隆扬电子机构调研纪要

调研日期: 2025-11-12 隆扬电子(昆山)股份有限公司成立于2000年,专业生产EMI屏蔽材料。公司拥有专业的管理团队、先进的检测设备和完善的生产设施,为客户提供高品质的EMI/EMC屏蔽材料,满足客户在EMI解决方案方面的需求。产品包括导电泡棉、导电胶带、屏蔽材料的导电网纱、电气绝缘胶带、吸波材料、减震和密封材料等,能够快速响应客户在设计和生产材料方面的需求。隆扬电子诚信经营,注重商誉,是客户可靠的贸易伙伴。 公司证券事务代表向与会人员介绍了公司概况、发展布局、公司重大事项,董事长秘书同与会人员进行了问答交流,本次交流主要内容如下: Q 1、公司第三季度的经营情况能不能简单介绍一下? 公司第三季度实现营收2.912亿元,同比增长39.54%,实现归母净利润8172万元,同比增长55.19%。 Q2:公司并购的两家企业和公司的协同作用主要体现在哪些地方? 两个并购标的与本公司隶属同一行业,具有显著的协同效应。通过本次收购,未来将优化供应链管理,有效降低公司生产成本。其次,两个标的公司均具备深厚的技术积累和创新能力,其研发团队将显著增强公司自研体系的核心竞争力,进一步加强公司国产替代的能力。最后,客 户端的差异性可以促进各自的产品互通,客户互融,进一步拓展现有客户群体。在通过本次收购可实现优势互补与资源协同,同时亦将保持业务端的独立运营体系,以并行发展模式释放协同价值,推动业绩提升。 Q 3、公司三季报货币资金减少的主要原因是什么? 主要因素是公司以现金支付的形式并购常州威斯双联51%的股权及苏州德佑新材70%的股份。 Q 4、公司铜箔产品有什么优势?目前铜箔产品的进程和送样情况是什么样的? (1)公司通过自有核心技术研发的HVLP5高频高速铜箔,具有极低的表面粗糙度且具备高剥离力的特点,未来可主要应用于AI服务器等需要 高频高速低损耗的应用场景。 (2)公司已向中国(大陆及台湾地区)和日本的多家头部覆铜板厂商(CCL厂)送样,HVLP5铜箔正在配合下游客户验证推进中。目前,公司第一个细胞工厂已完成建设,设备陆续装机中。