隆扬电子第三季度实现营收2.912亿元,同比增长39.54%,归母净利润8172万元,同比增长55.19%。主要得益于主营业务产品(电磁屏蔽材料及绝缘材料)稳定表现,以及德佑新材和威斯双联两家并购标的的业绩增厚。
公司并购德佑新材和威斯双联,将优化供应链管理、降低生产成本,并通过技术积累和创新能力增强自研体系,提升国产替代能力。并购后,两家标的公司将保持业务端独立运营,以并行模式释放协同价值,推动业绩提升。
公司在分红方面综合考虑未来盈利规模和现金流量状况,自上市以来始终坚持持续现金分红回报投资者。
公司自主研发的HVLP5高频高速铜箔,具有低表面粗糙度和高剥离力特点,主要应用于AI服务器等高频高速低损耗场景。产品已向中国和日本多家头部CCL厂商送样,目前处于客户验证推进阶段。公司首个细胞工厂已完成建设,设备正在陆续装机中。