半导体硅片产业链是制造芯片不可或缺的材料,其占半导体材料成本的37%。从产业链来看,上游主要包括多晶硅、包装材料、石英坩埚、衬底片等原材料供应商以及单晶炉等设备商;中游是硅片生产厂商,包括光伏用硅片和半导体用硅片;下游是半导体制造业,包括IDM(垂直一体化)企业和Foundry(晶圆代工)企业。目前,半导体硅片市场集中度高,CR4约90%,国内企业想要提升市场份额,其关键竞争要素是技术创新和规模效应。环球晶圆和沪硅产业是该产业链的代表公司,其2021年Q1的营业收入和净利润均有增长,但立昂微的营业收入和净利润则有所下滑。根据机构一致预期,环球晶圆和沪硅产业的收入和净利润预计会有增长,但立昂微的收入和净利润预计会有下滑。
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