相信光的力量布局AI光互联核心价值环节不容错过6月2日COMP

6月2日COMPUTEX会议之中Marvell CEO Matt Murphy强调“铜墙”概念，定义了信号在必须转向光学连接之前可以通过铜传输的最长距离。 #强调未来在机架内链接也将变成光学，全行业正在为此做准备事宜。 我们认为，从2026年AI算力集群正从“电互联时代”，正在迈向2027年的“光互联时代”。 相信光的力量，布局AI光互联核心价值环节不容错过 6月2日COMPUTEX会议之中Marvell CEO Matt Murphy强调“铜墙”概念，定义了信号在必须转向光学连接之前可以通过铜传输的最长距离。 #强调未来在机架内链接也将变成光学，全行业正在为此做准备事宜。 我们认为，从2026年AI算力集群正从“电互联时代”，正在迈向2027年的“光互联时代”。 随着英伟达NVL576首次在Scale Up方向引入XPO/CPO相关方案，柜内互联的光链路空间被显著打开。 相比传统Scale Out场景，Scale Up带来的光连接需求有望释放数倍级增量，而产业链价值量也将从传统光模块进一步向上游核心器件与芯片环节迁移。 核心价值环节一：InP激光器光链路的核心价值之一在于InP激光器。 无论是可插拔光模块，还是未来CPO/XPO架构下的外挂光源方案，激光器都是决定功耗、带宽、可靠性和成本的关键器件。 我们预计，在NVL576等新一代AI Server架构中，Scale Up光互联将带来激光器需求的显著放大。 若以100G EML等效口径测算，NVL576所需激光器数量相较英伟达此前服务器平台有望实现10倍以上增长。 未来高功率CW激光器、UHP DFB Laser、EML等方向，均有望成为AI光互联升级中的核心受益环节。 在速率达到1.6T之后，硅光模块的TCO（总拥有成本）性价比开始凸显，我们认为数通硅光在2026年是启动元年，产业的重点也将从分立器件方案逐步走向硅光集成（PIC设计能力+晶圆代工能力）。 在分立器件时代具备优势的大厂，未来或需要加速向硅光PIC设计转型；而中游PIC晶圆代工环节具备较高技术壁垒、客户认证周期长、产能资源相对稀缺，因此有望成为产业链中议价能力更强、业绩弹性更大的核心环节。 昨日AI板块普遍调整系受到博通财报的影响，但我们产业跟踪的情况表示光通信依然在稳步推进，核心激光器厂订单依然供不应求，且我们跟踪到200G EML激光器的价格也在近期有一定幅度的提升。 我们认为，从2027年开始，AI光通信的核心投资趋势主要围绕以下两点进行：①AI Scale Up光互联方案将逐步从铜缆过渡到光互联而使得激光器公司受益，②从分立器件的DSP光模块逐步过渡到XPO而使得硅光PIC代工厂受益。