全球智能计算芯片行业报告

© 2026 CIC。所有权利保留。本文件包含高度机密信息，仅供我方客户使用。 未经CIC书面许可，其任何部分均不得被传播、引用、复制或以其他方式复制。 CIC报告 | 全球智能计算芯片行业报告 执行摘要 智能计算芯片是全球向通用人工智能（AGI）转型所依赖的关键基础设施。在大型语言模型（LLMs）的不断扩展和生成式AI在各个垂直行业的普及驱动下，全球市场目前正经历一个爆发式、资本密集型的增长时代。 目录 市场概览 1.1 市场定义 1.2 市场规模与增长 2. 主要增长动力与趋势 2.1 中国智能计算芯片产业的关键驱动因素2.2 中国智能计算芯片产业的主要趋势 CIC报告 | 全球智能计算芯片行业报告 市场概览 1.1 市场定义 智能计算芯片是指一类专门为高速并行处理而设计的、高性能集成电路，它们构成了人工智能（AI）、大型语言模型（LLMs）以及最终实现通用人工智能（AGI）的基础设施。与传统中央处理器（CPU）不同，后者针对顺序逻辑和串行执行进行了优化，智能计算芯片在架构设计上旨在处理计算密集型任务，例如人工智能训练和推理——通过同时执行多个操作。 智能计算芯片市场主要分为三大架构：GPGPU、ASIC和FPGA。 通用计算GPU：凭借适应各种不断发展的计算任务的强大能力，通用计算GPU代表了最通用的架构。其核心优势在于支持高度并行任务，并为大规模集群提供高可扩展性。尽管功耗较高，通用计算GPU仍然是人工智能训练和推理的主流选择；其软件驱动的灵活性 CIC报告 | 全球智能计算芯片行业报告 有效缓解了在快速变化的领域中硬件过时的风险。 专用集成电路（ASIC）是为特定算法而设计的，在严格定义的功能范围内，ASIC能够提供卓越的能效和性能，但缺乏适应快速发展的模型架构的灵活性。 FPGA：提供硬件级可重构性，FPGA在灵活性和效率之间取得了平衡，但受限于高编程复杂性和大规模并行工作负载下的低吞吐量。 1.2 市场规模与增长 受大型AI集成基础性转变驱动，全球智能计算芯片市场正经历前所未有的资本密集化。根据CIC数据，市场营收从2020年的66亿美元激增至2024年的1190亿美元，复合年均增长率（CAGR）为106.0%，预计到2029年将达5857亿美元，CAGR为37.5%。 CIC报告 | 全球智能计算芯片行业报告 作为中国最大的AI市场之一，中国正经历着智能计算芯片需求的巨大激增。根据CIC的数据，该市场营收从2020年的17亿美元增长到2024年的301亿美元（复合年均增长率CAGR：105.0%），预计到2029年将达到2012亿美元。这代表从2024年到2029年间的复合年均增长率为46.3%，显著高于全球平均水平。 CIC报告 | 全球智能计算芯片行业报告 Source:中国信息通信研究院、行业专家访谈、公共年度报告 公司，CIC报告 CIC报告 | 全球智能计算芯片行业报告 2. 主要增长动力与趋势 2.1 中国智能计算芯片产业的关键驱动因素 人工智能在各个方面的商业化。 人工智能在电信、金融、制造和政府等垂直行业的商业化及广泛应用，已催化了企业为提升运营质量和效率而进行的投资显著增长。随着人工智能进一步融入工业应用和面向消费者的产品，基础计算能力的需求预计将按比例增长。 人工智能市场蓬勃发展带来的巨大增量计算需求。 人工智能的加速商业化已将市场从实验原型转变为大规模应用，从而对训练和推理都产生了巨大需求。虽然2022年大型语言模型（LLM）的繁荣初期以预训练为主导，但2024年战略转向以微调和多步推理为重点，进一步推动了计算需求。 CIC报告 | 全球智能计算芯片行业报告 与此同时，现实世界人工智能部署的激增提高了对推理准确性和实时响应能力的要求，导致不同环境中工作负载日益繁重。 技术进步。 智能计算芯片的持续演进，得益于架构、制程节点、先进封装和软件生态系统的协同发展。架构创新和制程节点转换仍然是提升计算能力、能效和互连性的主要驱动力。与此同时，Chiplet等先进封装技术有效规避了物理缩放极限，同时提升了成本效益、良率和设计灵活性。这些硬件突破进一步通过成熟的软件生态系统得到优化，其中直观的配置工具和现代框架确保了最大执行效率以及软硬件的无缝集成。 政策支持有力。 In过去十年，中国政府优先考虑了 CIC报告 | 全球智能计算芯片行业报告 作为国家战略重要支柱，产业对于保持技术领先至关重要。认识到智能计算芯片是人工智能部署的基础设施，政府已通过直接资本投资、政策激励和战略指南等方式提供了有力支持。 2.2 中国智能计算芯片产业的主要趋势 智能计算芯片的本地化。 根据目前的美国出口管制，中国企业获取高性能智能计算芯片以及获取全球半导体服务（包括代工、组装、测试、知识产权和EDA工具提供）面临重大限制。虽然这些限制给短期供应链带来了即时的挑战，但同时也催生了一种向国内自力更生的战略转变。这一转型正通过技术升级和产能扩张，推动芯片设计和制造快速实现本土化。 对端到端解决方案的需求日益增长。 硬件交付，端到端智能计算芯片超越 CIC报告 | 全球智能计算芯片行业报告 企业通过提供一整套产品和服务来塑造自身特色，包括软件开发平台、NRE（非重复性工程）开发以及实施服务。这种整体化方法使它们成为缺乏内部AI开发能力的客户的优先选择。随着智能计算的普及化，市场需求正转向这些即用型解决方案，青睐那些能够保证在各种工业应用中快速、实用且无缝部署的供应商。 自主研发的软件生态系统。 一个自主研发的软件生态系统，通过专业重构最大化硬件性能，并培育充满活力的合作伙伴生态系统，为智能计算芯片公司构筑了关键的竞争壁垒。这些平台通过提供丰富的库、工具和框架，吸引越来越多的开发者和贡献者，形成一种增强性的采纳循环。虽然新进入者最初优先考虑与现有市场领导者的兼容性，但中国提供商的长期趋势是培养独立的生态系统，以减少对外部依赖并实现长期替代。 CIC报告 | 全球智能计算芯片行业报告 异构计算 随着中国从依赖进口智能计算芯片转向国内替代品，异构计算——包括跨不同供应商的协同GPU训练和推理——已成为一项关键性的架构解决方案。通过将多种硬件集成到一个统一的架构中，这种方法优化了性能和能效，同时促进了从对外依赖到本土技术的无缝迁移。最终，异构计算确保了计算生态系统内的稳定性和连续性，推动创新以满足现代人工智能应用的严苛需求。 2.3 未来展望 全球智能计算芯片产业正蓄势待发，实现强劲、长期的扩张，其驱动力源于一种根本性的架构转变，即训练与推理能力的集成。在这一演变格局中，软硬件协同优化和专有软件生态系统的培育已成为核心竞争力决定性因素。尽管专用架构兴起，GPGPU仍保持其市场主导地位。 CIC报告 | 全球智能计算芯片行业报告 得益于其无与伦比的通用性和成熟的开发者生态系统。 该行业具有强大的进入壁垒，包括技术能力、生态系统、客户关系、人才库和财务实力。因此，虽然全球市场结构仍然高度集中，但随着中国本土制造商利用供应链本地化和本地化生态系统发展，预计其市场份额将稳步增长。 CIC报告 | 全球智能计算芯片行业报告 关于CIC CIC 是一家专业的咨询公司，提供覆盖完整投资和融资生命周期的定制化端到端支持。该公司在全球市场引领标志性首例行业 IPO 方面拥有世界领先的业绩记录，同时在专业细分市场领域具备无与伦比的市场覆盖范围和深度覆盖能力。 CIC帮助企业优化可扩展的业务模式，打造有吸引力的资本故事，从而实现与全球资本市场的无缝对接，同时作为值得信赖的尽职调查伙伴服务于投资机构。它提供精细化的行业洞察和对接领域专家的直接渠道，使客户能够有效识别高价值机遇并缓释关键风险。 CIC团队在多个不同领域（包括金融服务、人工智能、大数据、互联网、高科技、医疗保健、教育、娱乐、消费品、交通运输和物流、能源和电力、环境与建筑技术等）保持着深入、实时的市场情报。 CIC报告 | 全球智能计算芯片行业报告，覆盖化学、工业制造和农业等领域，提供独特的、针对特定行业的可操作洞察。 CIC报告与行业概览 在CIC，我们采用严谨的、多方法的研究框架，结合一手资料和二手资料来支撑我们的分析。一手研究涉及与行业思想领袖和从业者的深度互动，特别是在供应链金融领域。二手研究综合了来自权威机构公开发布的数据集，包括中华人民共和国国家统计局、国家金融监督管理总局（原中国银行保险监督管理委员会）、中国证券监督管理委员会（中国证监会）以及上市公司公开的文件。我们应用专有的数据分析框架来处理收集到的信息，通过交叉参考多个研究流的数据来验证研究结果，以确保分析的严谨性和可靠性。 所有呈现的统计数据均可核实，并基于本报告日期可获得的信息。 CIC报告 | 全球智能计算芯片行业报告摘要是深度CIC行业研究报告的精炼摘要，突出展示了各细分领域的供需趋势、关键增长动力、研发趋势和未来展望等，融合了专家访谈、市场调研和行业数据分析等多维度洞察。 免责声明 本报告（以下简称“报告”）由中金公司根据本报告签署之日的可用信息编制而成。本报告仅提供信息参考之用，并不旨在亦不应被视为具有最终性或结论性。本报告任何内容均不构成或被视为构成投资建议、投资推荐或任何投资活动的招揽或引诱。中金公司在此特此声明，对于因使用或依赖本报告中任何信息（直接或间接地）而引起的任何性质之损失、损害或索赔，中金公司概不承担责任。 CIC报告 | 全球智能计算芯片行业报告 联系CIC 关于本报告的更多信息，或欲了解更多关于CIC服务的内容，请访问国家移民管理局官方网站，或通过电子邮件联系我们： marketing@cninsights.com.