隆扬电子机构调研纪要

调研日期: 2026-03-04 隆扬电子(昆山)股份有限公司成立于2000年,专业生产EMI屏蔽材料。公司拥有专业的管理团队、先进的检测设备和完善的生产设施,为客户提供高品质的EMI/EMC屏蔽材料,满足客户在EMI解决方案方面的需求。产品包括导电泡棉、导电胶带、屏蔽材料的导电网纱、电气绝缘胶带、吸波材料、减震和密封材料等,能够快速响应客户在设计和生产材料方面的需求。隆扬电子诚信经营,注重商誉,是客户可靠的贸易伙伴。 第一部分:公司介绍 上市公司董事长介绍了公司基本情况、核心业务、发展战略等。公司主要产品为电磁屏蔽材料及部分绝缘材料、散热材料,产品主要应用于 3C 消费电子行业及新能源汽车行业。同时,公司正在积极推进铜箔材料的验证的进程,积极向铜箔材料布局。2025 年分别完成了常州威斯双联及苏州德佑新材的两笔并购项目,进一步增强公司材料自研体系的核心竞争力,实现优势互补与资源协同。 第二部分:上市公司解答提问,主要如下: 董事长同与会人员进行了问答交流,本次交流主要内容如下:Q1、公司发展战略? 公司制定的发展战略是:稳定现有消费电子、汽车电子市场客户,通过(2 个)并购项目进行外延式发展,同时公司开发HVLP5 高频铜箔等产品开拓未来第二增长曲线。 Q2、公司的铜箔产品,目前和客户的验证情况如何?推进如何了? 公司 HVLP5 铜箔目前在配合客户交付部分样品订单,尚未有批量化订单;产品尚在验证之中。 Q3、铜箔产品和竞争对手的差异主要在哪里? 公司铜箔产品和竞争对手的差异主要是选择不同的工艺路线。 Q4、公司的 HVLP5 铜箔有哪些优势? 因本公司采用的工艺路线选择较传统铜箔厂的工艺路线选择不同,磁控溅射技术在做薄和做平坦的方面有较明显的优势。所以铜箔产品面对高频高速信号传输所需的低表面粗糙度的要求下,公司产品可体现相应的竞争优势。公司目前暂无参与 hvlp1-4 代产品的生产和制作。 Q5、公司可剥铜产品的开发进展? 公司可剥铜目前还在改进完善中,以使产品更好满足客户要求。