隆扬电子机构调研纪要

调研日期: 2026-06-09 隆扬电子(昆山)股份有限公司成立于2000年,专业生产EMI屏蔽材料。公司拥有专业的管理团队、先进的检测设备和完善的生产设施,为客户提供高品质的EMI/EMC屏蔽材料,满足客户在EMI解决方案方面的需求。产品包括导电泡棉、导电胶带、屏蔽材料的导电网纱、电气绝缘胶带、吸波材料、减震和密封材料等,能够快速响应客户在设计和生产材料方面的需求。隆扬电子诚信经营,注重商誉,是客户可靠的贸易伙伴。 第一部分:公司介绍 董事长介绍了公司的基本情况、发展历程、核心业务、发展战略等。 第二部分:上市公司解答提问,主要如下: 董事长同与会人员进行了问答交流,本次交流主要内容如下: Q1、公司目前 HVLP5 铜箔和客户的验证情况如何?推进如何了? 公司 HVLP5 铜箔有配合客户交付部分样品订单,尚未有批量化订单;产品在配合客户 M10 材料验证,尚在验证阶段。 Q2、HVLP5 铜箔和竞争对手的差异主要在哪里? 公司 HVLP5 铜箔产品和竞争对手的差异主要是工艺路线选择的不同。 Q3、德佑新材的客群主要是哪些? 德佑新材主要生产胶带形态的复合功能性材料。德佑新材在高分子功能性材料的设计合成及改性、精密涂布制造工艺、分析与评估技术等方面具有成熟的经验和技术;其客户主要为显示面板厂商,其终端客户主要为消费电子厂商。 Q4、公司 25 年并购威斯双联、德佑新材目的是什么? 公司注重产业链外延式发展,威斯双联、德佑新材与隆扬电子均掌握各自核心技术,客户互补,且在消费电子领域深耕多年,并购后可体现综合效应。 Q5、公司是否会尝试传统铜箔厂所使用的工艺来制作铜箔? 公司目前暂无有调整工艺路线选择的计划,公司使用卷绕式真空磁控溅射、复合镀膜技术及化学及物理的后端处理制作HVLP5 铜箔产品。