隆扬电子机构调研纪要

调研日期: 2025-11-05 隆扬电子(昆山)股份有限公司成立于2000年,专业生产EMI屏蔽材料。公司拥有专业的管理团队、先进的检测设备和完善的生产设施,为客户提供高品质的EMI/EMC屏蔽材料,满足客户在EMI解决方案方面的需求。产品包括导电泡棉、导电胶带、屏蔽材料的导电网纱、电气绝缘胶带、吸波材料、减震和密封材料等,能够快速响应客户在设计和生产材料方面的需求。隆扬电子诚信经营,注重商誉,是客户可靠的贸易伙伴。 公司董事长向与会人员介绍了公司概况、发展布局、公司重大事项,董事长同与会人员进行了问答交流,本次交流主要内容如下: Q 1、公司第三季度的经营情况能不能简单介绍一下? 公司第三季度实现营收2.912亿元,同比增长39.54%,实现归母净利润8172万元,同比增长55.19%。公司自身的主营业务产品目前仍以电磁屏蔽材料及绝缘材料为主,整体表现较为稳定。此外,德佑新材于今年9月纳入公司合并报表,威斯双联于今年8月纳入公司合并报表。上述两家收购企业,增厚了公司整体的部分营收和利润。 Q 2、公司并购的两个标的的情况,未来对公司发展的推动有什么影响? 两个并购标的与本公司隶属同一行业,具有显著的协同效应。通过本次收购,未来将优化供应链管理,有效降低公司生产成本。其次,两个标的公司均具备深厚的技术积累和创新能力,其研发团队将显著增强公司自研体系的核心竞争力,进一步加强公司国产替代的能力。最后,客户端的差异性可以促进各自的产品互通,客户互融,进一步拓展现有客户群体。在通过本次收购可实现优势互补与资源协同,同时亦将保持业务端的独立运营体系,以并行发展模式释放协同价值,推动业绩提升。 Q 3、看到公司第三季度也有分红,公司在分红方面是如何考量的? 公司整体经营稳健,在保证公司正常经营和长远发展的前提下,公司将综合考虑未来盈利规模、现金流量状况等来确定公司的利润分配方案,积极与投资者分享企业的成长与发展成果。公司自22 年上市以来始终坚持通过持续的现金分红回报投资者的信任。 Q 4、公司铜箔产品目前的进程和情况是什么样的? 公司通过自有核心技术研发的HVLP5高频高速铜箔,具有极低的表面粗糙度且具备高剥离力的特点,未来可主要应用于AI服务器等需要高频高速低损耗的应用场景。公司已向中国(大陆及台湾地区)和日本的多家头部覆铜板厂商(CCL厂)送样,公司HVLP5的产品目前正在与下游客户验证推进中。目前,公司第一个细胞工厂已完成建设,设备陆续装机中。