有研粉材机构调研纪要

调研日期: 2026-05-08 有研粉末新材料股份有限公司成立于2004年,是由有研科技集团控股的专注于有色金属粉体材料的设计、研发、生产和销售的企业。公司在2021年上交所科创板上市,并被评为工信部/北京市专精特新“小巨人”企业。公司拥有多个创新平台,包括国家级科技创新平台——工信部金属粉体材料产业技术研究院、怀柔首批批准设立博士后工作站的单位——北京金属粉末工程技术研究中心、中国有色金属工业协会金属粉末工程中心、增材制造创新中心、先进金属材料应用技术联合实验室等。公司核心技术包括球形金属粉体材料制备技术、高品质电解铜粉绿色制备技术、系列无铅环保微电子焊粉材料设计及制备技术、扩散/复合粉体材料均匀化制备技术、超细金属粉体材料制备技术、3D打印粉体材料制备技术和高性能粉末冶金中空凸轮轴制备技术等。公司产品广泛应用于粉末冶金、超硬工具、微电子封装、摩擦材料、催化剂、电工合金、电碳制品、导电材料、热管理材料、3D打印等领域,其终端产品应用于汽车、高铁、机械、航空、航天、化工、电子信息、国防军工等领域。面向未来,公司将继续推进技术创新和产品创新,加强市场协同和战略管控,构建国内产业基地,拓展国际市场,进一步提升公司整体竞争力。 Q1:请简要介绍一下公司情况。 A1:有研粉材成立于2004年,控股股东中国有研科技集团是国务院国资委所属中央一级企业,有研粉材属于二级中央企业。公司业务分为四个板块。第一个板块是铜基金属粉体材料,目前国内市占率约30%,主要应用于粉末冶金、金刚石工具、摩擦材料、催化剂、电碳电刷、散热器件等下游领域,该板块的公司有有研合肥、有研重冶和境外的有研泰国、英国Makin公司;第二个板块是微电子锡基焊粉材料,目前在国内市场占有率约15%,国内第一,主要应用于微电子的封装/组装,下游领域主要为消费电子,该板块公司有康普锡威及其山东子公司;第三个板块是增材制造用粉体材料(3D打印用粉体材料)板块,运营的公司为有研增材及其山东子公司,3D打印粉体产品主要为生产工艺比较有特色的铝合金粉、高温合金粉、铜合金粉和不锈钢粉,另外有研增材除了3D打印用粉体材料还生产一些高温特种粉体材料如软磁、MIM粉等;第四个板块是电子浆料,与微电子锡基焊粉材料都属于微电子互连材料,有研纳微公司的锡膏模块也属于锡粉的下游领域,主要用于微电子的封装、半导体组装等,新开发的产品包括纳米级铜粉、银铜粉和镍粉。此外有研纳微公司主要聚焦国家重大专项任务,承担了未来产业的重点技术突破。 Q2:光模块预计未来市场有较大增长,面对这一情况,公司的产能能否应对? A2:康普锡威公司深耕锡粉领域二十余年,能够整体把控市场潜在需求,目前有专业团队就市场潜在需求进行产能落地规划、设备组装、安装调试等,能够快速响应市场需求,根据市场情况适时启动扩产。 Q3:目前阶段看锡粉的下游需求主要集中在哪些领域?今年公司对光通讯模块的需求有何展望? A3:T4锡焊粉产品主要以消费电子、半导体、家电、军工航天等应用领域为主;T5锡焊粉产品主要应用于手机、智能穿戴等小型化的消费电子领域;T6及以上锡焊粉产品主要应用于Mini-LED、Micro-LED、SIP先进半导体封装等领域,近2年开始出现了CPO等新的应用领域。市场整体对其持乐观增长态度。 Q4:T4、T5、T6及以上的生产设备能互相转换吗?是柔性产线吗?A4:T4、T5生产设备可以互相转换,是柔性产线,T6及以上产品采用专用工艺设备生产。 Q5:公司供给铟泰、爱法客户的体量如何? A5:公司是两家客户集团外部最主要供应商。 Q6:目前市场光模块需求量很大,但公司这部分销量占比低的原因是什么?A6:目前市场上用的较多的是国外供应商的产品,国内目前能做高端锡粉的企业较少。 Q7:2025年公司超细锡粉的出货量大概有多少? A7:2025年公司超细锡粉的出货量约十吨。 Q8:公司锡粉不同型号的含义是什么?A8:锡粉的型号越高,粉体越细。 Q9:随着光模块市场的快速爆发,公司认为未来的市场发展趋势如何? A9:目前市场上用的较多的是国外供应商的产品,市场整体对其持乐观增长态度。随着后期用量爆发,国产替代的步伐也会随之加快。 Q10:公司今年的加工费有涨价计划吗? A10:由于市场竞争激烈,公司大多数相对标准化的产品的加工费呈现稳中有升的趋势。部分高端产品则是直接按照产品定价。 Q11:公司几大板块有无扩产计划? A11:铜基粉体板块受境外订单增长带动,可能会有扩产的计划。锡基板块将结合市场需求综合研判,若启动扩产可实现产能快速释放。增材制造板块将加快山东子公司的项目建设进度,争取早日建成投产。 Q12:原材料价格上涨,对公司毛利率有影响吗? A12:公司整体定价模式为原材料加加工费,原材料涨价会降低产品毛利率。 Q13:公司直接供给华为散热铜粉吗? A13:公司新型散热铜粉是公司与华为合作开发的产品,通过需求驱动、联合开发、化学法制备、多轮验证的完整闭环流程,核心是从传 统水雾化法转向化学还原法,重构粉末微观结构以提升VC/热管散热性能,经两年研制成功。该产品在加工方式上实现了突破,具有梯度孔隙结构、比表面积发达、松装密度低等特点,在散热效率方面较传统雾化铜粉,性能提升 10%-20%,热端收益3-5℃,属于行业内首创。目前公司提供下游客户间接供给华为。 Q14:公司铜基板块的大客户都有哪些? A14:由于铜基板块的客户覆盖面较广,大客户集中度相对较低,核心客户主要分布在粉末冶金、汽车零部件、高铁刹车片等领域。 Q15:公司电子级氧化铜的产线进展如何? A15:公司电子级氧化铜产线系基于行业发展趋势研判布局建设,目前6000吨产能已建设完成,产品主要应用于催化剂、PCB等下游领域。 Q16:公司有市值考核的要求吗? A16:国资委对公司市值有年度考核要求。公司已制定并发布了市值管理制度,通过制定科学发展战略、完善公司治理、改进经营管理、培育核心竞争力等方式,提升公司内在价值,利用资本运作、权益管理、投资者关系管理等手段提升公司市场形象与品牌价值,并通过充分、合规的信息披露,增强公司透明度,引导公司的市场价值与内在价值趋同,实现企业价值和股东利益最大化。 Q17:公司有考虑做新一期的股权激励吗? A17:公司有考虑开展股权激励计划,但具体方案和实施时间需根据公司实际情况决定,您可持续关注公司后续公告。 Q18:公司深耕粉体行业,原材料成本占营业收入比重大,拉低毛利率,公司如何改变这一局面? A18:公司目前大宗的主要产品定价模式是原材料加加工费,原材料价格上涨,成本也随之上涨,毛利率降低。公司主要通过改善产品结构、研发高附加值产品改善这一现状,如新型散热铜粉目前已成功应用于华为昇腾910B芯片,供货稳定;电子级氧化铜粉下游应用于PCB、催化剂等领域;3D打印板块的大部分产品由于其复杂工艺也按产品定价。 Q19:目前行业下游锡膏比较紧缺,在光模块需求的驱动下,对公司有哪些影响? A19:康普锡威公司研发水平国内领先、产能充足。光模块领域需求的爆发对公司业务形成利好趋势,公司将积极对接下游市场需求,抓住市场机遇,推动相关产品销量提升。 Q20:公司锡膏销量表现不错,下游需求是哪些方面在拉动? A20:今年锡膏销量增长主要得益于光伏行业需求快速释放、市场景气度提升;同时受出口退税相关政策预期调整影响,下游的客户存在 适度备货行为,共同带动销量表现向好。