广东世运电路科技股份有限公司（世运电路）是一家年产能超500万平方米、年销售超35亿元的大型电路板制造企业，正建设“年产300万平方米线路板新建项目”，预计达产后整体产能增至700万平方米。公司专业生产双面板、多高层板、HDI、软板、软硬结合板、金属基板等，广泛应用于汽车、工业、消费电子、通讯和医疗等领域，并已获得多项国际认证，位列国内PCB行业前列。
核心观点与技术基础
- 芯片内嵌式PCB技术背景：该技术源于功率半导体、PCB高密度互连、汽车电子高可靠性及系统级封装的演进，旨在解决传统“封装后上板”模式在新能源汽车、AI服务器等高功率应用中的瓶颈。行业演进路径包括高密度互连技术成熟、嵌入式元器件技术发展，最终升级至将功率芯片直接嵌入PCB内部。
- 世运电路的技术来源：公司技术源于行业趋势与自身长期积累，依托汽车电子、工业控制等领域的高可靠制造经验，以2022年成立的“新一代电动汽车高端芯片互连载板创新平台”为研发载体，通过嵌埋工艺实现器件与PCB一体化。
内嵌式PCB的核心优势与市场空间
- 核心优势：相比传统PCB和功率模块，内嵌式PCB在电气性能（降低寄生参数）、散热性能（缩短热传导链条）、结构集成（提升功率密度）、可靠性和系统价值（降低系统复杂度）方面具有显著优势。
- 主要应用场景：
- 新能源汽车：主驱逆变器、车载电源等高功率密度模块。
- AI数据中心：高压直流供电、服务器电源等。
- 储能与光伏：储能PCS、光伏逆变器等。
- 其他：机器人、低空飞行器、小型化消费电子等。
- 市场空间：中长期增长来自下游行业（新能源汽车、AI等）增长及PCB向半导体封装互连环节延伸带来的价值提升。
业务进展与产能布局
- 内嵌工艺中试：产品已通过测试并获终端客户定点，现有厂区中试线满足小批量需求。
- 产能建设：拟投资15亿元建设“芯创智载”智造基地，主要生产内嵌式PCB和高阶HDI产品，目前主体工程在建。
- 机器人业务：自2020年起配合人形机器人客户完成3代产品迭代，现有产线储备充足，未来将积极把握量产机遇。
- AI业务：2025年通过OEM模式为英伟达、AMD等供应相关产品，2026年预计维持增长，泰国工厂与鹤山二期产能将全面匹配需求。
成本与价格传导
- 成本应对：原材料涨价已逐步向下游客户传导提价，海外客户接受度高。公司通过备库策略、库存管理、优化产品结构（提升高阶HDI、嵌入式PCB占比）等方式对冲成本压力。
2026年展望
- 经营策略：加快全球化高端产能释放（泰国基地达产、鹤山五厂落地）、深化高端化转型（优化产品结构）、加速前沿技术产业化（推进内嵌式PCB规模化落地）。
- 盈利能力：随着新产能释放、良率提升及产品结构优化，公司盈利能力有望稳步修复与提升。
