半导体6月投资策略：WSTS上修全球半导体市场规模，华为提出韬定律

WSTS上修全球半导体市场规模，华为提出韬定律 行业研究·行业投资策略 电子·半导体 投资评级：优于大市（维持） 证券分析师：连欣然010-88005482lianxinran@guosen.com.cnS0980525080004 证券分析师：胡慧021-60871321huhui2@guosen.com.cnS0980521080002 证券分析师：叶子0755-81982153yezi3@guosen.com.cnS0980522100003 证券分析师：张大为021-61761072zhangdawei1@guosen.com.cnS0980524100002 证券分析师：詹浏洋010-88005307zhanliuyang@guosen.com.cnS0980524060001 WSTS上修全球半导体市场规模，华为提出韬定律 l5月SW半导体指数上涨18.44%，估值处于2019年以来89.68%分位 2026年5月SW半导体指数上涨18.44%，跑赢电子行业0.56pct，跑赢沪深300指数16.68pct；海外费城半导体指数上涨22.14%，台湾半导体指数上涨17.57%。从子行业看，集成电路封测（+45.30%）、半导体材料（+22.45%）、半导体设备（+19.68%）涨跌幅居前；模拟芯片设计（+8.40%）、数字芯片设计（+15.48%）、分立器件（+15.74%）涨跌幅居后。截至2026年5月29日，SW半导体指数PE（TTM）为116.74x，处于近2019年以来的89.68%分位。SW半导体子行业中，集成电路封测和数字芯片设计PE（TTM）较低，分别为97倍和102倍；模拟芯片设计、分立器件估值分别为181倍和174倍；半导体设备处于2019年以来较低估值水位，为57.20%分位。 l1Q26主动基金半导体重仓持股比例为12.42%，超配6.4pct 1Q26主动基金重仓持股中电子公司市值为3735亿元，持股比例为20.84%；半导体公司市值为2226亿元，持股比例为12.42%，环比提高0.8pct。相比于半导体流通市值占比6.02%超配了6.4pct。1Q26前二十大重仓股中，新增芯原股份、北京君正、富创精密，取代复旦微电、豪威集团、思瑞浦，华海清科、源杰科技、长川科技持股占流通股比例增幅居前，佰维存储、兆易创新、寒武纪持股占流通股比例降幅居前。 l4月全球半导体销售额同比增长93.89%，存储价继续上涨 根据SIA的数据，2026年4月全球半导体销售额为1104.81亿美元(YoY +93.89%,QoQ +11.02%)，连续30个月同比正增长；其中中国半导体销售额为288.8亿美元，同比增长78.64%，环比增长8.02%。存储方面，DRAM 4月合约价和5月现货价均上涨。另外，AI发展从大型模型训练转向以推理为核心的Agentic AI应用，驱动存储器需求结构性扩张，推升价格上涨，TrendForce将2026年全球存储器产值上修至8893亿美元，2027年上修至超1.28万亿美元。基于台股半导体企业4月营收数据，IC制造/封测、DRAM芯片同环比均增长，IC设计同增环减。 WSTS上修全球半导体市场规模，华为提出韬定律 l投资策略：WSTS上修全球半导体市场规模，华为提出韬定律 6月2日WSTS将2026/2027年全球半导体产值从此前的0.98/1.23万亿美元上修至1.51/1.91万亿美元，增速分别为89.9%、26.6%，其中受益于AI的存储和逻辑芯片仍然是增长最高的两大品类，建议关注本轮半导体核心增长点的AI产业链寒武纪、翱捷科技、澜起科技、龙芯中科、江波龙、佰维存储、德明利、兆易创新、晶晨股份、乐鑫科技、恒玄科技等。 5月25日华为发布韬定律，用“时间缩微”替代“几何缩微”，靠逻辑折叠等技术提升晶体管密度与性能，目标2031年高端芯片等效1.4nm制程水平，密度/性能追平国际先进工艺。建议关注半导体生产链中芯国际、华虹宏力、北方华创、中微公司、拓荆科技、江丰电子、鼎龙股份、长电科技、通富微电、伟测科技、芯联集成、天岳先进、沪硅产业、立昂微等。 ADI FY26Q2收入超指引上限，其预计第三财季工业、汽车、通信领域将持续高于季节性增长，模拟芯片行业处于上行周期且受益于AI电源拉动，国内厂商在此基础上继续受益份额提高趋势，前几年的研发投入进入收入变现期，且价格竞争环境也有所改善，重视利润释放周期的戴维斯双击机会，建议关注模拟芯片企业圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、杰华特、南芯科技、晶丰明源、艾为电子、芯朋微、帝奥微等。 风险提示：国产替代进程不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧的风险；国际关系发生不利变化的风险。 目录 行 情 回 顾01行 业 数 据 更 新02台 股 月 度 营 收 数 据03投 资 策 略04 行情回顾：2026年5月半导体(申万)指数上涨18.44% l2026年5月SW半导体指数上涨18.44%，跑赢电子行业0.56pct，跑赢沪深300指数16.68pct；海外费城半导体指数上涨22.14%，台湾半导体指数上涨17.57%。 l从子行业看，集成电路封测（+45.30%）、半导体材料（+22.45%）、半导体设备（+19.68%）涨跌幅居前；模拟芯片设计（+8.40%）、数字芯片设计（+15.48%）、分立器件（+15.74%）涨跌幅居后。 行情回顾：2026年5月半导体公司涨跌幅排名 l个股方面，5月费城半导体指数30只成分股上涨28家，下跌2家。涨跌幅前五的公司分别为美光科技（+87.76%）、ASTERA LABS(+76.06%)、ARM（+67.98%）、超威半导体（+45.59%）、高通（+39.78%）；涨跌幅后五的公司分别为MPS（-2.99%）、英特格（-1.83%）、NOVA（+0.38%）、微芯科技(+2.38%)、亚德诺(+2.88%)。 lSW半导体177只个股中上涨124只，下跌53只。其中涨跌幅前五的公司分别为大普微（+138.36%）、中船特气(+117.37%)、盛合晶微（+90.78%）、国科微（+84.49%）、长电科技（+80.09%）；涨跌幅后五的公司分别为ST闻泰（-26.49%）、灿芯股份（-13.84%）、中晶科技(-12.98%）、盛科通信（-12.61%）、龙芯中科（-12.29%）。 行情回顾：半导体(申万)指数估值水位 lSW半导体估值水平处于2019年以来的89.68%分位。截至2026年5月29日，SW半导体指数PE（TTM）为116.74x，处于近2019年以来的89.68%分位。半导体设备处于2019年以来较低估值水位，数字芯片设计处于近一年较低估值水位。 lSW半导体子行业中，集成电路封测和数字芯片设计PE（TTM）较低，分别为97倍和102倍；模拟芯片设计、分立器件估值分别为181倍和174倍。 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 基金持仓分析：1Q26主动基金半导体重仓持股比例为12.42% l1Q26主动基金重仓持股中电子公司市值为3735亿元，持股比例为20.84%；半导体公司市值为2226亿元，持股比例为12.42%，环比提高0.8pct。相比于半导体流通市值占比6.02%超配了6.4pct。 l1Q26前五大半导体重仓持股占比由4Q25的44.7%下降至34.3%，第一大占比为7.6%。 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 基金持仓分析：1Q26主动基金前二十大重仓股变化 l芯原股份、北京君正、富创精密进入前二十大重仓股，取代复旦微电、豪威集团、思瑞浦。 l1Q26前二十大原重仓股华海清科、源杰科技、长川科技持股占流通股比例增幅居前，佰维存储、兆易创新、寒武纪持股占流通股比例降幅居前。 行业数据更新：4月全球半导体销售额同比增长93.89% l根据SIA的数据，2026年4月全球半导体销售额为1104.81亿美元(YoY +93.89%,QoQ +11.02%)，连续30个月同比正增长。 l分地区来看，美洲、其他地区同比增速分别为+115.8%、+114.9%，高于全球平均增速；中国、欧洲、日本同比增速分别为+78.6%、+54.7%、+15.6%低于全球平均增速。美洲环比增速为16.7%，高于全球平均增速；中国、欧洲、日本、其他地区环比增速分别为+8.0%、+6.7%、+6.4%、+8.7%，低于全球平均增速。 资料来源：SIA，国信证券经济研究所整理 资料来源：SIA，国信证券经济研究所整理 行业数据更新：DRAM合约价和现货价均上涨 l4月DRAM和NAND Flash合 约 价 上 涨 。根 据DRAMexchange的 数 据 ，DRAM(DDR48Gb 1Gx8 2133Mbps)4月 合 约 价 由3月 的13.00美 元 上 涨 至16.00美元，NAND Flash(128Gb 16Gx8 MLC)4月合约价由3月的17.73美元上涨至24.16美元。 l5月DRAM现货价上涨。DRAM（DDR5 16G (1G*16) 3200Mbps）5月底现货价由4月底的39.00美元上涨至41.90美元。 lAI发展从大型模型训练转向以推理为核心的Agentic AI应用，驱动存储器需求结构性扩张，推升价格上涨。TrendForce将2026年全球存储器产值上修至8893亿美元，2027年上修至超1.28万亿美元。 资料来源：TrendForce，国信证券经济研究所整理 行业数据更新：1Q26全球半导体销售额同比增长79% l全球半导体销售额：根据SIA的数据，1Q26全球半导体销售额为2985亿美元，同比增长79%，环比增长25%，连续10个季度同比增长。 l中国半导体销售额：根据SIA的数据，1Q26中国半导体销售额为802亿美元，占全球的27%，同比增长75%。 l半导体设备销售额：根据SEMI的数据，1Q26全球半导体设备销售额为366亿美元，同比增长14%，环比增长1%，同比增速较上季提高6.0pct。 l半导体硅片出货面积：根据SEMI的数据，1Q26全球半导体硅片出货面积为33亿平方英寸，同比增长13.1%，环比减少4.7%，同比增速较上季提高5.1pct。 l中芯国际：根据中芯国际的公告，1Q26产能利用率为93.1%，环比下降2.6pct，同比提高3.5pct。 l华虹宏力：根据华虹宏力的公告，1Q26产能利用率为99.7%，环比下降4.1pct，同比下降3.0pct。 台股月度营收：4月IC制造/封测、DRAM芯片同环比增长 l4月台股半导体各环节合计营收情况：IC制造/封测、DRAM芯片同环比均增长，IC设计同增环减。 IC设计：1212亿新台币（YoY+23%, MoM -9%）；IC制造：4900亿新台币（YoY +26%, MoM +2%）；IC封测：879亿新台币（YoY +19%, MoM+1%）；DRAM芯片：305亿新台币（YoY +352%, MoM +38%）。 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 台股月度营收：晶圆代工、半导体硅片代表企业 l晶圆代工代表企业：台积电、联电、力积电、世界、稳懋4月收入同比增长。l半导体硅片代表企业：环球晶圆4月收入同比减少，台胜科、合晶4月收入同比增长。 台股月度营收：IC设计服务、封测代表企业 lIC设计服务代表企业：创意电子4月收入同比增长，世芯、智原4月收入同比减少。l封测代表企业：日月光封测、力成、京元电子、南茂科技、欣邦科技4月收入均同比增长。 台股月度营收：模拟/数字芯片设计、存储芯片及模组代表企业 l模拟芯片设计代表企业：联咏DDIC业务、天钰4月收入同比减少，瑞鼎、硅创电子、硅力-KY 4月收入同比增长。l数字芯片设计代表企业：联发科4月收入同比减少，瑞昱、联咏SoC业务、新唐科技4月收入同比增长。l存储芯片