调研日期: 2026-06-01 合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位。公司以显示驱动芯片封测业务为主,同时提供电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测服务,形成以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。 投资者关系活动主要内容介绍 1.问:公司布局先进封装的规划? 答:为抢抓先进封装产业发展机遇,实现特定领域的跨越式发展,夯实本土先进封装核心竞争优势、扩大行业领先差距,实现差异化竞争,持续提升技术壁垒与市场占有率,公司依托全资子公司颀中科技(苏州)有限公司布局先进封装产能建设,拟投入 24.54 亿元人民币实施苏州厂区三期地块资本支出项目建设。 2.问:公司火灾事故的说明? 答:2026年1月24 日清晨,公司子公司颀中科技(苏州)有限公司厂区凸块制程段发生火灾事故。公司对受火灾影响而无法使用的相关资产进行清理,并予以核销。核销的资产净值共计 2.19 亿元。目前相关定损、保险理赔及责任认定工作尚在推进中,赔偿金额 及支付时间暂无法合理预估,出于谨慎性原则,公司按毁损存货、固定资产的账面价值全额计入营业外支出,后续实际收到赔偿款时,再将赔偿款金额计入当期利润表科目。具体内容详见公司于 2026 年 4 月 20 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《合肥颀中科技股份有限公司关于2026年第一季度核销资产的公告》(公告编号:2026-026)。 3.问:2026年公司会考虑涨价么? 答:综合多方面因素,公司将根据客户订单、市场环境及行业趋势等情况,结合实际经营情况,适时对产品价格进行合理评估与审慎调整。 4.问:2026 年第一季度,AMOLED 的营收占比? 答:2026年第一季度,AMOLED营收占比接近 25%。 5.问:公司对外投资奕成科技的情况介绍? 答:为优化公司战略布局,拓展集成电路先进封装测试领域业务协同,公司拟以自有资金人民币 5,000 万元对奕成科技进行增资。本次投资可实现双方技术研发、产能布局、客户资源的深度协同,可快速补齐公司在板级系统集成、高密度 RDL、异构集成的技术短板,形成从传统先进封测到板级系统封测的完整能力闭环,提升对AI、HPC、汽车电子等高毛利领域的覆盖。具体内容详见公司于 2026年 4 月 27 日披露在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《合肥颀中科技股份有限公司关于对外投资成都奕成科技股份有限公司的公告》(公告编号:2026-031)。