2028年供应谈判提前启动，CSP头部企业锁定2028年LTA供应，上游供应商预计内存价格将保持强势。虽然此前不愿提前释放2028年产能，但最近已开始讨论2028年第一季度订单，部分HBM和服务器产能已分配。LTA结构因供应商而异，多数做法是客户先承诺预期数量，供应商再调整扩产时间表，最终价格在出货前确认，表明内存厂商相信未来两到三年合约价格上涨。

虽有传言称CSP公司愿为内存厂商专用产线提供资金，但行业内部人士称上游供应商已具备高盈利能力，并规划新晶圆厂和设备预算，无需绑定单一客户。CSP仍在加速锁定长期内存合约，以避免2025年下半年至2026年供应紧张重演。