世运电路机构调研纪要

调研日期: 2025-08-27 广东世运电路科技股份有限公司成立于1985年,经过37年的发展,已成为年产能超过500万平方米、年销售超过35亿元的大型电路板制造企业。公司目前正在建设“年产300万平方米线路板新建项目”,预计达产后公司整体产能将增加至700万平方米。世运电路专业生产双面板、多高层板、HDI、软板、软硬结合板、金属基板等线路板,广泛应用于汽车、工业、消费、电脑及周边产品、通讯和医疗类产品等领域。公司已获得ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、TS16949、UL、DE和CQC认证,拥有6000位员工和一支优秀的工程技术人员团队。根据知名市场调研机构Prismark和N.T.Information发布的数据,世运电路已分别排名第39名和14名,成为我国PCB行业较先进企业之一,在国际国内市场具有较强的竞争力。 主要内容: (一)公司对经营情况进行介绍 1.公司新定位及发展战略 公司成立40周年,今年对自身定位进行升级调整。在AI浪潮下,当前PCB行业主要沿技术路径与材料升级的二维平面持续迭代,未来PCB行业将向以PCB为主体,结合先进封装技术与工艺的三维平面进行拓展。目前,公司已探索出二维向三维增长行业拓展路径,立足汽车电子,为高可靠性场景提供硬件集成方案,并希望用“科技驱动电子电路产业健康可持续发展”,通过“技术协同+产业链整合”双轮驱动,构建“PCB-半导体-封装”一体化能力。 2.产能布局与新基地规划 公司现有硬板产能集中于江门鹤山总部,新建产能规划分布于泰国及江门两地。泰国正在建设先进制程产业园,今年6月厂房已封顶,正处于机电设备安装阶段,预计2025年12月正式投产。下半年,公司拟投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB制造基地,生产芯片内嵌 式PCB(埋芯产品)和提升高阶HDI产品产能。高阶HDI结合芯片封装,有望进一步提升公司在PCB制造及半导体领域的综合竞争力。 3.芯片内嵌式PCB封装技术工艺原理及性能 芯片内嵌式PCB封装技术是基于2022年广东省发改委批复的创新平台开发,其技术优势是,与传统打线封装相比,系统集成能力提高,续航里程提升明显。此外,该工艺实现了良好的散热效果和面积节约,在大功率芯片及消费类电子领域有广泛的需求前景。 4.上半年经营业绩情况 上半年,公司总营收达25.79亿元,同比增长7.64%;归属母公司净利润为3.84亿元,同比增长26.89%。经营现金流规模超过净利润,且同比增长29.93%。公司毛利率同比基本持平。 上半年,国内外市场拓展情况亮点较多。老客户需求进一步挖掘,并新增多个重量级客户。在AI业务方面,通过OEM方式进入Nvidia和AMD的供应链体系实现量产交付及持续参与新一代产品研发。新兴领域布局方面,在人形机器人、低空飞行等产品领域推进项目定点和转量产准备,人形机器人相关技术储备丰富。 5.未来发展目标与规划 公司未来聚焦芯片内嵌式PCB封装技术,该技术连接线路板与半导体,可使相同电池续航能力有所提升,带来性能改变与多方面优势。技术研发上,公司积累了四五年经验,获客户认可,准备量产,未来增长空间大。产品可应用于新能源汽车、人工智能供电、储能、无人机、机器人等。 基于海外客户占比高,考虑客户对供应链安全及关税问题的反馈,客户希望加快海外产能推进。泰国项目目前推进员工招聘、管理流程优化、自动化导入等前期工作,旨在提升生产效率。整体产能策略为国内与海外双备份,保障客户供应链安全。 (二)互动交流情况 Q1. 上半年公司整体业务结构目前处于什么状态?今年下半年至明年整体业务结构的变化趋势如何? 今年上半年业务结构出现调整:AI及服务器产品、储能及工控业务占比有所增加。未来,AI市场增量主导行业增长,预计其占比将持续扩大;消费类以软板为主,作为传统业务将保持稳定或小幅下降;汽车电子与储能业务的占比可能因AI的增速而略有下降,但产品结构往高端发 展。 Q2. 芯片内嵌式PCB封装技术的未来应用规模及适用场景如何? 芯片内嵌式PCB封装技术本质是半导体封装技术,是能够突破现有PCB物理边界的技术。传统PCB无论层数、阶数或材料如何升级,始终局限于PCB本身。而埋嵌工艺通过将芯片、电感等元器件埋嵌于PCB内部,形成综合解决方案,整合了上下游产业链价值。 Q3. 芯片内嵌式PCB封装技术的未来应用规模及适用场景如何? 目前芯片内嵌式PCB封装技术主要应用于大功率第三代及第三代半导体,解决其散热瓶颈。最早成熟的应用场景包括新能源车三电、英伟达800伏HVDC电源模块等使用第三代及第三代半导体的领域;小型化场景包括AI眼镜、苹果TWS耳机、折叠手机等。未来会在电动车、服务器电源中出现应用,或者扩展至小型化消费电子,甚至GPU大芯片也可能实现埋嵌。 Q4. 芯片内嵌式PCB封装技术目前存在哪些技术瓶颈?整体良率水平及未来提升空间如何?行业头部公司在该领域良率较低、占用产能的情况下,如何看待相关布局? 芯片内嵌式PCB封装技术的瓶颈主要体现在三方面:一是需对碳化硅芯片晶圆进行定制化处理,依赖半导体封装产能;二是埋嵌工艺要求PCB与芯片无缝对接以实现最短连接距离,需采用散热材料混合压合的PCB材料,并设计非对称HDI结构,对加工精度和专用HDI产能要求高;三是需补充半导体测试设备产能。该工艺横跨PCB加工与半导体封装,涉及材料、工艺的三维技术整合,工艺难度大且占用产能。目前行业内仅少数PCB企业具备量产能力,公司目前已完成车厂新产品定型,预计明年第一期产能释放并逐步实现批量供货。 Q5. 珠海世运下半年的经营展望具体如何?上半年亏损金额是多少? 珠海世运上半年亏损约3,866.65万元。公司对珠海世运在市场拓展、技术研发、运营协调、资源调配等方面制定针对性地整合措施,积极采取多种方式改善珠海世运的经营状况。除了消费电子外,公司也积极为珠海世运引入其他领域客户,包括新能源汽车、低空飞行、AI智能眼镜等,通过公司与珠海世运的资源整合,共同发展相关新兴业务,寻求第二增长曲线,目前已经取得一定成果。月度订单量持续提升,预计下半年经营情况将显著优于上半年。 Q6. 关于特斯拉服务器芯片,近期变动的具体情况如何?客户是否给出了相关指引或说明? 特斯拉近期解散了DOJO2研发团队,由于AI5、AI6芯片性能优异,可同时用于推理和训练,特斯拉决定停止双线推进,取消DOJO项目,将核心算力资源集中到AI5和AI6芯片中。未来公司会紧密对接客户后续的研发安排。 Q7. 公司目前涉及的AI相关业务主要包括哪些内容? 公司AI相关业务覆盖国内外客户,海外方面,通过ODM厂商进入NV的高速连接器模块与电源模块领域;完成AMD全系产品认证;为欧洲主要算力中心客户提供产品。国内方面,为多家国产算力厂商的GPU相关产品提供研发支持。此外,还涉及边缘产品,如网卡板、控制板及服务器通信小模块。公司客户群庞大,订单饱满。 Q8. 三季度公司稼动率与二季度相比情况如何? 公司稼动率持续处于较高水平。由于产品结构不断升级,未来产值与利润增长将主要依赖工厂效率提升。二季度承接大量高端订单,初期因产线调配与工人学习成本未完全适应,但随着熟练度提升,生产效率预计逐季度改善。 Q9. 公司与具备载板技术的企业相比,优势及技术特点体现在哪些方面? 载板工艺与埋嵌芯片技术是有区别的。友商在载板工艺上可能技术领先,该工艺属于PCB加工技术,实现更低线宽线距;而公司的埋嵌芯片技术涉及多维度,不仅是PCB制程,更需要对芯片封装的理解。 Q10. 如何看待下半年至明年汽车行业景气度及价格情况,海外客户是否会受国内新势力降价影响? 公司产品未受价格明显影响。当前PCB景气周期高、产能紧缺,下游终端客户选择供应商的优先级为:供应链安全性、产品一致性、产能、技术、价格。从终端产品看,海外客户和国内客户情况向好,公司汽车业务边际持续改善,对今年下半年及明年汽车板块收入持乐观态度。Q11. 除了汽车业务外,储能业务下半年的景气度如何? 储能产品相关的线路板是公司目前及未来重点发展方向之一。客户储能产品市场优势显著,海外市场份额超25%,受益于算力中心及新能源基地储能配套需求,产能持续补足,未来几年将保持高增长。随客户出货量的增长,将带动公司储能业务增长。 Q12. 公司未来的发展重点领域、目标是怎样的? 公司与顺控合作进展顺利,未来经营将按原定目标推进。当前重点布局新项目投资,聚焦线路板与半导体连接的新技术,该技术可显著提升 电池续航能力并带来多方面的性能优化。未来三年,公司产品方向将在PCB基础上拓展半导体领域,增加相关投资,形成新的增长空间。Q13. 公司公告的“芯创智载”项目是否对产值进行了大概估算? “芯创智载”项目的产值估算需结合不同业务阶段分析,采用埋嵌工艺后,因减少芯片封装材料及工艺价值量、增加贴片价值量,投入产出比高于仅投PCB设备的水平;若包含芯片,产品价值量会有进一步提升。当前阶段主要由客户提供定制芯片进行埋嵌,未来可能自主开展定制化芯片业务。 Q14. “芯创智载”项目价值量比PCB高出四五倍的成品,其利润率是否能保持与当前PCB相当的水平?成品利润率需分两种情况:若仅来料加工、仅做埋嵌,理论上毛利率较高;若涉及自主芯片供应链与定制,毛利率可能略低,但价值量显著提升,整体利润增长优于原有PCB业务。由于芯片与产品同步出货,未来芯片运行可靠性风险与收益成正比。