有研粉材成立于2004年，由有研科技集团控股，专注于有色金属粉体材料的设计、研发、生产和销售，于2021年在上交所科创板上市。公司拥有多个创新平台，核心技术涵盖球形金属粉体、电解铜粉、无铅环保焊粉、扩散/复合粉体、超细金属粉体、3D打印粉体及高性能粉末冶金材料等。产品广泛应用于粉末冶金、超硬工具、微电子封装、摩擦材料等多个领域，终端产品涉及汽车、高铁、机械、航空、航天、化工、电子信息、国防军工等。
公司业务分为四大板块：
- 铜基金属粉体材料：国内市占率约30%，主要应用于粉末冶金、金刚石工具、摩擦材料等，旗下有研合肥、有研重冶及有研泰国、英国Makin公司。
- 微电子锡基焊粉材料：国内市占率约15%，国内第一，主要应用于微电子封装/组装，下游为消费电子，旗下有康普锡威及其山东子公司。
- 增材制造用粉体材料：旗下有研增材及其山东子公司，产品主要为铝合金粉、高温合金粉、铜合金粉和不锈钢粉，此外还生产高温特种粉体材料。
- 电子浆料：与微电子锡基焊粉材料同属微电子互连材料，旗下有研纳微公司聚焦国家重大专项任务。
关键数据与市场展望：
- 锡粉下游需求：T4焊粉主要应用于消费电子、半导体、家电、军工航天；T5焊粉主要应用于手机、智能穿戴；T6及以上焊粉应用于Mini-LED、Micro-LED、SIP等领域，近两年出现CPO等新应用领域，市场整体乐观。
- 光模块需求：公司产能能快速响应市场需求，但国内高端锡粉供应商较少，光模块销量占比低主要因国外供应商主导市场。
- 超细锡粉出货量：2025年约十吨。
- 锡粉型号：型号越高，粉体越细。
- 原材料成本：原材料价格上涨导致毛利率降低，公司通过改善产品结构、研发高附加值产品（如新型散热铜粉、电子级氧化铜粉、3D打印粉体）改善现状。
- 扩产计划：铜基板块可能扩产，锡基板块结合市场需求研判，增材制造板块加快山东子公司项目建设。
- 电子级氧化铜：6000吨产能已建设完成，主要应用于催化剂、PCB等领域。
- 市值管理：国资委对公司市值有年度考核要求，公司通过科学发展战略、完善治理、改进经营管理等方式提升内在价值。
- 股权激励：公司考虑开展股权激励计划，具体方案待定。
- 锡膏销量：增长主要得益于光伏行业需求释放及出口退税政策预期调整。
研究结论：
公司凭借技术优势和市场布局，在铜基粉体、微电子焊粉、增材制造及电子浆料等领域具有竞争力。未来将受益于光模块、光伏等行业需求爆发，通过扩产、研发高附加值产品及优化定价模式提升盈利能力。原材料成本压力下，公司正积极调整产品结构以改善毛利率水平。
