隆扬电子(昆山)股份有限公司成立于2000年,专业生产EMI屏蔽材料,主要产品包括导电泡棉、导电胶带、导电网纱、电气绝缘胶带、吸波材料、减震和密封材料等,应用于3C消费电子行业及新能源汽车行业。公司积极向铜箔材料在信号高频高速应用方向布局,并于2025年8月、9月完成对常州威斯双联及苏州德佑新材的并购,增强材料自研体系的核心竞争力。
公司并购协同作用主要体现在:
- 优化供应链管理,降低生产成本
- 增强研发团队,提升新品研发效率和国产替代能力
- 促进客户互融,拓展现有客户群体
- 保持业务端独立运营,并行发展释放协同价值
HVLP5铜箔验证情况:
- 目前配合部分客户交付样品订单,尚未有批量化订单
- 产品尚在验证之中
未来铜箔材料投入计划:
- 作为双轮驱动环节,将持续投入研发费用、人才引进、团队建设及资本开支
- 按照项目情况及产业进程具体实施
铜箔工厂建设计划:
- 第一个铜箔细胞工厂位于淮安
- 未来主要在江苏淮安及泰国地区建设
铜箔核心优势及竞争差异:
- 核心优势:低表面粗糙度及良好结合力
- 差异:工艺路线选择不同