广东世运电路科技股份有限公司是一家年产能超过500万平方米、年销售超过35亿元的大型电路板制造企业，正在建设“年产300万平方米线路板新建项目”，预计达产后整体产能将增加至700万平方米。公司专业生产双面板、多高层板、HDI、软板、软硬结合板、金属基板等线路板，广泛应用于汽车、工业、消费、电脑及周边产品、通讯和医疗类产品等领域，已获得ISO9001、ISO14001等系列认证，并位列国内PCB行业前列。
机构调研主要围绕“芯创智载”新一代PCB产品展开，核心要点如下：
- 产品优势与技术特点：“芯创智载”采用嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入PCB板内，具有消除键合线、降低开关损耗、提升电气性能和散热效果等三大核心优势，显著提高系统功效和可靠性。
- 应用领域与市场前景：该产品适用于新能源汽车、数据中心、高功率通信设备、人形机器人、储能、航空航天等领域，预计2026年中开始投产，目标客户主要为人工智能、新能源汽车等新兴领域。
- 定价与市场策略：产品目前尚未明确定价，定价因素包括原材料成本、工艺复杂度、技术规格要求及市场供需关系。
- 与特斯拉（T客户）的合作：公司是特斯拉的核心供应商，未来可能使用“芯创智载”产品替代部分原有产品，满足特斯拉在新能源汽车和人形机器人等领域的更高性能需求。特斯拉在多个领域的发展将持续推动公司订单增长。
- 财务状况与投资布局：2025年上半年经营活动产生的现金流量净额同比增长约30%，核心业务现金创造能力强；通过定向增发募集资金支持新项目推进，并积极布局对外投资，提升综合竞争力。
- 股东结构与战略延续：新豪国际减持后仍持有约17%股份，公司股权结构稳定，创始人将继续担任总经理；减持所得部分将用于协同产业投资，确保公司战略延续性与长期稳健发展。
总体而言，世运电路凭借技术领先的新产品布局和稳定的股东结构，有望在新能源汽车、人工智能等新兴领域实现持续增长，并巩固其行业领先地位。
