隆扬电子机构调研纪要

隆扬电子主营业务为生产EMI屏蔽材料及绝缘材料，主要面向消费电子及新能源汽车电子市场。2025年上半年实现营收1.543亿元，同比增长18.98%；归母净利润5456万元，同比增长81.78%。

净利润增长主要得益于3C消费电子行业结构性复苏与AI技术创新驱动，以及公司产品结构、客户结构优化及精细化管理策略。毛利表现良好同样源于上述因素。

公司近期完成对威斯双联的并购，德佑新材股权交割正在办理中。并购标的与公司同属EMI屏蔽材料行业，具有显著协同效应，将优化供应链管理、降低生产成本、增强研发能力、拓展市场，并通过并行发展模式释放协同价值。

公司在铜箔领域研发HVLP5高频高速铜箔，具有极低表面粗糙度和高剥离力特点，主要应用于AI服务器、通讯、车用雷达等场景。已向多家头部覆铜板厂商送样，开发验证顺利，首个铜箔细胞工厂已建成，设备正在装机中。但该产品目前尚未形成规模化收入，相关投资需注意二级市场交易风险。

理论上，铜箔表面粗糙度越低越利于降低电流损耗，但铜箔基板性能需综合玻纤布、树脂等材料测试而定。公司目前专注于HVLP5等级铜箔，不参与HVLP1-3等级铜箔市场竞争。