2025年5月，SW半导体指数下跌6.23%，跑输电子行业和沪深300指数。从子行业看，分立器件和半导体材料涨跌幅居前，数字芯片设计、半导体设备和模拟芯片设计涨跌幅居后。截至2025年5月31日，SW半导体指数PE（TTM）为79.44x，处于近2019年以来的59.92%分位。SW半导体子行业中，集成电路封测和半导体设备PE（TTM）较低，分别为48倍和50倍；模拟芯片设计、数字芯片设计估值分别为130倍和86倍。
1Q25基金重仓持股比例为12.0%，环比提高0.6pct，超配了7.3pct。1Q25前二十大重仓股中，芯原股份取代沪硅产业，澜起科技、晶晨股份、韦尔股份、芯源微持股占流通股比例增幅居前，中科飞测、华寒武纪、海光信息、中微公司持股占流通股比例降幅居前。
根据SIA的数据，2025年4月全球半导体销售额为569.6亿美元，同比增长22.7%，环比增长2.5%，连续18个月同比正增长。分地区来看，美洲和其他地区销售额同比增速分别为+44.4%、23.1%，高于全球平均增速；中国、日本、欧洲同比增速分别为+14.4%、+4.3%、+0.1%，低于全球平均增速。中国和其他地区环比增速分别为+5.5%、+5.3%，高于全球平均增速；欧洲、日本、美洲环比增速分别为+0.5%、-0.6%、-1.1%，低于全球平均增速。存储方面，4月DRAM和NAND Flash合约价均上涨，5月DRAM现货价也上涨。根据TrendForce的数据，1Q25前五大NAND Flash品牌厂营收合计120亿美元，环比减少约24%；预计3Q25 NAND Flash价格环比上涨5-10%。
根据SIA的数据，1Q25全球半导体销售额为1677亿美元，同比增长18.8%，环比减少2.8%，连续六个季度同比增长。中国半导体销售额为462亿美元，占全球的27.6%，同比增长7.6%。半导体设备销售额为321亿美元，同比增长21%，环比减少5%，同比增速较上季提高1.6pct。半导体硅片出货面积为29亿平方英寸，同比增长2.2%，环比减少9.0%，同比增速较上季下降4.0pct。中芯国际1Q25产能利用率为89.60%，环比提高4.1pct，同比提高8.8pct。华虹半导体1Q25产能利用率为102.70%，环比下降0.5pct，同比提高11.0pct。
台股半导体各环节4月营收情况：IC制造/设计/封测同比增长，IC制造/封测环比增长，IC设计环比减少；DRAM芯片同环比减少。IC设计：983亿新台币（YoY +13%, QoQ -10%）；IC制造：3874亿新台币（YoY +42%, QoQ +19%）；IC封测：741亿新台币（YoY +13%, QoQ +0%）；DRAM芯片：112亿新台币（YoY -4%, QoQ -3%）。
WSTS发布最新预测，将2025年全球半导体销售额预测值提高至7009亿美元，并预计2026年继续增长8.5%至7607亿美元。其中逻辑和存储器得益于人工智能、云基础设施和先进消费电子等的持续需求，2025年将保持两位数增长。ADI截至5月3日的2QFY25实现营收26.40亿美元，超指引上限，是连续七个季度同比减少后首季同比转正，其表示由于所有终端和所有地区第二季度订单都在加速，公司积压订单持续环比增长。模拟芯片行业正处于周期向上阶段，继续推荐圣邦股份、杰华特、思瑞浦、纳芯微、南芯科技、艾为电子、帝奥微、芯朋微、晶丰明源等。
