事件：公司发布26年一季报，公司26年一季度营业总收入81.41亿元，同比增长45.09%；归属于母公司所有者的净利润11.58亿元，同比增长105.47%；扣非后归母净利润10.83亿元，同比增长93.51%。
高端CCL+PCB放量，产品结构优化，业绩爆发式增长。公司26Q1归母净利润翻倍增长，利润端增速大幅超越收入端增速，毛利率提升，公司26Q1毛利率28.10%，同比增长3.50pct，环比增长2.32pct。公司盈利能力大幅增强，主要由于产品结构优化，分业务来看，覆铜板方面，AI服务器驱动高端产品需求爆发，公司积极调整产品销售结构，推动扩产产能释放，下游大客户进展显著，高频高速覆铜板占比提升，PCB方面，公司精准锚定中高端市场，订单持续转化，高附加值产品提升，在中高端市场竞争优势显著，带动营业收入及利润的大幅增长。
高性能覆铜板扩产，构筑中长期增量空间。公司总投资约52亿元建设"松山湖第二工厂"，以生产高性能覆铜板为主，产品定位为汽车领域用、5G通讯领域和AI服务器用高频、高速产品，以及封装领域用封装基板材料产品及高密度产品。公司设计年产能4800万平方米及10000万米商品粘结片，项目分两期建设，两期生产能力达到100％时的年销售收入估算总额为92.95亿元，扣除总成本费用和销售税金及附加后的利润总额约为13.90亿元。
◼股票数据
总股本/流通(亿股)24.29/23.95总市值/流通(亿元)2,623.69/2,586.312个月内最高/最低价(元)108.01/25.09
盈利预测与投资建议：预计2026-2028年营业总收入分别为391.48、514.85、629.84亿元，同比增速分别为37.69%、31.52%、22.33%；归母净利润分别为55.70、78.56、101.69亿元，同比增速分别为67.08%、41.04%、29.44%，对应26-28年PE分别为47X、33X、26X，维持“买入”评级。
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<>--2025-11-05<>--2025-08-22<<覆铜板头部厂商，高端高速产品放量可期>>--2025-05-23
风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。
证券分析师：张世杰E-MAIL：zhangsj@tpyzq.com分析师登记编号：S1190523020001证券分析师：李珏晗
E-MAIL：lijuehan@tpyzq.com分析师登记编号：S1190523080001
投资评级说明
1、行业评级
看好：预计未来6个月内，行业整体回报高于沪深300指数5%以上；中性：预计未来6个月内，行业整体回报介于沪深300指数-5%与5%之间；看淡：预计未来6个月内，行业整体回报低于沪深300指数5%以下。
2、公司评级
买入：预计未来6个月内，个股相对沪深300指数涨幅在15%以上；增持：预计未来6个月内，个股相对沪深300指数涨幅介于5%与15%之间；持有：预计未来6个月内，个股相对沪深300指数涨幅介于-5%与5%之间；减持：预计未来6个月内，个股相对沪深300指数涨幅介于-5%与-15%之间；卖出：预计未来6个月内，个股相对沪深300指数涨幅低于-15%以下。
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