广东世运电路科技股份有限公司（以下简称“世运电路”）是一家大型电路板制造企业，年产能超500万平方米，年销售超35亿元。公司正通过“年产300万平方米线路板新建项目”将产能提升至700万平方米，专业生产双面板、多高层板、HDI、软板等，广泛应用于汽车、工业、消费电子等领域，并已获得多项国际认证，位列国内PCB行业前列。
公司新定位及发展战略
- 新定位：公司成立40周年后，将自身定位升级为“科技驱动电子电路产业健康可持续发展”，通过“技术协同+产业链整合”双轮驱动，构建“PCB-半导体-封装”一体化能力。
- 发展方向：立足汽车电子，为高可靠性场景提供硬件集成方案，拓展二维向三维增长路径。
产能布局与新基地规划
- 现有产能：集中于江门鹤山总部。
- 新建产能：分布于泰国及江门两地。
- 泰国项目：先进制程产业园已封顶，预计2025年12月投产。
- 江门项目：“芯创智载”基地拟投资15亿元，生产芯片内嵌式PCB（埋芯产品）和高阶HDI产品。
芯片内嵌式PCB封装技术
- 技术原理：基于2022年广东省发改委批复的创新平台开发，通过将芯片、电感等元器件埋嵌于PCB内部，实现系统集成能力提升、续航里程改善、散热效果良好和面积节约。
- 技术优势：与传统打线封装相比，系统集成能力提高，续航里程提升明显，适用于大功率芯片及消费类电子领域。
上半年经营业绩
- 营收与利润：上半年总营收25.79亿元（同比增长7.64%），净利润3.84亿元（同比增长26.89%），经营现金流同比增长29.93%，毛利率基本持平。
- 市场拓展：老客户需求进一步挖掘，新增重量级客户，通过OEM方式进入Nvidia和AMD供应链体系，并在人形机器人、低空飞行等领域推进项目定点和量产准备。
未来发展目标与规划
- 聚焦技术：未来聚焦芯片内嵌式PCB封装技术，该技术连接线路板与半导体，提升电池续航能力，适用于新能源汽车、人工智能供电、储能、无人机、机器人等领域。
- 产能策略：国内与海外双备份，保障客户供应链安全，泰国项目将提升生产效率。
- 业务结构：AI市场增量主导行业增长，消费类软板业务保持稳定或小幅下降，汽车电子与储能业务占比可能略有下降但产品结构向高端发展。
互动交流情况
- 业务结构变化：AI及服务器产品、储能及工控业务占比增加，未来AI市场占比将持续扩大。
- 技术应用规模：芯片内嵌式PCB封装技术适用于大功率第三代及第三代半导体领域（如新能源车三电、英伟达800伏HVDC电源模块）及小型化消费电子（如AI眼镜、折叠手机）。
- 技术瓶颈：主要体现在碳化硅芯片晶圆定制化处理、埋嵌工艺对PCB材料及加工精度要求高、需补充半导体测试设备产能。
- 珠海世运经营展望：上半年亏损约3,866.65万元，公司正通过资源整合引入新能源汽车、低空飞行、AI智能眼镜等新兴业务，预计下半年经营情况将显著改善。
- AI相关业务：覆盖国内外客户，包括为Nvidia、AMD、欧洲算力中心及国产算力厂商提供产品，客户群庞大，订单饱满。
- 稼动率：公司稼动率持续处于较高水平，未来产值与利润增长将主要依赖工厂效率提升。
- 技术优势：与载板技术相比，埋嵌芯片技术涉及多维度，不仅是PCB制程，更需要对芯片封装的理解。
- 汽车行业景气度：公司产品未受价格明显影响，汽车业务边际持续改善，对下半年及明年汽车板块收入持乐观态度。
- 储能业务景气度：储能产品市场优势显著，未来几年将保持高增长，随客户出货量增长将带动公司储能业务增长。
- 未来发展重点：聚焦线路板与半导体连接的新技术，未来三年产品方向将在PCB基础上拓展半导体领域，增加相关投资，形成新的增长空间。
- “芯创智载”项目产值：采用埋嵌工艺后，投入产出比高于仅投PCB设备的水平，若包含芯片，产品价值量将进一步提升。
- 利润率：若仅来料加工、仅做埋嵌，毛利率较高；若涉及自主芯片供应链与定制，毛利率可能略低，但整体利润增长优于原有PCB业务。
