隆扬电子机构调研纪要

调研日期: 2025-03-20 隆扬电子(昆山)股份有限公司成立于2000年,专业生产EMI屏蔽材料。公司拥有专业的管理团队、先进的检测设备和完善的生产设施,为客户提供高品质的EMI/EMC屏蔽材料,满足客户在EMI解决方案方面的需求。产品包括导电泡棉、导电胶带、屏蔽材料的导电网纱、电气绝缘胶带、吸波材料、减震和密封材料等,能够快速响应客户在设计和生产材料方面的需求。隆扬电子诚信经营,注重商誉,是客户可靠的贸易伙伴。 公司董事会秘书向与会人员介绍了公司概况、发展布局及2024年公司经营情况,董事长同与会人员进行了问答交流,证券事务代表进行了会议记录。本次交流主要内容如下: (一)公司介绍 2024年公司经营情况 2024年度,公司实现营业收入287,942,035.52元,同比增长8.51% ,归属于上市公司股东的净利润82,231,686.40元,同比下降15.02%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润77,434,121.87元,同比下降14.79%。 (二)互动交流 Q1、公司屏蔽材料方面的产业布局是如何规划的? 公司屏蔽材料产业,除在昆山、淮安、重庆设有工厂外,分别在越南、泰国投资设厂,以响应海外客户的供应能力要求。越南工厂已投产,正在正常运营中,泰国工厂正在建设,已在部分客户送样,及小批量交货中,但目前越南工厂、泰国工厂营收占比还比较小。 Q2、公司HVLP5铜箔送样验证的客户群体是哪些?生产工艺与主业是否相关? 公司目前主要面向直接下游客户CCL厂,产品与客户测试验证中,出于商业政策的限制,未经客户许可,公司不便讨论具体的客户。公司在主营业务产品电磁屏蔽材料深耕磁控溅射和精细电镀技术多年,拥有丰富的经验累积和设备调试能力。HVLP5铜箔的生产技术工艺,与屏蔽材料的生产技术相同,通过磁控溅射+精细电镀的技术,但会增加后处理工序。 Q3、公司并购事项目前进展如何?公司拟并购德佑的主要因素是什么? 2025年2月21日,公司与苏州德佑新材料科技股份有限公司签订了《股份收购意向协议》,并于同日在巨潮资讯网进行了披露(公告编号:2025-005)。本次签署的协议仅为意向性协议,具体的交易方式及交易条款以各方签署的正式收购协议为准。公司并购是基于公司的实际经营发展需要,德佑新材可以补足公司在减震、保护方面的自研材料体系;拓展公司新材料在3C消费电子、汽车电子等领域的发展布局。本次交易存在不确定性,公司将根据相关事项的进展情况,分阶段及时履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。