世嘉科技机构调研纪要

调研日期: 2026-04-29 苏州市世嘉科技股份有限公司成立于1990年,总部位于苏州市高新区建林路439号,占地100余亩。该公司于2016年5月10日在深圳证券交易所中小企业板上市,是一家集研发与生产于一体的综合性企业。产品广泛应用于电梯箱体、安检设备、新能源及节能设备、半导体加工设备、医疗器械、通信设备等多个领域。世嘉科技集团下辖多家控股子公司,包括中山市亿泰纳精密制造科技有限公司、苏州世嘉新精密冲压有限公司、苏州波发特电子科技有限公司、苏州捷频电子科技有限公司和苏州世嘉医疗科技有限公司。 公司董事会秘书康云华先生首先介绍了公司的目前基本情况,并对投资者关心的问题进行了解答。(Q:问题,A:回答) Q1:能介绍下公司现有业务情况吗? A1:目前公司主营业务有移动通信设备和精密箱体系统,移动通信设备主要产品有射频器件和天线等,主要应用于室外宏基站领域,射频器件产品包括滤波器、双工器等产品,天线产品主要是宏基站天线和室内分布式天线等,主要客户为通信行业下游的移动通信设备集成商,如中兴通讯、爱立信、大唐移动、日本电业等。精密箱体系统主要产品包括电梯轿厢系统及其他专用设备箱体系统,产品广泛应用于电梯制造、新能源设备、医疗设备、安检设备、节能设备、半导体设备、通信设备等专用设备制造领域。主要客户有迅达、通力、赛默飞世尔、安络杰、阿诗特能源、中微公司等国内外优质客户。 Q2:介绍下公司投资的标的光彩芯辰主营产品情况及产品结构情况? A2:光彩芯辰是一家专注于光通信领域传输和接入技术的高新技术企业,专业从事以光模块、AOC、AEC等为主的光通信产品的研发、生产及销售,产品矩阵覆盖100G至800G及1.6T系列光模块产品。 Q3:目前投资光彩芯辰的进展如何? A3:截至目前,公司向光彩芯辰累计支付了2.75亿元增资款,公司持有光彩芯辰20%的股权,且该股权已经完成交割。其次,2026年3月27日,公司召开了第五届董事会第十四次会议,会议审议通过了《关于签署<股权转让协议>的议案》,即本公司拟将以1.30亿元的交易对价收购光彩芯辰股东金帝联合控股集团有限公司(以下简称"金帝集团")所持有的光彩芯辰6.9365%股权。截至目前,该交易对价及股权均尚未支付或交割。 Q4:公司增资2.75亿元取得20%的股权是如何定的? A4:一是公司参考了光彩芯辰前几次融资的估值水平。 二是本公司对光彩芯辰完成尽调之后,光彩芯辰创始股东基于未来盈利预期提出了未来三年(2026年至2028年)累计承诺业绩金额2.85亿元,即未来三年平均净利润0.95亿元。 基于此双方确定了本次增资的综合估值为投前估值11亿元,即按2.75亿元增资,取得20%的股权。 Q5:贵公司增资光彩有什么协同效应? A5:一是本公司的增资款将为标的公司提供资金上的支持,帮助其扩产发展;二是客户资源上的协同,上市公司的客户资源将与标的公司之间进行共享,体现互补性和协同效益;三是充分利用本公司富余的产能,为标的公司的扩产提供帮助。 Q6:公司收购光彩芯辰的资金来源? A6:资金来源于自有资金和并购贷款,目前增资光彩芯辰的2.75亿元已经支付,但收购金帝集团老股的1.3亿元交易对价尚未支付。 Q7:光彩芯辰的发展历程? A7:光彩芯辰前身为以色列光模块公司ColorChip,以色列ColorChip成立于2001年,2020年被光彩芯辰全资收购,成为光彩芯辰的子公司。以色列ColorChip是全球最早的光模块公司之一,独创SOG(SystemonGlass)光路集成核心技术。目前光彩芯的产能主要在浙江嘉善,研发中心设在以色列和江苏苏州,美国设有销售中心。 Q8:公司为什么要投资光彩芯辰? A8:基于公司发展战略规划,公司计划实现通信行业的横向发展,而光彩芯辰在光通信领域内的前期投入、技术储备以及客户资源等与本公司的发展战略相契合,所以本公司对光彩芯辰实施了增资。