世运电路机构调研纪要

调研日期: 2026-06-03 广东世运电路科技股份有限公司成立于1985年,经过37年的发展,已成为年产能超过500万平方米、年销售超过35亿元的大型电路板制造企业。公司目前正在建设“年产300万平方米线路板新建项目”,预计达产后公司整体产能将增加至700万平方米。世运电路专业生产双面板、多高层板、HDI、软板、软硬结合板、金属基板等线路板,广泛应用于汽车、工业、消费、电脑及周边产品、通讯和医疗类产品等领域。公司已获得ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、TS16949、UL、DE和CQC认证,拥有6000位员工和一支优秀的工程技术人员团队。根据知名市场调研机构Prismark和N.T.Information发布的数据,世运电路已分别排名第39名和14名,成为我国PCB行业较先进企业之一,在国际国内市场具有较强的竞争力。 投资者关系活动主要内容介绍 主要内容整理: 公司管理层向来访者介绍了公司基本情况,包括公司发展历程、主营业务、经营情况等方面内容,并与来访人员进行互动交流,主要内容如下: Q1. 为什么PCB行业会出现芯片内嵌式PCB封装技术? 芯片内嵌式 PCB 封装技术不是突然出现的新概念,而是功率半导体、PCB 高密度互连、汽车电子高可靠性和系统级封装共同演进的结果。传统PCB主要承担线路连接和机械承载功能,芯片先由封装厂完成封装,再焊接到PCB上。 新能源汽车、AI 服务器、储能和机器人等应用快速发展后,系统功率更高、开关频率更高、空间更紧凑,传统"封装后上板"的模式开始 暴露瓶颈:互连路径长、寄生电感高、散热路径复杂、体积重量受限,且键合线和多级焊点在热循环、振动和功率循环中容易成为失效点。特别是在800V以上高压架构下,上述性能瓶颈尤为显著。 行业演进路径可以概括为三步:先是HDI、激光微孔、多次压合和精细线路等高密度互连技术成熟;随后是埋阻、埋容、埋铜等嵌入式元器件技术发展;最后升级至埋有源芯片,尤其是将功率芯片直接埋入PCB内部。因此,埋芯技术本质上是 PCB 制造与半导体封装的融合。它不是简单把芯片藏进PCB,而是把原来分散在封装、功率模块、连接器、驱动板和散热结构中的部分功能,重新集成到PCB体系内。 Q2. 世运电路的技术来源是什么?公司为什么具备从事内嵌式 PCB 业务的基础? 世运电路的技术一方面来自行业从"连接板"向"芯片互连与系统封装载体"升级的趋势,另一方面来自公司在汽车电子和高端 PCB 领域的长期积累。公司不是从零跨界做半导体封装,而是在原有 PCB 制造能力上向芯片互连、高功率模块和系统级集成的延伸。公司的底层能力来自长期服务汽车电子、工业控制、AI 服务器、通信设备和消费电子客户形成的高可靠制造经验。高多层板、HDI、金 属基板、软硬结合板和车规PCB能力,是埋芯技术的工艺基础。 更直接的研发载体,是公司于2022年获批成立的"新一代电动汽车高端芯片互连载板创新平台"。公司依托该平台发展芯片内嵌式PCB 封装技术,通过嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入PCB板内,实现器件与PCB一体化,优化信号传输、功率传输和散热路径。这条路线可以概括为:以汽车电子高可靠 PCB 为基础,以新能源汽车和AI高功率应用需求为牵引,以高端芯片互连载板创新平台为研发载体,最终形成芯片内嵌式PCB封装技术。 Q3. 内嵌式PCB较传统PCB产品有什么核心优势? 相较传统 PCB 和传统功率模块,内嵌式 PCB 封装技术的优势集中在电气性能、散热性能、结构集成、可靠性和系统价值五个方面。电气性能方面,传统方案的键合线和长路径连接会带来寄生电感、电压过冲和开关损耗。埋芯方案通过消除或减少键合线,采用超短连接路径,降低寄生参数,有助于降低开关损耗和电压过冲。 散热性能方面,传统方案的热量需要经过芯片、焊料、基板和散热底板等多层路径。埋芯方案可以围绕芯片直接设计导热路径,缩短热传导链条,改善高功率运行下的热稳定性。 结构集成方面,传统方案需要封装器件、连接端子、驱动板和散热结构堆叠,占用空间较大。埋芯方案把部分封装、互连和散热功能集成到PCB内部,有利于提升功率密度,减少封装体占用空间。 可靠性方面,键合线和多级焊点是热循环和机械应力下的潜在失效点。埋芯方案可以减少键合线失效风险,提升芯片互连的可靠性。系统价值方面,客户不只看单片 PCB 成本,更看重系统效率、体积、散热、可靠性和总成本。埋芯技术通过一体化结构降低系统复杂度,价值量高于普通PCB。 Q4. 内嵌技术主要应用在哪些场景?市场空间怎么看? 内嵌技术的空间不能只按单一 PCB 品类理解,而要看高压化、高功率化、高频化、小型化趋势下,传统功率模块和传统 PCB 方案能否 继续满足系统需求。 新能源汽车动力领域是最直接的应用。800V高压平台、SiC功率器件、主驱逆变器和车载电源对效率、散热和可靠性的要求提高,公司围绕主驱逆变器、车载电源、DC/DC和电控系统等高功率密度模块切入。 AI数据中心和服务器电源是高弹性方向。AI算力提升带来机柜功率上行,供电系统需要更小的体积和更高的效率及可靠性,公司可切入高压直流供电、服务器电源、SST固态变压器和板级垂直供电等方向。 储能与光伏逆变强调长期高功率运行。储能PCS和逆变器对开关损耗、热管理、寿命和安全性要求高,公司可面向储能PCS、光伏逆变器、高压电源模块提供配套产品。 机器人、低空飞行器和小型化消费电子是后续拓展方向。机器人需要更小体积和更高响应速度,可用于关节驱动、电源管理、运动控制和伺服模组;低空飞行器强调轻量化和高可靠性,可用于飞控、电源管理和驱动控制;AI智能眼镜、TWS、折叠屏等则更看重空间、厚度、散热和集成度。 中长期看,空间来自两部分:一是新能源汽车、AI数据中心、储能、机器人等下游行业的增长;二是 PCB 从传统制造环节向半导体封装互连环节延伸后,单产品价值量和客户黏性的提升。 Q5. 目前公司内嵌工艺中试进展如何? 结合此前已经公开披露的信息,公司芯片内嵌式 PCB 产品已通过一系列静态、动态测试,达成性能设计和信赖性要求,并陆续获得终端主机厂客户项目定点。 产能方面,公司拟投资约15亿元建设"芯创智载"新一代PCB智造基地项目,建设地点位于鹤山市共和镇铁岗工业区,主要产品包括芯片内嵌式PCB产品和高阶HDI电路板产品,该项目目前处于主体工程建设阶段。 公司已在现有厂区建成内嵌式 PCB 中试线,以满足客户小批量需求,并持续验证产品可靠性。 Q6. 如何考量内嵌式产品的成本与价值? 内嵌式产品不能简单按照传统 PCB 的平方米单价理解。传统 PCB 主要赚制造加工价值,而内嵌式 PCB 把部分封装、互连、散热和系统集成功能集成进PCB内部,产品价值量和客户价值都发生了变化。 客户关注的不只是单片 PCB 成本,而是系统总成本、体积、效率、散热、可靠性和良率。如果内嵌式方案能够减少封装体占用空间、缩短互连路径、降低系统损耗、提高可靠性,并减少下游装配复杂度,即使单件价格高于传统PCB,也能在系统层面更具性价比。 Q7. 海外头部企业的人形机器人即将量产,公司配套 PCB 产品已完成三代迭代,目前机器人业务最新定点份额是多少?量产后,预计可为公司带来多少营收增量? 公司自2020年起便配合客户开展该业务PCB产品的研发与生产工作,依托深耕新能源汽车电路板积淀的技术经验,加上该业务核心模块与车载FSD系统设计高度同源,现已构建起定制化设计、快速打样、性能优化的全流程技术体系,累计完成 3 代产品迭代升级,在信号传 输、抗干扰性能上形成技术壁垒。目前公司产品可满足该业务中央控制、视觉感知、关节驱动等核心系统电路的需求,公司现有产线已完成对应的技术与产能储备,未来将积极把握后续量产带来的发展机遇。 Q8. 公司AI相关业务进展如何? 2025年公司AI相关业务,主要通过OEM模式为英伟达、AMD、Google供应相关产品,核心包括为安费诺提供配套连接器件,相关业务推进顺利,对公司产品结构优化及毛利率提升有明显贡献,目前公司正在积极导入其核心算力产品。同时,公司正在积极推进与数据中心能源供应相关的内嵌式产品方案落地,预计 2026 年 AI 业务将维持增长态势。泰国工厂、鹤山二期的高端产能可全面匹配AI高端产品的需求,支撑业务实现更快增长。 Q9. 当前 PCB 上游 CCL、玻纤布、铜箔持续涨价,请问公司现阶段产品顺价落地的实际进度如何?本轮成本上涨已完成多少比例的 价格传导? 原材料涨价在2025年四季度已逐步与下游客户商议提价事宜,并得到客户普遍支持。但由于业务周期较长,加上原材料价格持续上升,利润修复体现相对滞后。为了应对成本上升,公司新料号在定价时已充分考虑原材料涨价与供需结构,海外客户重视保供,接受度较高。公司将适度加大原材料策略备库、优化库存管理,同时持续优化产品结构,提升高阶HDI、嵌入式 PCB 等高附加值产品占比,多举措并行对冲成本上涨的压力,驱动公司整体盈利能力的稳步修复。 Q10. 公司如何展望 2026 年下半年整体经营走势?全年整体营收、毛利、利润率的修复节奏具体如何?公司整体盈利能力是否迎来系统性抬升? 面对当前市场环境,公司始终坚持稳健经营与长期发展并重,多措并举夯实核心竞争力、释放长期增长潜力。首先,公司将加快全球化高端产能释放,全力推进泰国基地达产爬坡、鹤山五厂高端产能落地,完善海内外双基地布局,全面提升交付能力与供应链抗风险能力;其次,持 续深化高端化转型,大力优化产品结构,积极提升高阶 HDI、高多层板等高附加值产品占比,以技术升级与产品溢价平滑成本波动;三是加速前沿技术产业化,推进芯创智载内嵌式 PCB 项目规模化落地。随着新产能的释放、良率提升和产品结构优化,公司盈利能力有望得到稳步提升与修复。