隆扬电子机构调研纪要

隆扬电子(昆山)股份有限公司成立于2000年，专业生产EMI屏蔽材料，产品包括导电泡棉、导电胶带、屏蔽材料的导电网纱、电气绝缘胶带、吸波材料、减震和密封材料等。公司拥有专业的管理团队、先进的检测设备和完善的生产设施，为客户提供高品质的EMI/EMC屏蔽材料。

公司董事长介绍了公司概况、发展布局和重大事项，并就相关问题进行了问答交流：

1. HVLP5铜箔竞争格局：目前公司正在与客户进行产品验证和测试，主要竞争对手为日本企业。
2. 公司工艺路线：主要为真空磁控溅射+精细电镀+化学及物理的后端处理。
3. 铜箔对铜箔基板的影响：理论上，铜箔表面粗糙度越低，电流损耗越少，但需综合测试铜箔基板的玻纤布、树脂等其他材料性能。
4. HVLP1-3铜箔供应及竞争格局：公司不参与HVLP3等级以下铜箔竞争，因其工艺路线不具备成本优势，但超薄、超平坦铜箔方面有一定优势，故从HVLP5等级开始参与市场开发。
5. 收购威斯双联的目的：收购51%股权主要基于行业协同效应，可优化供应链管理、降低生产成本，实现技术上优势互补、客户资源共享，并保持业务端独立运营体系，以并行发展模式释放协同价值。
6. 收购德佑新材的效益：收购70%股权基于公司未来经营发展布局，可增厚业绩，整合德佑新材在高分子功能涂层材料、精密涂布工艺上的技术优势，丰富产品类别，拓宽客户结构，并拓展新材料在3C消费电子、汽车电子等领域的发展布局。此项目尚未召开股东大会，公司将依规定审批进度适时披露。

核心观点：隆扬电子通过收购威斯双联和德佑新材，旨在优化供应链、降低成本、技术互补和客户资源共享，推动业绩提升并拓展新市场领域。