世嘉科技机构调研纪要

苏州市世嘉科技股份有限公司是一家集研发与生产于一体的综合性企业，主营业务包括移动通信设备和精密箱体系统，2025年度合计收入为9.45亿元，两块业务收入各占50%左右。公司下辖多家控股子公司，包括中山市亿泰纳精密制造科技有限公司、苏州世嘉新精密冲压有限公司等。

公司近期收购光彩芯辰股东金帝集团持有的6.9365%股权事宜已通过公司董事会及光彩芯辰股东会审议通过，公司已支付50%股权转让价款，剩余对价将按协议约定支付。收购资金来源于公司自有资金或自筹资金。

光彩芯辰近一年一期主要财务数据请参考公司公告（公告编号:2026-015），其创始股东承诺2026至2028年度三年累计实现净利润不低于2.85亿元（扣除非经常性损益前后孰低值）。

公司现有业务亏损主要由于市场竞争激烈导致产品毛利率下降、子公司临时停产费用增加以及股权激励费用分摊增加。未来公司将通过优化资源配置、推进降本增效、开发新客户及导入新产品等方式改善经营。

公司增资光彩芯辰的协同效应包括：为标的公司提供资金支持以扩产发展、共享客户资源体现互补性、利用公司富余产能帮助标的公司扩产。

光彩芯辰前身为以色列光模块公司ColorChip，成立于2001年，是全球最早的光模块公司之一。其产能主要在浙江嘉善，研发中心设在以色列和江苏苏州，美国设有销售中心。

公司投资光彩芯辰是基于发展战略规划，计划实现通信行业的横向发展，而光彩芯辰在光通信领域的前期投入、技术储备以及客户资源等与公司发展战略相契合。