沪硅产业：12寸SOI、压电晶体异质晶圆平台化布局

核心观点与关键数据

• 投资要点：沪硅产业一季度营收同比增长35.22%，主要得益于300mm半导体硅片销量增长超90%，收入规模增幅超60%。200mm及以下硅片业务保持平稳。公司处于扩产投入阶段，一季度亏损同比扩大，主要因扩产投资、研发投入增加及行业价格低位。环比来看，成本优化、产能利用率提升、产品结构改善，盈利修复趋势逐步显现。
• 公司基本情况：公司以300mm半导体硅片为核心平台，发展SOI硅片等特色产品。2025年，上海及太原两地300mm硅片产能达85万片/月，200mm及以下抛光片、外延片产能超50万片/月，200mm及以下SOI硅片产能超6.5万片/月，300mm SOI硅片产能达16万片/年。
• 技术布局：300mm SOI硅片分阶段推进，面向射频、高压、硅光等应用的产品已进入量产验证。子公司新硅聚合的压电薄膜衬底材料产线逐步释放产能，实现低频/中频/高频滤波器衬底量产。

投资建议与风险提示

• 投资建议：预计2026-2028年公司收入分别为47/56/68亿元，归母净利润分别为-13/-9/-4亿元，维持“买入”评级。
• 风险提示：业绩大幅下滑或亏损、核心竞争力、经营、商誉减值、汇率波动、宏观经济及行业波动、市场竞争加剧等风险。

研究结论

公司通过“两个平台”推进技术突破与产能扩张，300mm SOI及压电晶体异质晶圆布局逐步落地，国产替代份额持续提升。尽管短期盈利压力较大，但长期发展潜力显著，维持“买入”评级。